5G时代HDI板需求旺盛 金信诺定增加紧扩产

随着5G换机潮到来，以及苹果等龙头厂商进入产品发布季，目前HDI（高密度互连）板需求明显复苏。此外HDI板在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛。疫情下“宅经济”爆发，消费电子产品销量火爆，进一步加大高阶HDI板的产能缺口。

HDI板是PCB的一种，PCB是电子产品零件装载的基板，其主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接，为电子元器件提供支撑和电气连接，几乎所有的电子设备都需要配备PCB。目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板。不同种类的电路板应用的领域有所不用，HDI板由于其体积小且容量密度高的特点，多用于智能手机和平垫电脑领域。据Prismark预测，目前HDI约占PCB的15%，预计2024 年PCB市场规模将达到777亿美元，届时HDI市场规模将达到117亿美元。

HDI板产能吃紧，其实早有迹象可循。

早在2019年12月三星机电宣布关闭其在华HDI业务，LG Innotek也由于聚焦半导体而关闭其HDI业务。在供给侧海外厂商逐渐退出，剩余公司尚未有扩产计划，在需求侧受益于消费电子，5G通信及物联网的兴起将带来大量HDI等高端PCB产品需求，这给了国内厂商一个很好的弯道超车的机会。

HDI制造行业具备资金、技术和环保三重壁垒，小规模企业难以进入，A股市场上相关概念的公司也是寥寥可数，金信诺（300252.SZ）便是其中的一家。

去年年底，金信诺在回答投资者提问时便表示，公司子公司信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司目前主要生产产品就是高频高速印制线路板和高性能HDI印制线路板。

2021年1月金信诺非公开发行股份拟募投的项目，便是用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产 168 万平方米多层线路板（新增 108 万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。据公司公告显示，信丰金信诺工厂（一期）定位于生产高速、高频等小批量板，同时承担研发工作，一期产品种类多、定制能力强、交付速度快、附加值较高，但存在整体产能较小、市场竞争力较低等问题，难以进一步提升产业规模。公司此次募资6亿元，则定位于生产高频高速 PCB以及高性能 HDI 等产品，建设大批量板生产路线的智能化工厂，从而加速进行产能规模扩张，优化产品线结构，满足高频高速印制线路板和高性能 HDI 印制线路板等新型特种印制线路板的市场日趋旺盛的需求。

未来几年，在HDI供给紧张下，将大幅提升国内HDI厂商产品在整个HDI市场的份额，未来迎来量价齐升，而金信诺也有望因为其在HDI板上的布局，从而打开长期增长空间。