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邦德激光获数亿元战略投资，顺为资本、IDG资本联合领投
目前,邦德激光作为全球激光加工设备第一梯队供应商,产品服务遍布全球180多个国家和地区。计算机视觉AI芯片公司「肇观电子」获2亿元D轮融资，华山资本领投
人的认知活动中，80%的信息来自于视觉；各类智能设备的数量早已超过人类的总数，但视觉能力亟待加强。卓远半导体获凯得粤豪2400万元战略投资
卓远半导体成立于2018年，主要从事的是碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售 。同光股份完成15亿F轮融资，深创投新材料基金、京津冀产投基金领投
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，合创资本领投
华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。鲁信新材完成超1.2亿元B轮融资，元禾璞华、华山资本出手
随着中国智造和供给侧结构性改革的进一步推进，国内工业逐步向高端制造迈进，汽车、航空航天、电子、机械和建筑等工业领域将带动3D打印、金属注射成型、激光熔覆、粉末冶金等技术的发展。「鑫巨半导体」获近亿元A轮融资，国中资本领投
据悉，2020年成立的「鑫巨半导体」，在2021年完成设备设计及量产工程样机制造，2022年进入客户测试，2023年开始公司主要与客户进行产品研发和验证。迪思微完成5.2亿元B轮融资，专注于半导体光掩模
光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环，承担着链接上下游的关键作用，它的功能类似于传统照相机的底片。总规模超50亿，成都设立先进制造业子基金集群
子基金集群重点聚焦于成都市电子信息和装备制造产业的高质量发展，强化电子信息新优势，着力打造装备制造新拐点，重点突破政府投资新链条、助力赋能专精特新新能量。「九霄智能」获数千万元Pre-A轮融资，衢州政府产业基金出资
浙江九霄智能科技有限公司成立于2021年11月，是一家专注于数字EDA工具研发和先进研发流程推广的软件企业。「华旋传感」完成超1亿元B轮融资，红杉中国领投
华旋传感成立于2014年，是一家致力于新能源汽车传感器研发、生产和销售的国家级高新技术企业，专注于传感器行业发展的专业化品牌。「银牛微电子」完成超5亿A轮融资，总部将落户合肥
本轮融资结束后，银牛决定将全球总部落户合肥，总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。兆瓦云完成A轮融资，国家电力投资集团智慧能源、昆仑资本投资
兆瓦云专注于虚拟电厂的研究和开发，由清华大学电机系青年科学家和青年工程师于2021年创立。
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