融资两个月融两轮,帕西尼感知科技再揽数亿元融资
此次融资的完成,标志着「帕西尼」正式开启在具身智能数据集与具身智能模型领域的战略加速,全面发力构建具身智能全栈技术能力。融资芯视佳完成约6亿元Pre-A轮融资,创东方及桉树资本领投
芯视佳科成立于2020年9月,是一家专注于硅基OLED微显示技术研发的创新型科技企业。融资厦门科塔电子完成A轮融资,加速卫星通信射频芯片国产化进程
公司研发用于卫星导航、卫星通讯、卫星互联网上的低噪声功放芯片LNA,及新一代北斗-GPS双模超低功耗接收芯片。融资专注于特种尼龙系列产品研发生产,中维化纤完成数亿元B轮融资
中维化纤生产的尼龙66高强FDY长丝具有强度高、单重轻、耐疲劳、耐冲击、耐热好、耐摩擦、易于加工等特点。融资智在无界完成数千万元融资,联想之星领投
面向人形机器人的操作和运动两大核心能力,「智在无界」将其通用大模型系统分为具身多模态大语言模型、多模态姿态大模型和运动模型三层,并搭建了自学习具身智能体框架。半导体设备市场:冰火两重天
SEMI报告显示,2025年一季度全球半导体设备出货额同比增21%,各地区表现分化,市场格局正变,行业具韧性且未来可期。玻璃基板,陷入白热化
玻璃基板的介电常数低这一特性使其在先进封装(如Chiplet、2.5D/3D封装)中展现出替代传统有机基板的潜力。以台积电、英特尔为代表的头部企业已开始布局玻璃基板研发,而康宁等材料巨头则通过优化玻璃...HBM5,或将在2029年到来
三星称,降低堆叠的高度是采用混合键合的主因,内存高度限制在775微米内,在这高度中须封装17个芯片(即一个基底芯片和16个核心芯片),因此缩小芯片间的间隙,是内存大厂必须克服的问题。融资英汉思动力完成数千万元Pre-A+轮融资,红杉中国领投
未来,公司会继续投入研发机器人动力技术、感知技术和控制技术,不断进行产品迭代,并基于市场需求快速落地高性能、高性价比的产品,构建垂类场景商业化范式,形成‘精准但高效’的市场打法融资智可派机器人完成数千万元天使轮融资,三晖电气投资
本轮融资后,三晖电气与上海智可派机器人科技有限公司(可派机器人Copilot Robotics)共同组建三晖启航(上海)人工智能科技有限公司。聚焦机器人核心零部件、执行器等领域进行产品的研发、生产及销...NVLink还是英伟达的护城河吗?
显然,英伟达也意识到了相关问题,一直以来都在布局研究光通信技术和产品。英伟达正在为当前及下一代光学系统优先采用硅光技术。我在深圳调研了3个月储能
在从福田市中心一次次到关外的工业园的拜访中,我大致感受到了,为什么宏观如此艰难的、微观也倍感“卷不动”的体感下,深圳这些储能企业却仍和野火一般,不断烧向新的市场。