高精度固晶设备厂商「微见智能」获数千万元Pre-A轮融资，中芯聚源领投

投资界（ID：pedaily2012）8月31日消息，据36氪报道，高精度固晶设备厂商“微见智能”获中芯聚源领投的数千万元Pre-A轮融资。据悉，本轮融资将主要用于人才引入、产品研发、规模化生产和工艺研究。

据了解，微见智能成立于2019年12月，位于深圳，主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。

固晶设备（ Die bonder）是半导体芯片封装环节中最核心、技术门槛最高的设备之一，固晶设备的任务是把分割好的裸芯片，通过共晶或银胶等工艺，把芯片按设计的位置精度固定到基板上，同时满足粘接强度、散热等要求。

微见智能CEO雷伟庄表示，公司将基于设备精度、生产效率、工艺柔性等几个方向，打造MV全系统固晶设备，构建完整产品矩阵。在竞争壁垒上，公司相关产品具备高精度位置控制、高效率整体贴装速度、高精度温度控制、高精度压力控制、高柔性工艺及软件系统等能力。

在业务范围上，微见智能的产品在国内国外市场同时发展，主要用于大力拓展国内外光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等高精度封测行业，目前，微见智能已为相关客户成功完成芯片封装和产品交付。

微见智能计划于2022年上半年完成新一轮股权融资，进一步加强行业高端人才的引入，研发芯片封测装备核心技术，并加快产能扩张。