中科创星张思申——人工智能时代的基础设施：光子产业的投资机遇

2026年6月16日，2026 VENTURE50路演日・光子科技专场活动于苏州顺利举行。活动中，我们有幸邀请到中科创星董事总经理张思申围绕《人工智能时代的基础设施-光子产业的投资机遇》展开主题分享，他认为当前全球产业正迎来从电子向光子迭代的变革周期，光子技术成为人工智能时代的基础设施。我国是全球光电子应用市场重要承载地，叠加国内完备的制造与应用市场，具备绝 佳换道超车优势。光子科技拥有无限可能。

以下为主题分享实录：

各位同行，各位创业者企业家，大家下午好。我来自中科创星，主要做硬科技早期投资，我们公司出身于中科院西安光机所，我们创始人米磊，本身也是光学博士，成立之初就把光做我们最重要的赛道。我们10年前就开始布局这个方向，如今已经逐渐明确。以前大家可能有不同的观点，现在已经普遍认为到了变现期和收获期，苏州是本轮产业红利受益最充分的区域。旭创科技、天孚通信、亨通光电、长光华芯等一批本地上市企业股价持续走高，不仅带动一级市场投融资热度，更打开了光子产业长期成长空间。

在座各位均深耕产业一线，专业基础扎实，我便不再堆砌过多行业数据与基础科普内容，重点分享我们对产业底层逻辑的思考。纵观人类产业发展史，科技革命大致以五六十年为一个周期，当下我们正处在人工智能全新产业周期的起点。人工智能产业发展的核心硬件底座可归纳为四大板块：算力、存力、高速互联、能源。其中算力、存力、互联三大板块均与光子技术紧密绑定，覆盖光计算、高速光互联，以及尚在产业化探索的新型光存储。

大国产业更迭：21世纪是中国的光子时代

每一个崛起的大国都是掌握新一轮科技革命的国家。19 世纪工业革命发源于英国，英国依托机械革命登顶全球；20 世纪美国凭借电子产业建立全球领 先优势；步入 21 世纪，光子产业有望成为中国实现弯道超车、引领全球的核心赛道。第 一，光子不像集成电路，跟先进国家差距巨大并存在卡脖子技术，第二，中国有强大的制造业基础。光模块全球前十家中有七家在中国，就是因为中国是制造业强国，从供应链到人力到各方面管理都很强。同时在技术上，中国也不落后，所以光子技术可能会推动中国重返世界之巅。

光子渗透：光无处不在、机遇无处不在

光无处不在，我们应用在各个方面，消费电子像手机的摄像头越来越多，Face ID 识别、华为鸿蒙原生影像光谱技术、家用智能门锁人脸识别、VR终端均离不开光学技术；通信方面更不必说，光纤、激光、Li-Fi已实现规模化普及；生命健康领域正在完成从院内诊疗到家用消费健康的转型，人们依靠智能手环、家用检测设备即可实时监测身体指标，光子传感穿戴设备将成为重要发展方向，快速落地消费级市场；制造业像现在很火的3D 打印，底层也有光的支撑，还有激光切割、机器视觉；国防和安全像定向能、夜视、卫星、自动系统全面依托光子技术；可持续发展 像气候监测、太阳能光伏发电、测风激光雷达、LED照明等同样以光学技术为基础。

从光谱波段维度来看，人类对光子全波段的开发与利用很少，依然存在巨大空间，覆盖可见光、红外、紫外、X 射线、太赫兹等多个波段均有拓展空间。以激光角度为例，我们从皮秒到飞秒到阿秒，阿秒获得了诺贝尔奖，但现在阿秒的应用还很少，因此下一阶段可能就是阿秒的应用。因此我们说光的未来的机遇还很大，全行业都在探索挖掘不同光谱波段的光子应用价值。

光子相对电子优势：超高速度、超 强并行性、超高带宽、超低损耗

再说光子相对于电子的优势，这是底层物理逻辑。电子被称为费米子，光子被称为玻色子，它们的自旋也有区别。光子理论上静质量为零、不带电荷，传播速度达到光速；电子传输速度始终低于光速。光子相对电子有超高速度、超 强并行性、超高带宽、超低损耗的优势。超高速度是说可以提升2到3个数量级，超 强并行性意味着一根光纤可以同时传递不同波段的波长且互不干扰。超高带宽是指其天然具备超大带宽承载能力，多波长复用特性持续拓宽传输上限，当下光模块迭代至 400G、800G、1.6T、3.2T，纯电互连已无法匹配算力带宽需求；最后超低损耗，这也是超大规模智算中心全面推广光互联的核心原因。

