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新型食品包材企业天加新材完成1亿元B轮融资，盛银投资领投
创始人兼董事长冯春，毕业于上海交通大学材料工程专业，毕业后加入中国科学院成都分院，期间一直专注于高分子材料及设备国产化研发。硬科技领域的调整正在酝酿下一轮投资机会
硬科技投资长坡厚雪，需要我们投资人像硬科技创业者那样，耐得住寂寞，持之以恒的进行积累，以穿越周期的态度和能力去应对变革和外部环境的挑战。首芯半导体完成天使+轮融资，中赢创投领投
目前公司已和国内头部企业，包括12寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系。「美浦森半导体」完成A3轮融资，深圳深照、卓源亚洲联投
美浦森半导体在深圳、上海设有研发中心，研发人员在产品研发和生产制程方面具有丰富的行业经验，平均行业经验在15年以上。东莞一实验室斥10亿造梦，5年「孵」出52亿
松山湖实验室用五年时间，见证了几十余创新项目的成长，截至2024年3月松山湖实验室孵化的项目总估值已经达到了52亿元。武汉新芯：今年湖北最牛融资诞生
投资界从企查查获悉，武汉新芯集成电路制造有限公司（简称“武汉新芯”）发生工商变更，一举新增了湖北科技投资集团、湖北集成电路产业投资基金、长江产业投资集团等30位股东，名单之长，令人惊叹。HBM决赛圈，全球三家公司上牌桌
HBM的竞争，在OpenAI带火新一轮AI浪潮之前，就已经在产业链上隐秘发生，但直到2023年才真正走到了台前。深圳通微完成数千万元Pre-A轮融资，青松基金领投
深圳通微开发的微通道多孔膜结构，具备孔径梯度递减的特征，能有效增加传质速率，降低电阻，同时保持良好的机械稳定性和耐化学腐蚀性。上海百奥恒完成亿元A+轮融资，专注低碳无机新材料
「上海百奥恒」成立于2013年8月，是一家低碳无机新材料领域的科技创业公司，聚焦地质聚合物低碳材料制造与新型固危废处置服务。
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