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2026年5月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（股票代码：688012.SH，以下简称“中微公司”）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权并募集配套资金项目（以下简称“本次交易”），顺利取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，成为科创板首单落地的“简易审核程序”案例。本次交易标的资产的交易对价为157,604.91万元，同时募集配套资金总额不超过150,000.00万元。普华永道担任本次交易的审计师。
图片为中微公司临港产业化基地一期
科创板并购重组“简易审核”首单案例，简易审核程序为高质量并购提速
本次交易为自2025年5月上交所修订重组审核规则、设立简易审核程序以来，科创板首家适用该程序并成功完成注册的市场案例，标志着科创板并购重组制度改革红利在“硬科技”领域的实质性落地。
在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，监管层明确鼓励上市公司围绕产业链进行整合，提升关键核心技术能力。本次交易标的公司杭州众硅，是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业。CMP设备属于半导体前道及先进封装湿法工艺核心环节，与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补。中微公司计划通过本次交易，补齐湿法工艺板块，成为同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备厂商。此布局契合国家针对半导体产业安全与自主可控提出的核心战略：补齐关键短板、锻造优势长板，构建自主可控、安全高效的现代半导体产业链。
普华永道服务支持科创板企业高质量发展
普华永道凭借对资本市场规则与会计准则的深刻理解以及丰富的行业经验，为此次交易提供了专业的审计审阅及资本市场相关服务，助力中微公司补齐湿法设备领域成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。
