惠科股份深耕COB技术，以新品创新驱动商用显示升级

惠科股份作为国内领 先的显示产品制造商，始终以技术创新为核心驱动力，持续加码COB显示技术研发与应用探索。本次发布的COB超高清显示新品与可折叠LED方案，是企业贴合市场需求、突破技术瓶颈的重要成果，以自主技术创新推动商用显示产品升级，为行业技术进步与场景拓展提供有力支撑。

把握COB技术在高端微间距市场的发展机遇，惠科股份结合行业趋势与客户需求，推出具备高精度与高灵活性的COB显示新品。凭借无缝拼接、高可靠性及优异防护性能，COB在P1.4以下微间距高端市场的渗透率已突破85%，成本门槛的持续下探更使其成为超高清大屏普及的核心驱动力。在这一技术浪潮中，HKC惠科继续推陈出新，此次推出的COB新品*间距可达0.7mm，同步推出P1.5可折叠式LED产品方案，进一步夯实公司在高端会议与专业商用显示市场的技术纵深，覆盖不同场景下客户对显示精度与部署效率的差异化需求。

惠科股份聚焦COB核心工艺突破，坚持自主研发路径，推出全倒装COB芯片与高黑化封装工艺，筑牢产品性能根基。此次惠科推出的COB新品，在工艺设计上均搭载自主研发的全倒装COB芯片与高黑化一体化封装工艺。区别于传统SMD或正装工艺，惠科全倒装结构方案实现了无金线连接，不仅大幅提升产品可靠性，更带来卓 越的散热表现与高效节能特性。

高黑化一体化封装工艺则是通过对灯板表面进行高黑化处理，有效降低面板反射率，使显示屏在关机状态下墨色一致性*，开机状态下则能呈现10000:1的高对比度与更为纯净的深邃画面。

围绕超高清显示核心需求，惠科股份通过硬件高密度设计与AI算法优化，实现画质与显示性能的全面提升，打造沉浸式视觉体验。依托高密度像素排布的硬件基础，惠科COB产品搭载了AI智能画质增强算法，能够轻松解析并呈现4K乃至8K分辨率的超高清影像，显著提升画面细节与观看效率，在实现以下关键显示指标的同时，打造软硬协同的*视觉效果：

高刷新率：支持3840Hz超高刷新率，确保动态画面无拖影、无撕裂，尤其适用于高速摄像机拍摄的演播室环境。

卓 越均匀性：亮度均匀性高达98%以上，杜绝“大花脸”现象，保障大尺寸画面下色彩与亮度的高度一致。

在结构设计层面，机身采用压铸铝合金材质，不仅保证结构强度，更将单箱体重量控制在2.1kg的极轻水平，大幅降低对安装墙体的承重要求。32mm的超薄箱体厚度，配合CNC精密加工工艺，无惧复杂安装条件，可实现≤0.1mm的平整精度，为后续模块化扩展、电磁屏蔽等功能升级提供坚实的结构前提。

此外，针对灵活部署与高频移动的应用场景，惠科P1.5可折叠式LED产品采用了屏体+可折叠支撑底座一体化集成设计。屏体与底座通过铰链结构组合连接，整体仍保持一体化整机结构，用户展开可快速立机使用，无需现场零散拼接；折叠状态下则体积大幅缩减，便于收纳、搬运与二次安装，在兼顾便携性的同时显著提升了安装效率。

惠科股份COB新品发布充分展现了企业在新型显示技术领域的研发实力与创新能力。未来，公司将继续坚守技术创新初心，持续加大COB及前沿显示技术研发投入，为各行业提供更优质的超高清显示解决方案。