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经纬创投领投，固态成像探测器供应商「善思微」获数千万元A+轮融资
截至目前，善思微的大面阵CMOS探测器已完成样机研发，芯片设计及拼接、闪烁体耦合等关键技术环节已验证跑通。成像光谱芯片厂商「求是光谱」完成数千万元A系列融资
目前，求是光谱已实现从芯片到模组，再到光谱相机的系列产品生产，达成合作的客户包括多个头部手机厂商，终端产品预计在今年下半年至明年实现量产出货。大模型走向终端，芯片怎么办？
目前，汽车企业（尤其是造车新势力）已经在积极拥抱这些智能汽车的大模型，BEVformer（以及相关的模型）已经被不少车企使用，我们预计下一代大模型也将会在未来几年逐渐进入智能驾驶。芯晟捷创完成数千万元B轮融资，希扬资本领投
芯晟捷创成立于2017年，专注于光电芯片，信号处理ASIC及相关探测器模组的研发、设计和制造，其中X射线成像应用产品线已广泛应用于医疗螺旋CT、工业智能分选和安检CT等领域，打破了该类光电探测器由日本...富士康大撤退，印度芯片梦碎
无论是富士康，还是Vedanta，都是代工厂，它们没有掌握任何核心技术。他们合作建厂的前提，是从意法半导体获得芯片技术授权。长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，VC/PE阵容豪华
在新投资人及老股东的鼎力支持下，长飞先进将锚定公司战略持续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队，不断夯实行业领先地位。碳化硅「狂飙」：追赶、内卷、替代
目前碳化硅器件的国产化进展非常明显，但这不仅仅是国产替代的趋势问题，整体市场产能不足也是关键所在。但目前海外厂商在碳化硅领域仍占据先发优势，国内企业仍在起步阶段，技术不断追赶同时产能尚在爬坡。「北一半导体」完成超1.5亿元B轮融资，基石资本领投
公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。从砂到芯：芯片的一生
芯片制造是国产芯片的最为重要的推动力，只有当我们全面拥抱制造，才能真正支撑起来芯片设计和应用等环节，而这将会是不断的投入和企业不断的整合并购。芯承半导体完成数亿元融资，龙芯资本、鼎晖百孚等出手
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。北云科技获数亿元投资，产投携手布局高精定位
北云科技提供包括卫星导航、惯性导航、组合导航、视觉融合定位SDK软件包等全系列产品，为汽车主机厂和各类智能载体开发厂商提供兼具性能和成本优势的高精度定位解决方案，车厂和厂商可根据自己的需求选择产品。奕斯伟计算完成超30亿元D轮融资，VC/PE阵容豪华
奕斯伟计算是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，自2019年创立以来坚定RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。
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