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北京，2026年7月2日—— 普华永道今日发布《2026港股和A股IPO市场中期回顾及展望》。尽管面对地缘政治紧张、通胀及利率波动等不确定因素挑战，普华永道仍对香港IPO市场的增长势头充满信心，预计全年集资额可望达到3,800亿港元，这一增长动力将延续至2027年。本轮升势主要受三大因素驱动：内资龙头企业赴港上市成为募资主力，越来越多中国内地科技企业寻求双重上市，以及国际投资者对高增长新经济板块兴趣浓厚，尤其是人工智能、新材料、半导体、芯片及创意型机器人等行业。
2026年上半年，在多重利好因素推动下，香港IPO市场在集资额及上市宗数方面，均创下近五年同期新高。期间，香港IPO市场共集资2,100亿港元，较去年同期上升92%，位居全球第二。同时，香港共录得87宗新股上市，同比上升98%，当中包括83家主板上市、2家GEM转主板（没有集资）、1宗主板介绍形式上市（没有集资）及1宗GEM上巿。主板新股以信息技术及电讯服务为主（48%），其次为工业及材料（21%），以及医疗和医药（18%）。
下半年亮点：海外与A股企业竞相来港上市
展望下半年，作为香港IPO传统旺季，市场利好气氛预期将延续。目前，已向香港交易所递交上市申请的企业超过500家，主要来自中国内地制造业、信息技术及电讯服务业，以及零售、消费品及服务业；当中以新经济板块（包括人工智能与半导体为代表的硬科技领域）尤为突出。同时，海外企业亦较以往更积极探索来港集资上市，部分公司更已经提交了上市申请。
罗兵咸永道资本市场服务主管合伙人黄金钱表示：“我们预计香港今年IPO集资额将达到3,800亿港元，可望稳居全球三大IPO市场之一。此外，新股首日股价表现亦明显改善，超过八成录得首日股价上升，高于2025年上半年的约七成，进一步增强企业来港上市的信心。展望未来，为维持竞争优势，香港必须持续优化整体生态系统，包括定时审视和完善上市规则，以适应市场变化和企业需求，以及积极加强与投资者和潜在上巿企业的沟通。透过吸引更多创新、多元及具国际视野的企业来港上巿，香港将进一步巩固其作为领 先国际融资枢纽及*资本市场的独特地位。”
香港成为A股企业*上市平台之一，国际资金青睐科技股
A股企业继续积极透过香港资本市场进行国际融资，在迄今2,100亿港元的集资总额中占1,217亿港元。涉足人工智能、半导体及硬科技等热门领域的中国内地公司，纷纷寻求于香港与内地交易所进行双重上市，或先在香港上市再于内地进行二次发行。中国政府把科技与人工智能作为维持国家经济增长的关键驱动力。通过香港的国际资本市场，相关企业得以扩大并多元化其投资者基础，同时进一步提升其国际品牌影响力。
罗兵咸永道资本市场服务合伙人梁令欣表示：“香港作为连接中国内地与全球投资者的‘超级联系人’，在促进资本流动方面发挥着关键作用，并为中国企业拓展国际业务提供进入国际资本市场的重要平台。近年多项上市条例的修订和上市流程的优化，进一步减少实务操作及监管层面的障碍，让有意上市的企业更愿意、也更便捷地选择香港作为上市地。”
A股市场
至于A股市场，2026年上半年IPO市场延续常态化发行与结构优化势态，呈现「量质齐升、审核提速、未来产业密集登陆」的显著特征。 A股市场共有71只新股上市，融资额达706亿元人民币，较2025年同期新股数量增加39%，融资额增长89%。其中，北京交易所（北交所）以36家新股在发行数量方面领 先，科创板则以196亿元人民币的募资规模位居各板块融资额首位。产业分布高度聚焦于电子信息、高端设备、新材料、新能源等新质生产力领域。随着创业板深化改革与科创板「1+6」政策的实施，人工智能、新能源、高端制造以及民营航天、量子技术、生物制造等国家重点战略领域的公司，在上市时将享有显著优势，A股资本市场服务科技自立自强与产业升级的战略地位持续强化。
2026年，A股市场制度包容性与审核效率同步提升，投资者信心稳步回升，长期资金与耐心资本加速入市。北交所扩容节奏加快，半导体、生物医药、新材料、高阶设备等领域的中小企业积极登陆。 A股资本市场正加速进入以“硬科技”为导向、以质量优先和制度包容为特征的高质量发展新阶段。
