高通1.2亿美元入股夏普背后：图谋全产业链布局

　　图谋全产业链

　　虽然移动芯片与面板进行有效结合是高通与夏普进行合作的重点，但在iSuppli半导体首席分析师顾文军看来，高通入股夏普更是这家芯片厂商进行全产业链布局中的重要一环。

　　“ 因为未来的竞争是产业链竞争，所以这些巨头都在布局。”顾文军说，入股夏普将可以保证高通屏幕供应链的稳定和产品的优先供给。

　　在全产业链布局方面，三星无疑是一个成功者，通过自主生产屏幕、移动芯片、存储芯片等主要零部件，三星保持了极大的灵活性，以适应快速变化的市场。而在这方面，高通则相对落后。

　　比如，由于没有芯片制造工厂，高通需要台积电等半导体代工厂商进行芯片代工，但是由于制程技术和产能问题，高通的芯片供应有时候并不能得到保证，而这也使得其利润增长受到限制。

　　今年8月，曾有消息称，高通曾有意向台积电投资10亿美元，以保证其芯片得到优先生产，但遭到后者拒绝。顾文军认为，“高通未来仍有可能会投资其他芯片代工，以保证产能。”目前，三星、Globalfoundries和台积电在为高通代工芯片。

　　除了生产制造环节外，高通实际上已经在其他领域进行布局。去年，高通出价31亿美金买下Wi-Fi通讯芯片制造商Atheros，外界就认为高通正在打造一整套智能手机芯片的解决方案。

　　随着布局的深入，顾文军猜测，高通未来还会在触控驱动芯片、存储芯片等周边芯片领域展开投资或者并购。“未来竞争是全产业链的竞争，如果想要跟上三星或者超越三星，高通必须选择这样的模式。”

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