产业短板与机遇：光计算、光存储处于突破初期

目前我们在传输传感应用较广泛，短板集中在光子计算与光子存储两大方向。光计算整体产业化尚不成熟，光计算的代表企业的曦智科技已成功上市，但光计算业务仍处于早期起步阶段，大规模商用落地仍需时间，当前行业需求主要依靠光互联承接。不过曦智上市后，国内光计算创业企业如雨后春笋般涌现，无论哪条技术路线率先完成成熟产业化落地，对整个行业都是利好。我们长期看好光计算发展，期待未来光子算力能够替代GPU 的算力需求。

光存储同样处于发展初期，早年光盘属于初代光存储产品，但存在容量小、保存寿命短的缺陷。新一代玻璃/ 石英基底光存储技术，依靠激光刻写点阵实现大容量长效存储，国内已有多家企业开展研发攻关，这是一条千亿级规模的优质赛道。一旦在大型数据中心批量落地，市场空间将突破千亿美元。存储赛道本身已展现极强增长潜力，电存储企业业绩爆发式增长，此前海力士发放年终奖人均 800 万元，整体奖金规模高达万亿元；国内长鑫存储前几年持续亏损，仅今年上半年就实现 500 亿元利润，足以印证存储赛道体量。我们期待光子技术能够在存储领域实现突破，光子不只是传输介质，更是下一代信息产业的底层物理载体。

信息产业发展趋势：电子-光子-量子

那么信息产业发展的趋势是什么？目前较成熟的是电子，处于主导地位。而光子在传感、传输、计算、存储、显示方面都有应用。虽然计算存储的应用中目前不是很强，但是在传感、通讯、显示方面都是超越电子的。现在量子可以做传感、通讯、计算，但是光子在量子时代也具有支撑作用的。并非量子时代与光无关，反而光子技术在量子信息领域，扮演至关重要的“角色”。在量子计算中，光量子需要使用纠缠光源、光量子操控、单光子探测；离子阱中要用到激光冷却、荧光探测；中性原子要用到光镊、荧光探测；金刚石NV色心需要激光操控。因此，在量子计算中，光子是底层支撑。通信同样，量子密钥分发要用到激光器、量子光芯片、单光子探测器；纠缠分发会用到窄线宽稳频激光、非线性光学、光子单侧；量子网络也会用到光量子中继器、光量子存储。还有量子精密测量，原子钟、光钟是用激光探测，里德堡原子测量是用稳频激光，磁/重力探测用的也是各种光。所以光不仅仅说是在光子本身，在量子时代也发挥重要作用。光子产业是现代产业体系的核心关键，是未来产业的基石之一。

目前中国最卡脖子的是先进光刻机，受美国管制影响荷兰无法对华供货，国家已设立重大专项集中资源攻坚，资金保障力度充足，国产设备突破可期。与此同时，空间光子（星间激光通信）作为前沿赛道快速崛起，已在商业航天领域落地规模化应用。

当前全球商业航天赛道中，SpaceX 处于领 先地位，我国也在同步加快产业布局，形成差异化竞争格局。行业已形成共识：星间高速互联将全面依托激光通信技术，星际光通信也成为长期发展核心方向。长远来看，星地通信带宽将成为产业发展关键瓶颈，如果目前无法满足带宽需求，传统太空通信以微波射频为主流载体，但星地光链路仍存在显著技术难点：地表大气层会对激光产生散射、湍流畸变等干扰，恶劣气象条件极易造成光链路衰减甚至通信中断。

未来趋势是光电融合。例如新闻中提到宽光谱太赫兹一体化光源可实现多波段信号无缝兼容，单一光源器件既能输出太赫兹波束，也可发射可见光。通信链路可实现双模协同工作：天气不好时用电磁波，天气良好时启用光通信，这是新一代信息传输技术的重要发展方向。

前面提到的能量光子与各类激光，可按照输出功率划分为小功率、中功率、大功率、超大功率多个层级。大功率激光面向工业切割、精密加工；中小功率激光则覆盖医疗诊疗、生物光伏等场景。目前医疗机构的各类检测设备大量运用光子技术，比如CT 、血管造影、 OCT ，在不损坏人体的前提下看到内部情况，因此光跟电磁波是融合在一起的，光也是一种电磁波。

