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融资亚芯华创获千万元天使轮融资，北科中发展启航基金独家投资
亚芯华创成立于2023年，依托清华大学磁悬浮航天飞轮和核电重载磁悬浮主氦风机技术，投身于短时、高频和（超）高功率先进飞轮储能技术的研发与装备应用领域。融资华甪工控完成数千万元Pre-A+轮融资，安睿信杰独家投资
华甪工控募集资金将主要用于龙门双驱专用伺服产品的研发及市场开拓。资金正在涌入半导体设备零部件
近年来，半导体设备零部件领域迎来了上市与融资的热潮。富创精密、先锋精科成功登陆科创板；恒运昌启动 IPO 申报，托伦斯和成都超纯进入 IPO 辅导阶段；此外，还有数十家创业企业获得融资。芯片需求，复苏了吗？
智能手机生产和进口的这些趋势将很快对美国智能手机市场产生重大影响。Counterpoint Research 估计，2025 年 4 月至 5 月苹果在美国的 iPhone 销量同比增长 27%。Co...融资半导体智能制造软件服务提供商「埃克斯」完成数亿元人民币C+轮融资
埃克斯聚焦于为晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链企业提供智能化改造技术和产品服务。父女上阵，深圳冲出一个IPO
总体而言，公司业绩受电子行业周期波动影响较大，在下游需求的波动下，创智芯联2023年的收入有所下滑，且公司面临一定的应收账款信用风险。未来，公司能否在行业的波动中平滑业绩，格隆汇将保持关注。SiC过剩预警：新能源汽车能否消化疯狂扩产？
行业数据显示，虽然全球车企的SiC车型规划出现波动，但中国电动车市场的SiC渗透率仍保持年均50%的增长，预示着技术路线的分化可能将持续整个产业转型期。半导体设备市场：冰火两重天
SEMI报告显示，2025年一季度全球半导体设备出货额同比增21%，各地区表现分化，市场格局正变，行业具韧性且未来可期。玻璃基板，陷入白热化
玻璃基板的介电常数低这一特性使其在先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）中展现出替代传统有机基板的潜力。以台积电、英特尔为代表的头部企业已开始布局玻璃基板研发，而康宁等材料巨头则通过优化玻璃...HBM5，或将在2029年到来
三星称，降低堆叠的高度是采用混合键合的主因，内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片），因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。
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