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芯翼信息科技获2亿元A+轮融资,加速NB-IoT物联网产业落地

此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额,展示出了芯翼信息科技领先的技术能力,也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。
2020-06-10 10:48 · 投资界综合     
   

日前,国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)宣布完成近2亿A+轮融资,本轮融资由和利资本领投,华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投,致远资本担任*财务顾问,将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。

据了解,此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中*的单笔融资额,展示出了芯翼信息科技*的技术能力,也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。基于此次融资事件,为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地,带来了极大的想象空间。

2020年,随着5G物联网及新基建的布局加速,NB-IoT正迎来产业化发展的新阶段。作为物联网的一个重要分支,NB-IoT具有“大连接、广覆盖、低成本、低功耗”的特点,经过过去几年的积累发展,NB-IoT的标准、技术、芯片及网络覆盖已经臻于成熟,其低功耗广域覆盖的定位也已日益明晰。

有数据显示,截至2020年2月底,国内三大运营商NB-IoT连接数已突破1亿。而NB-IoT主打的刚需市场如智能燃气表、智能水表、智能烟感、智能电动车等细分行业,都在持续爆发强劲的需求能量。

从市场情况来看,Grand View Research预测称,到2025年,全球窄带物联网(NB-IoT)市场规模预计将达到60.2亿美元,从2019年到2025年的复合年增长率为34.9%。

据了解,芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立,目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售,未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用,致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。

2018年1月,在成立了仅半年多的时间,芯翼信息科技就成功实现首次流片,并在2018世界移动大会上海站(MWC·上海)亮相了全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100,引起业内震动。

尤其值得一提的是,早在2019年,芯翼信息科技的XY1100芯片即通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试。今年4月9日,基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目的*中标人。

而就在今年6月1日,中国移动公告称启动集采200万片NB-IoT芯片XY1100的采购项目,芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商。芯翼信息科技成为目前*同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB-IoT芯片公司,意味着市场已经完全认可并接受了芯翼信息科技XY1100作为新一代主流NB-IoT芯片平台新选择。

从产品表现及客户评价来看,芯翼信息科技XY1100芯片被评价为是目前市场表现*的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一,出货量及市场口碑已遥遥*于同期竞品,其主要优势表现如下:

首先,集成度最高。芯翼信息科技的XY1100芯片是全球*集成射频PA的NB-IoT芯片,其通过集成CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等,大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的模组和方案体积,对于可穿戴等应用尤其有帮助。

其次,超低功耗。对于一颗NB-IoT芯片来说,大部分时间是睡眠状态,只有少量时间在工作,因此睡眠电流就决定了整个终端应用生命周期内耗电量的大小。芯翼信息科技的XY1100芯片在深度睡眠状态(PSM)和接收机状态下电流可以做到0.7微安,仅为商用主流产品的1/5,从而具备更长的电池寿命和终端生命周期。

再次,很强的灵活性。芯翼信息科技的XY1100芯片采用软件定义无线电(SDR)架构,可以灵活支持优化物理层接收机算法,能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外,该芯片还集成了多种外设接口,如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。

另外,成本极低。芯翼信息科技是首家提出NB-IoT单芯片集成射频PA并实现商用量产的企业,这一创新大幅降低了下游模块厂商的开发成本;同时,芯翼信息科技将外围器件数量降至30颗料以内(仅需配置RF Switch, Xtal和阻容感),实现了最精简外围BOM方案;而且,芯翼信息科技还是业界*采用QFN封装方式的NB-IoT芯片,进一步降低了芯片成本。除此之外,芯翼信息科技自研了片内集成的BEEHO IoT专用处理器,以系列化集成AP的形式,满足不同细分应用对MCU的需求,进一步降低NB-IoT方案成本。

除了技术和产品比肩国际最高水平之外,芯翼信息科技的团队背景也是非常亮眼。该公司创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司,毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。团队成立以来先后获得过“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT*投资价值芯片企业” 、“2018年度中国电子i+创新大赛二等奖”等荣誉,并得到了国家部委及上海市政府的资金和政策加持。

对于本轮融资,和利资本执行合伙人张飚表示,我们非常看好NB-IoT赛道,物联网的时代已经到来,B端C端的需求都将爆发式增长,而芯翼信息科技面向市场需求,深耕行业,积累了深厚的技术经验,兼备丰富的行业资源,尤其是产品经得住行业头部模组厂商和终端客户的验证。我们非常看好芯翼信息科技的发展,愿意长期和他们相伴成长。

而对于本轮资方的加持,芯翼信息科技创始人肖建宏博士在采访中说到,包括和利资本在内的投资方,除了在资金方面的助力之外,始终以专业负责的态度,为芯翼信息科技提供了包括人力资源、供应链和市场资源等全方位的服务,加速了芯翼信息科技的快速成长和高速发展,提升了团队研判和应对风险的能力,是我们非常信赖的合作伙伴。

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