光——六十年一遇的换道超车机遇

光子技术成为科技产品的关键瓶颈技术。当前英伟达、博通等头部企业均布局光电融合赛道，发力高速互联技术。物质、信息、生命、能量空间等各方面都在加速光子产业的渗透，已经实现电向光的科技发展之路。

回望集成电路产业发展历程，上世纪六十年代英特尔开启大规模集成电路产业化进程，至今发展已有五六十年。摩尔定律持续推动半导体先进制程微缩迭代，反观我国集成电路产业与全球顶 尖水平的差距，客观判断是被拉大了。当前国内先进制程仅可实现7 纳米，海外已推进至 5 纳米、3 纳米、2 纳米乃至 1.4 纳米工艺节点，叠加海外技术出口管制，后续追赶难度极大。

华为提出的韬(τ)定律，本质是产业受限下的折中路线：在缺失先进制程工艺的前提下，依靠系统方案弥补短板。倘若能够同步掌握先进制程与系统化解决方案，产品性能将实现更大提升。因此在集成电路赛道，我国始终处于追赶状态，实现全面赶超难度颇高。

而光子产业当下所处阶段，对应集成电路上世纪六十年代发展初期，我国与全球行业头部企业差距较小，也没有先进工艺的限制。不存在工艺代差壁垒。同时我国是全球光电子应用市场核心承载地，华为、中兴等行业龙头均扎根国内，叠加国内完备雄厚的加工制造产业基础，我国在光子领域具备天然竞争优势。

集成技术演进：从可插拔模块走向CPO光电共封装

接下来我们需要研究如何实现光子集成，光模块领域亦是同理，行业正从传统可插拔光模块，逐步向LPO、NPO、CPO 共封装光学技术持续演进。长远目标是将光源、调制器、探测器等核心光元器件集成至单颗芯片，最终实现光芯片与电芯片异构集成，因此光子集成是中国的一个重大契机。

目前集成电路代工厂纷纷转向硅光，台积电已深度布局，国内中芯国际、华虹亦加速入局。包括昨天刚过会上市的粤芯半导体，也转型做硅光，顺利完成上市。倘若企业仅固守传统业务，行业内卷严重，发展空间十分有限。

光子产业是我国六十年一遇的换道超车良机，原有集成电路赛道追赶阻力重重，全新光子赛道依托国内完善产业与工业根基，为我们提供了实现产业突围的窗口期。各大科技巨头早已大规模布局光子集成技术。以台积电与英伟达深度合作为例，去年行业预判产业将在2025 年迎来关键跃升，而截至今年，英伟达、博通均已对外发布自研CPO样品，足以印证大厂布局节奏。

需求增加：人工智能与光子产业爆发式增长

除此之外，光的应用使人工智能发展超出预期。此前行业预估AI落地节奏平缓，如今产业扩张速度十分迅猛，多款大模型产品上线短时间内月活用户便可突破一亿，部分爆款产品用户规模甚至迅速达到十亿级别。人工智能产业超预期高速发展，也使得底层光电子硬件的市场需求同步大幅超出此前行业预估。例如旭创的股价远远超出预期，并且我们认为还没到头。因为美国人工智能底层建设比较迅速，中国也在追赶，硬件需求仍在增加。华为去年底对外发布的2035预测数据，在我看来是支撑产业发展的底层基础：届时全社会将布局九千亿级智能体；算力需求相较当前提升万倍，存储容量需求扩张五百倍，通信连接数量增长百倍，新能源发电量占整体发电总量比重达到五成。从这些预测数据不难看出，行业将迎来规模空 前的发展机遇。

万物互联的需求还将持续扩张，未来连接规模将达到当下的百倍，行业发展仅处于起步阶段。当下具身智能、人形机器人尚未大规模落地，自动驾驶车辆也未实现全域普及；存储行业供需失衡的态势已经显现，产品持续涨价，存储相关企业盈利水平大幅提升。支撑整个数字产业发展的底层根基，离不开算力、存力、互联、能源。算力涵盖各类通用处理器、专用处理器，存储包含多品类存储芯片与新型存储介质；互联链路正完成从电互连向光互连的迭代；能源领域则加速由传统能源向新能源转型，同步持续提升能源利用效率。

