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特微型轴承龙头「苏州铁近」完成近2亿元融资，鼎晖投资领投
本轮融资将主要用于产品研发创新、市场开拓与二期工厂建设，进一步巩固公司在微型及特微型轴承领域的领先地位，并深化人形机器人产业链布局。内存芯片，寒冬已过？
从通用型DRAM到HBM，从厂商财报到现货市场价格，多个维度的数据已指向一个共同趋势：芯片寒冬或许真的已经过去。融资专注智能割草机器人技术研发与应用制造，来牟科技完成数千万元Pre-A+轮融资
本次资金将用于加速新品研发迭代、产品量产交付及市场预期性备货。融资朴烯晶完成近5亿元B+轮融资，深耕超高纯聚合物特种材料
本轮融资资金将主要用于上海金山工厂超高纯聚合物材料一期生产线建设收尾、投产准备、团队扩充及市场拓展。融资中科祥龙完成亿元级 A 轮融资，专注金属3D打印领域
资金将聚焦三大方向：AI + 金属 3D 打印研发测试基地扩建、跨领域技术攻关及高端人才储备，加速增材制造在航空航天、低空飞行、工业能源、医疗、3C等场景的规模化应用，为高端智能制造投资开辟新赛道。小米押注，哈工大90后带队赴港IPO
近期，云迹科技、仙工智能、乐动机器人相继递表港交所，智元机器人、宇树科技、优地机器人、节卡机器人、遨博机器人等相继传出或正在等待IPO进程。而这，无疑再次壮大2025“机器人IPO”热潮，奔涌向前。西部科学城重庆高新区发布促进集成电路产业高质量发展的若干措施！最高奖励5000万元！
《若干措施》共19条，针对集成电路设计端和封测模组端“两端”企业的研发、融资、产业链协同、企业做大做强等关键环节，给予重点支持奖励300-5000万元不等，力度已达到西部最优。中国智造的创业与投资机会
对AI这一块的理解可能要根植到具体的应用和行业中，未来在投资这一块，离不开具体的行业，大而全的这种大模型，是有待商榷的。
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于丽丽
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