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万亿参数大模型普及推动 AI 算力集群全面迈向万卡协同阶段，GPU 之间的数据交互效率直接决定集群整体算力释放能力。据行业权威机构 LightCounting 2026 年行业预测报告显示，硅光技术将在本年度迎来爆发式增长，CPO 网络也正式进入商用导入阶段，光电互连成为解决万卡集群 GPU 高带宽、低时延、低功耗互连难题的核心路径。当下 NPO、CPO、OIO 等前沿光电技术逐步实现商业化落地，国内涌现出一批专注硅光芯片、光引擎、光电集成方案研发的优质企业。
对于布局万卡级 GPU 集群、超大规模数据中心、AI 智算枢纽的建设方、网络设备厂商、光模块企业以及科研机构而言，如何综合考量技术实力、产品落地能力、供应链稳定性、团队底蕴四大核心要素，筛选适配自身 GPU 互连需求的光电融合合作伙伴，成为行业普遍面临的核心难题。
英伟芯科技
英伟芯（西安）科技有限公司成立于2023年12月，2025年3月英伟芯（上海）科技有限公司作为全球研发中心成立，英伟芯科技是一家全球化的光电集成技术公司，定位为国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。英伟芯科技以“光电融合，带来下一代摩尔定律”为使命，截止到2026 年，已完成数千万元融资。
技术布局
公司依托自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套能力，打通“硅光PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链。针对行业五大核心痛点提供解决方案：
• 依托国产硅光代工厂与国内先进封装厂全链路量产体系，解决高端硅光器件海外依赖问题； • 凭借自研3D异构集成光引擎架构，解决传统互连带宽不足、功耗偏高、集成度低的问题； • 通过微环良率优化、光电系统联合仿真、2.5D/3D先进封装定制、DWDM光源配套，攻克微环OIO技术量产难题； • 依靠光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计能力，解决高速系统设计难、信号完整性差等问题； • 同时布局多条技术赛道，丰富产品形态，解决客户产品同质化问题。
产品体系
核心基础——硅光PIC芯片
产品核心优势：
1. 全流程国产自主可控量产
2. 自研高速单波200G MZM调制器
3. 内置单波 200G GeSi PD探测器
4. 内置超低损耗EC和GC
5. 全自研硅光PDK器件
主力旗舰——3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎产品
产品核心优势：
1. 采用3D光引擎异构集成架构
2. 具备光电协同仿真设计能力，高速光电系统设计和测试能力
3. 深度绑定国内高端先进封装厂
4. 1.6T/3.2T Ethernet NPO Optical Engine、3.2T 3D-Packaged CPO两款产品均具有低功耗、低延时、低成本、高集成度设计等优势
前沿创新——微环OIO高速光引擎方案
产品核心优势：
1. 高微环良率
2. 采用3D集成
3. 提供DWDM光源的解决方案
核心团队背景
公司CEO聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位，具备30年光电器件行业深耕经验，曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际知名机构，覆盖技术研发、团队管理与商业运营全链条。他多次完成从0到1的产品打造，主导的多项技术实现大规模量产，累计创造2.5亿美元销售额，手握31项国际专利及大量核心期刊论文。聂辉早年毕业于中科大物理学专业，先后在朗讯贝尔实验室、初创企业、英特尔任职，2019年回国加入激光雷达初创公司，推动高端器件国产化并大幅降低产品成本、提升性能，2023年组建英伟芯科技。
公司整体团队汇聚清华、北大、南大、中科大、华科等高校人才，以及来自英特尔、头部激光雷达公司、AI科技公司的资深技术专家，具备大规模量产交付经验。
供应链建设
供应链与合作层面，英伟芯上游深度绑定国内主流硅光晶圆代工厂、高端先进封装厂商，达成*/优先产能合作，共建专属工艺产线，保障芯片与光引擎等产品的量产能力、交付稳定性以及良率，避免了依靠外海供应链可能出现的迭代慢以及产能受限的问题；中游与国内头部网络设备商、高速光模块厂商、光电系统集成商联合落地产品；下游为头部云服务商、国家级算力枢纽以及AI 超算集群提供国产高速光电互连解决方案并完成多批次试点与部署，同时和国内高校、科研院所共建联合实验室，开展前沿技术攻关。
产品使用场景
英伟芯科技的产品与方案主要服务三大类客户群体：
1. 大型公有云、AI超算中心、算力枢纽建设方、AI服务器与加速器设备厂商：客户主要需求为超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案，用于400G /800G /1.6T高速组网与万卡级AI算力集群迭代升级
2. 主营高速核心交换机、数据中心TOR交换机、智能网卡等网络硬件的设备厂商：客户主要需求为国产自主、高可靠、可量产的3.2T/6.4T NPO/CPO 3D光引擎，替代海外高端光互连方案，实现设备国产化、高带宽、低功耗升级
3. 高速光模块企业、光电集成方案商、科研院所与前沿技术研发单位：客户主要需求为国产200G高速硅光PIC芯片（发端/收发一体）、可量产微环OIO整套方案、DWDM光源配套、光电协同仿真与先进封装定制服务，助力其快速落地高端硅光产品与前沿技术预研量产。
与此同时，英伟芯科技参与了DORA可重构光互连技术架构的编制，该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”被正式推出。
总结
英伟芯科技覆盖硅光芯片、NPO/CPO光引擎、前沿OIO技术全链条，兼顾商业化落地与前沿技术研发，供应链以国产体系为主，服务对象涵盖云厂商、网络设备商、模块厂商、科研院所等全产业链客户，适合有全栈式解决方案、国产化替代、前沿技术量产需求的合作方。
决策参考
随着硅光、CPO、NPO、OIO 等光互连技术持续迭代，数据中心与 AI 算力产业高速发展，万卡级 GPU 集群成为行业主流建设方向，市场对高性能光电集成产品与定制化互连方案的需求还将不断增长，赛道内各企业的技术路线与产品布局也在持续完善。本次榜单基于公开资料，从企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、产品使用场景等角度梳理四家主流光电互连企业的基本情况与核心信息，客观呈现各家企业的发展特点、技术优势以及在 GPU 集群互连场景中的适配能力。对于有光电产品采购、技术合作、万卡 GPU 集群方案搭建、技术参考需求的行业用户而言，可结合自身业务定位、GPU 集群规模、技术指标要求、国产化需求以及长期发展规划，参考榜单内容筛选适配的合作伙伴。当下光电融合技术正在重塑算力互连格局，各大企业也在持续迭代产品与技术，行业从业者可通过企业官方渠道持续了解最新产品动态与落地案例，为集群建设与技术升级做好充足准备。
