硬科技企业芯朴科技完成数千万元人民币A轮融资

近日，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。

芯朴科技成立于2018年末，总部位于上海，拥有完整的手机射频前端研发团队，其业务范围覆盖GaAs、RF SOI、CMOSAnalog和Digital等各个领域。芯朴团队曾在Skyworks、RFMD等射频芯片知名企业任职，在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界*产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。

随着5G时代的到来，射频前端的产品复杂度越来越高，国内市场的需求量持续增长。芯朴科技集合团队数十年在GaAs、RF SOI、CMOSAnalog和Digital芯片设计经验，针对5G智能移动终端的客户需求，克服5G射频前端模组的技术挑战，开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组。芯朴科技所研发的产品将同时广泛应用于物联网、汽车和其他工业领域。

中科创星投资总监卢小保表示：“芯朴科技虽然是初创企业，但创始团队长期位于手机射频前端最前沿，在产品研发、产品定义、品质控制方面积累深厚，参与并主导了业界多款出货量巨大的射频前端芯片的芯片设计或产品定义，掌握*的射频芯片设计方法并具备良好的人才培养能力，与多数手机巨头有过密切合作，更容易掌握客户端最新的需求情况。射频前端芯片作为手机终端核心器件之一，随着5G应用的推进，射频前端市场将快速增长，随着国外收紧对国内芯片的供给，国内芯片企业也迎来更好的机会窗口期，芯朴科技有望在5G时代获得快速成长。”

中科创星专注于硬科技领域的项目投资，不追风口、坚持价值投资，预判趋势、看准赛道并作出提前布局是核心投资策略，往往在行业风口到来前2、3年就提早做出布局，体现了其战略前瞻性。

在5G手机端布局了包括VSCEL和射频外延片、手机射频前端芯片、滤波器、无线充电芯片、VSCEL 3D传感器、DOE光学模组、碳纳米管散热材料等项目，在5G通信基站端布局了包括小基站芯片、PAM4芯片、高速硅光芯片、高精度时钟芯片、高性能国产DSP芯片等项目。目前相关企业业务发展良好，多家企业营收快速增长，随着5G产业的进一步发展，相关领域企业有望迎来爆发性的成长。