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三行资本三期基金20亿关账
三期基金将延续并迭代二期基金的投资方法论，专注于硬科技领域，聚焦泛半导体及储能产业链投资，主要投资半导体显示、光伏、半导体、储能四个领域的材料、设备和器件的创新引领与国产替代投资机会。打破对DPU的误解：中移动重磅白皮书解读
数字经济时代，云计算不断渗透进入各行各业。中国移动作为云计算“国家队”，正在加大投入，全力支持政府与国有企业数字化转型，降本增效，并为国有数据安全保驾护航。激光通信载荷提供商「氦星光联」完成数千万元新一轮融资，永徽资本领投
本轮融资资金将主要用于加速公司激光通信终端量产产线建设、新一代产品的研制创新以及商业合作关系的拓展核芯互联完成数亿元B轮融资，招商资本、华强创投、东方富海联合投资
本轮融资将主要用于加大研发投入，扩充团队规模和产品型号，扩大市场覆盖率，立足于产品，持续为客户提供优质的芯片和服务。立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体
立琻半导体成立于2021年，是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司。联讯仪器完成数亿元C轮融资，专注于光芯片测试等领域
联讯仪器成立于2017年，专注于光网络测试、光芯片测试、电性能测试和功率芯片测试。科阳半导体完成超5亿元融资，中芯聚源、临芯资本领投
未来科阳将以技术创新为驱动，继续加大产品研发和市场投入，进一步整合产业链上下游资源，推进12吋TSV车规线及高端车规CIS封装，Saw、Baw、F-bar等全系列滤波器封装测试。国产化与需求共振，MLCC迎来拐点
对于本土厂商而言，如何在这特殊时间段“趁东风”加强自身技术，提高市场份额或许才是最需要考虑的重点。蓝驰创投领投，镓仁半导体完成数千万天使轮融资
杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。盛合晶微获3.4亿美元C+轮融资，君联资本、元禾厚望、金石投资、渶策资本等出手
本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。...IC厂商「山海半导体」完成1.2亿元A轮融资，基石资本领投
本次融资将主要用于加速面向工业4.0与新能源市场的新产品研发与扩大市场落地。「沐创集成电路」完成数亿元A2轮融资，进一步投入芯片研发
沐创成立于2018年，技术源于清华大学可重构计算安全团队，主要研发密码安全芯片和智能网络控制器芯片。
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