大股东包揽定增，覆铜板助力高斯贝尔扬帆起航

近年来通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场*广阔，随着5G、汽车电子、物联网等新兴产业的高速发展也给高频高速覆铜板打开新的空间。5G建设周期的到来，5G通信无线基站将成为低损耗及超低损耗基材主要战场，其中，又以5G宏基站应用先行。目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，大约持续5年以上，且呈现渐进式节奏，宏基站对于高频覆铜板的需求价值量将高达454亿元。从更长远看， 5G物联网智能硬件终端的无线连接模块及天线也会带来比较大的高频高速覆铜板需求，据业内推断，2018-2025年宏基站、车载毫米波雷达、5G硬件设备等高频高速覆铜板需求规模累计将超过1000亿元。高频高速覆铜板将成为优质赛道中的黄金赛道。

在高频高速覆铜板领域深耕多年的湘企高斯贝尔近日宣布，拟向大股东潍坊滨城投资开发有限公司定增预计募资2.45亿元至3.67亿元，用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目和补充流动资金。

根据预案显示，高斯贝尔本次拟非公开发行3343万股至 5014.5万股，发行价格为 7.32 元/股，募集资金不超过3.67亿元，扣除发行费用后，将全部用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目和补充流动资金

据公司介绍，本项目由公司全资子公司高斯贝尔数码科技（山东）有限公司实施，实施地点位于山东省潍坊市寒亭区嘉实科技城。项目计划通过租赁生产厂房，引进国内外先进生产设备，建设新生产线，扩大高频高速覆铜板的生产规模。项目达产后，形成新增高频高速覆铜板产能 450 万平方米，新增粘结片产能 250 万平方米。此项目建设周期为2年，项目正常达产后，预计年均覆铜板收入为20亿元，净利润将为2亿元。

公开资料显示，高斯贝尔数码科技股份有限公司2017年2月在深交所中小板A股上市，并于今年2月8日顺利完成股权过户，实际控制人变更为潍坊市国资委。作为国内电子信息产业一流的优秀领军企业，高斯贝尔不仅在电子信息技术、网络传输、智慧智能等相关领域拥有强大的品牌优势和竞争力，而且积极围绕高频通讯产业和新材料两个主要方向进行科学布局。现在公司通过此项定增拓展覆铜板产能，必将给公司带来质的飞跃，后期高频高速覆铜板山东基地项目顺利达产将提升公司整体估值，给市场带来更多的期待。

值得注意的是：本次定增对象为大股东潍坊滨城投资开发有限公司，业内人士分析，潍坊滨城投资开发有限公司本次包揽定增股票是对公司产品质量及市场前景的认可，旨在助力高斯贝尔进一步发展，彰显大股东对公司未来发展充满信心。