广西:到2024年底初步构建低空经济发展的产业生态体系
到2024年底,启动低空场景应用的关键技术研发与试点,加速推进低空飞行基础设施规划与布局,引进先进的低空装备制造技术,推动首批重点项目落地,初步构建低空经济发展的产业生态体系。武汉杀出超级独角兽:年入38亿,中国大陆最大
新芯股份所属的赛道是:半导体晶圆代工。与国内外多家半导体企业竞争,如台积电、三星、中芯国际、华虹半导体等。吉天星舟完成数千万元Pre-A轮融资,加速研发新型载荷技术
发展至今,吉天星舟已具备完整的空间光学遥感载荷研发、设计、生产、试验配套体系,可面向商业航天市场提供各类高、中、低分辨率及宽幅光学相机。深度原理完成种子+轮融资,高瓴创投独家投资
深度原理(Deep Principle)成立于2024年,是全球领先的AI+Chemistry科技创新公司。芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点,预计将新增超10亿元营收
根据协议,芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。源自天津大学汪曣质谱团队,智谱仪器完成数千万元Pre-A轮融资
天津智谱,源自享有盛誉的天津大学汪曣质谱团队,凭借30余年的技术积累和创新能力,构建了完备的国产质谱供应链体系。晶驰机电完成数千万首轮融资,布局三代、四代先进半导体装备
杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月,公司专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。上海泰矽微完成新一轮数千万元战略融资
本次战略融资将继续用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发,面向智能汽车的各类应用场景,致力于将泰矽微打造成一家平台型车规芯片企业。商业航天企业「易动宇航」完成B2轮融资
易动宇航核心技术团队来自于航天科技集团、航天科工集团、中国科学院、清华大学、北京理工大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学等科研院所和高校。