散热与热管理也将是巨大的市场。反观国内产业现存短板，算力、存力、高速互联赛道均高度依赖先进制造，5纳米及以下先进制程是我们明显的薄弱环节，算力、存储产业受工艺限制尤为突出。但高速互联赛道向光互连转型后，先进制程带来的制约会弱化。由此可见，国内产业最核心的短板集中在算力端芯片制造工艺。光互连产业路径从可插拔光模块持续迭代演进，业界讨论共封装技术的多种技术路线，在我看来产业终局必然走向光电共封装架构。不能简单将其理解为GPU与互连器件的组合，所有实现光电异构集成、朝着全光架构演进的方案，都归属于光电共封装技术范畴。未来能否脱离电芯片，完全依靠光器件完成整套运算，这仍是长期探索的方向。倘若业内能够落地全光计算技术，将会对现有计算体系架构带来颠覆性变革。

发展路径：短期光电融合；长期光子体系独立运行

站在宏观视角，光电融合属于阶段性务实的方案。但从长远发展目标来看，理想状态是光子体系独立运行，无需依托电子配套。光子可独立完成传感、信号传输，若进一步实现光子原生计算、存储、显示功能，整套链路仅需配套光源即可，完全摆脱电子器件依赖，这是产业发展的终 极愿景，也是行业持续攻坚的核心目标。

近期行业关注度较高的案例是Marvell完成对Polariton公司的收购，该企业依托极化激元技术，在缩小器件体积的同时提升调制性能，与微环谐振腔小型化、高调制效率的设计思路相通，具备替代潜力，除此之外业内还有多条前沿新技术路线，此处不展开赘述。台积电也已推出配套硅光工艺的开放晶圆平台。

美国众多光子赛道初创企业成长速度迅猛。不少观点认为国内光子领域资本市场热度高涨，事实上美国光子产业投融资市场景气度更高，整体融资规模远超国内。不过近两年国内差距正在持续缩小，头部光互连初创企业估值可达数几十亿元，单轮融资可拿到数亿元；此前行业常态是企业数亿估值仅能融得数千万元。如今国内一级市场机构愿意持续加注光子初创企业，也直观体现国内产业发展正在快速追赶海外。

产业链价值规律：越底层光芯片价值越高

光子产业链分为三大板块：上游为光学材料与光芯片，中游是光电器件与光模组，下游对应各类光学设备与应用系统。国内在三大环节均具备完整产业布局实力：下游设备与系统领域拥有华为、中兴等龙头，覆盖数据中心、移动通信、互联网算力场景；中游模组代表企业为旭创科技；上游材料与光芯片赛道，例如主营光源的源杰科技、各类硅光芯片厂商、磷化铟衬底材料企业等。我国已实现光子全产业链自主配套，行业长期保持高速增长，行业增速数据每年都会随市场需求更新迭代。从产业链价值分布来看，产业底层核心器件、芯片环节价值最高，向上依次为光模组、终端应用系统，越贴近底层核心环节，产业话语权越强。举个例子，源杰科技估值维持高位，核心逻辑在于企业占据光源底层核心赛道；虽然企业营收规模、利润体量不算突出，但凭借不可替代的底层产业地位，获得资本市场高额估值溢价。

算力时代，光芯片高速成长

行业增长速度还将持续提升，过往9% 的年均增速参考价值已偏低。集成电路是信息时代的基础设施，集成光路是人工智能设备基础设施。纵观产业发展规律，每一轮技术时代都会诞生适配时代节奏的龙头企业，入局过早或过晚都难以形成规模优势。上世纪七十年代集成电路产业化初期，英特尔成为行业标杆。集成电路成熟落地后，八十年代个人电脑产业兴起，对应当下大模型产业快速发展的阶段，操作系统厂商微软随之崛起，入局节奏同样需契合产业周期。

九十年代美国启动信息高速公路建设，诞生一批光通信相关龙头企业，代表企业有思科、Finisar 等。七十至九十年代属于信息时代硬件建设期，先后完成计算芯片、个人电脑、网络的产业搭建；2000年前后互联网应用诞生，谷歌、国内 BAT 等企业均诞生于这一周期，硬件产业链不成熟时难以孕育互联网企业，入局滞后则会错失发展窗口期。

集成电路是信息时代的基础设施

集成光路是人工智能时代的基础设施

集成电路的技术逻辑，是将晶体管、各类门电路集成至单颗芯片，当前电子芯片性能已逼近物理传输极限。集成光路逻辑与之对应，是将激光器、调制器、耦合器、波分复用器、光电探测器等各类光器件集成在同一芯片，行业按照集成程度划分发展阶段。

