融资泰矽微完成数千万人民币战略融资,日盈电子、红猫创投投资
本次战略融资将继续用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发,面向智能汽车的各类应用场景,致力于将泰矽微打造成一家平台型车规芯片企业。融资钨铱电子完成千万级Pre-A轮融资,煜华资本领投
钨铱电子,作为半导体热沉材料技术的领航者,其创新产品广泛应用于光通信、工业激光、激光雷达及激光显示等高增长潜力行业。出口额最高,中国芯片「卖爆」了
2024年中国芯片产量创造了新纪录,尤其是在2024年前11个月,中国芯片总产量达到了3952.7亿颗,同比增长了23.1%。根据这些数据预测,2024全年中国芯片生产量预计将超过4300亿颗,日均生...一群芯片大佬组团,叫板黄仁勋
威伦茨正在为 AI 行业的未来规划什么?目前我们还不得而知,尽管创办已有半年时间,但与Element Labs相关的每个细节都笼罩在神秘之中,创始人对此也守口如瓶。融资至讯创新完成亿元A轮融资,加速边缘端AI存储技术发展
至讯创新自成立以来,一直专注于存储芯片的研发,致力于为国内外客户提供一站式存储解决方案,以满足日益增长的数据存储和人工智能的市场需求。开年,黄仁勋扔出一串王炸
在演讲的“One More Thing”时间段,黄仁勋拿出了压轴之作——Project Digits,一款可以称之为“掌上AI超算”的产品。融资亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资,海富产业基金领投
亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立,核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成,规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线,并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基...融资盛合晶微完成7亿美元新增定向融资,助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设,通过高性能集成封装一站式服务,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,提升为数字经济基础设施建设服务的能力。2025年01月03日 14时