首日暴涨450%！展芯股份登陆创业板，华控基金半导体产业再迎IPO

今日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（展芯股份，301707.SZ）正式在深交所创业板挂牌上市。发行价23.45元/股，首日开盘价108.00元，盘中最高涨幅达454%，市值最高突破530亿元。此前网下申购获6649倍超额认购、网上中签率仅0.02%，市场用真金白银为这家高可靠模拟芯片企业投下了信任票。这也是华控基金在芯片半导体赛道收获的又一家上市公司。

展芯半导体：服务大国重器的电源管理芯片龙头

展芯半导体成立于2018年，专注高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计，核心产品涵盖DC/DC转换芯片、LDO、负载开关等电源管理芯片，以及三维堆叠封装的微模块。

公司深耕航空航天、工业控制、通信设备、高端制造等高可靠场景，客户覆盖中国电科、航空工业、航天科工、航天科技、兵器工业等央企集团，以及北斗星通、睿创微纳等大型民营配套企业。以2024年数据测算，公司电源管理芯片市场占有率约3.21%，在民营配套企业中位居前列。公司拥有发明专利51项、集成电路布图设计专有权56项，研发人员占比近40%，获评国家级专精特新"小巨人"企业及江苏省独角兽企业。

华控投资逻辑：研究驱动，逆势卡位

华控基金于2023年投资展芯半导体。彼时半导体行业正处于周期调整期，但华控通过自上而下的产业研究，看到了一个清晰的长期趋势：高端电源管理芯片是所有电子设备的"心脏"，高端产品长期被海外巨头主导，是高可靠装备领域典型的"卡脖子"环节，国产替代空间广阔且紧迫。

而展芯半导体恰恰是在这条最难的路上已经跑了五年的团队——高端电源管理芯片认证周期长、替换成本极高，客户一旦导入便形成深度绑定。国内主要科研院所和装备企业几乎都是展芯的长期客户，技术壁垒叠加客户粘性，构筑起竞争对手短期内难以逾越的护城河。

展芯的上市，进一步印证了华控在高可靠模拟芯片方向的精准布局。此前，华控已在半导体材料（德尔科技、博纯材料）、核心装备（屹唐股份688729、中科飞测688361）、算力与通信芯片（摩尔线程688795、泰凌微688591、康希通信688653）等领域系统性地完成多点落子，展芯则补强了高可靠模拟芯片这一关键环节。沿着"信息与产业安全"的防守型策略，华控持续在半导体产业链的关键节点上编织投资网络，为中国高端装备的自主可控，注入华控力量。