第 一阶段为板级集成，也就是分离光模块，下一阶段走向封装内立体堆叠集成，即光电共封装（CPO），实现光芯片与电芯片封装层融合；产业远期目标是单片光电集成，在同一块硅晶圆上同步完成全部光电器件制备；产业终局为标准化片上光电器件，晶圆厂一站式完成全部器件生产，单颗芯片即可实现完整系统功能，这是集成光路长期演进路线。硅是目前最成熟的技术，也是整个工业技术的领 先者，配套工业产业链完善，因此硅基光电子是具备综合枢纽作用的核心技术路线。

我们相信台积电仍将占据行业核心枢纽地位，英伟达、高通等企业的光电集成产品均依赖其代工平台，硅基光电集成是未来发展趋势。光子集成能够有效解决电子传输带宽、功耗瓶颈，高速光互联成为必然升级方向。

对照当前人工智能产业发展节奏，可复刻上述产业发展周期。若将2016 年视作光子产业起步的七十年代，当前国内光子产业发展阶段介于集成电路产业七十至八十年代之间。算力芯片、高速互联、大模型已经成型，下一阶段产业重心将落在算力中心、高速网络建设，随后各类 AI 终端应用将集中落地。集成电路基础设施建设周期长达二三十年，人工智能时代的光子基础设施建设周期同理，同样需要二十至三十年长期投入，目前光子产业仅处于发展初期。

光通讯的下一个应用方向是车载光通讯

我认为光通讯的下一个应用方向是车载光通讯（包括类似的其他智能终端），骨干网、家庭宽带领域光通信技术已高度成熟，车载场景尚未大规模普及，行业落地存在三大核心驱动因素。

车载带宽需求持续爆发，车载摄像头、车载传感器、车载显示屏数量持续增加，车内信息交互需求大幅上涨。传统车载以太网仅支持百兆、千兆带宽，千兆带宽仅1Gbps，无法匹配自动驾驶算力需求，未来车载内部通信带宽需达到10Gbps、25Gbps乃至50Gbps以上，电传输难以承载，25G、50G带宽对光通信而言技术门槛较低。

第二，自动驾驶对信号抗干扰能力要求严苛，光通讯天然具备电磁抗干扰优势。车辆强电磁干扰路段时，电信号容易被干扰，光通信可规避该风险。

第三，轻量化降能耗，光纤重量远低于电缆铜缆。传统整车线束总重达百公斤，而用光纤后线束重量可降至十几公斤，直接提升车辆续航里程。

依托大带宽、抗干扰、轻量化三大优势，车载光通信或者智能终端的光通信将成为一个潜力发展赛道。车载光模块速率要求不高，核心门槛集中在车规级高可靠性，若产品可靠性实现标准化量产，市场需求将全面释放。单车可搭载20 个车载光模块，仅一千万辆整车即可对应两亿支模块需求；若一亿台车辆完成配套，数量将大幅超越现有数据中心光模块数量，除乘用车外，工业机器人、无人机同样适配光通信方案，车载或者智能终端光通信赛道带来新的投资机遇期。

硅光发展历程

光子技术具备全行业广泛应用空间，硅基光电子从1959 年概念提出至今，历经五六十年技术积累才实现商业化成熟。近年硅光芯片加速落地，源于供需两端同步成熟：一方面AI产业带动带宽需求暴涨，另一方面硅光制造工艺实现量产突破。若硅光方案无法匹配超高带宽场景，铌酸锂将成为补充材料体系；行业仍在持续探索更多新型光电材料，如BTO、PZT,以及有机电光聚合物，新材料迭代将长期持续。

硅光产业链分化趋势：从IDM模式走向专业化分工

上世纪六十年代集成电路产业起步时采用IDM 模式，英特尔同步完成芯片设计、制造、销售全流程；1987 年台积电成立，晶圆代工分工模式诞生，产业分工自此成为行业主流。光子产业将复刻相同发展路径，产业初期企业普遍采用IDM模式，自研自产全链条覆盖，早期英特尔、旭创均可成我为IDM厂商，自产自销自有品牌产品。

产业成熟后将逐步走向专业化分工，拆分出独立芯片设计企业、专业流片硅光工厂、封装测试厂商、模组及终端应用厂商。专业化分工模式长期具备效率优势，会成为行业主流。硅光代工厂已经有不少，专业封测公司较少，市场已涌现第三方专业代工配套企业，泰国Fabrinet,富士康、立讯精密等也已入局。

光电封装是分工体系下体量庞大的增量赛道，旭创现有业务以板级封装为主，产业远期将普及台积电主推的先进光电封装；国内中芯国际、长电科技、通富微电、华天科技均布局微光光电封装产线。光电封装赛道具备独特价值，与集成电路成本结构完全相反：集成电路产业流片成本占比最高，封装成本占比极低；光电领域流片成本较低，封装成本占比极高，封装环节成本可达前端流片两倍以上，是产业链产值最高环节。CPO 虽为行业统一发展趋势，但当前各类技术方案尚未收敛，多条路线同步研发，仍处于技术探索阶段。

随着加工能力的增加，未来终端厂商可仅输出设计方案，上游配套企业分别供给光源、调制器、探测器，完整产业链专业化分工体系将成型。

下一代算力革新：光计算、光子加速替代传统GPU

回顾电子产业迭代路径：从电子管、晶体管、集成电路，发展至当下各类专用XPU，下一阶段技术演进方向为光计算、量子计算。越往后迭代，光子技术占比持续提升，光计算方案理论可针对性解决电子芯片功耗墙、访存墙、IO 瓶颈，光 IO 是当下市场热点赛道。光计算赛道发展提速，相信很快就能迎来第二家光计算上市企业；虽光计算暂未实现全行业大规模商用，但产业、政策层面认可度持续提升，配套扶持资源充足，属于新型算力芯片核心赛道。光计算技术路线丰富，百花齐放。

从投资视角判断，只要技术原理可行、工程落地具备实现条件，各类光计算路线均具备布局价值；当前行业技术路线尚未定型，多条赛道同步存在发展机遇。光计算短期难以全面替代GPU，落地场景优先集中在边缘计算，最早商用场景为量化金融数据分析，光子算力具备极速运算优势。另一新兴落地场景为可控核聚变，等离子体观测与控制环节，电探测设备观测精度存在局限，光子观测精度高出两个数量级，可实现纳米级反应过程监测。近期我们内部孵化一家边缘光计算企业，首 款产品即面向可控核聚变等离子体观测领域，企业首笔订单便落地该赛道，相关技术成熟后将大幅助推可控核聚变产业发展。

光芯片发展趋势

光谱芯片属于光传感细分赛道，华为手机搭载光谱功能为基础应用，仅用于还原真实色彩；远期光谱传感可实现皮肤表层深层成像，提前识别皮下色斑，相关功能我相信两年内可落地消费终端。更进一步，无创血糖检测可依托光谱传感集成至智能手环、手机，通过光学感知捕捉人体各项健康指标，这也是光传感长期落地方向。

有源光芯片市场需求全面爆发，发射端EML、CW光源需求大增，供不应求导致其附加值持续走高，也带动上游原材料INP持续看涨，VCSEL器件已在传感、通信领域批量应用。探测端包含PD、APD两类器件，锗硅、磷化铟两大技术路线，当前市场份额各占一半。现阶段两大路线均处于供不应求、份额均分状态；磷化铟成本高于锗硅，但工艺成熟、性能稳定性。长期发展视角下，CPO普及后，更易实现与硅集成的锗硅技术路线将占据市场优势。

激光雷达是智能终端核心硬件，堪称自动驾驶视觉感知核心器件，之前说机器视觉，看得清楚，速度快。现在说机器人视觉，需同步获取距离、三维空间、微表情多维信息，并且白天夜间全天候可用，3D向6D甚至9D发展，功能维度全面升级，也是空间智能的核心硬件，是当前视觉主流发展方向。

超表面光学未来可期

近期超表面光学也十分热门，此前发展进程缓慢，但近两年伴随工艺成熟、产业链认可度提升，我们认为产业将迎来爆发。超材料、超表面可应用于光学镜头，光通信、光源调控等，基于超表面架构的光计算芯片已完成研发，该赛道当前布局还不算晚。

基于对光子赛道的持续看好，我们团队累计投资光子赛道企业近两百家，前期在西安搭建专属光子产业中试基地、自建配套产线，取得多项国家级资质，我们致力于共建全球第 一的硬科技创业生态，成为科技创业者的首 选合作伙伴，其中光子领域是我们布局投入资源最多的核心板块，期待更多的光子领域创业者、产业方加入这个生态，共同推动光子产业的发展。

我的分享到此结束，感谢各位。