研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资

投资界（ID：pedaily2012）10月15日消息，近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。在国家对半导体新兴产业强烈扶持的战略机遇期，芯德科技本次融资的完成必将为公司未来发展提供强大动力，推动公司在集成电路先进封装跑道上快速成长。

芯德科技成立于2020年9月，公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，其封测技术开发及服务在国内处于领先地位，是封测种类齐全，技术积累完备的技术驱动型公司。公司将致力于全球高端封测核心技术的研发及生产，打造世界级的领先技术。同时，芯德科技团队经验丰富，主要技术团队成员笃行封装行业二十多年，在技术、产品、供应链体系、客户关系等方面具备较强的竞争力。自成立以来，仅仅10个月时间，芯德人让一座集成电路先进封测公司在南京浦口区崛地而起，完成了厂房建设、通线、ISO9001体系认证、SAP导入、客户稽核和数百个新品导入等基础工作，彰显了芯德科技整个团队积极、高效、务实的拼搏进取精神，同时也体现了南京市政府对芯德这个重点高科技项目所倾注的关心和支持，对集成电路项目的引进助力效应显著。目前芯德公司已得到多个主流客户的广泛认可，正快速高效地进行更多新品的导入，逐步开拓市场份额，产品质量已具备同国内外品牌同台竞争的实力。

本次募集的资金将主要用于新一代封测技术的研发，加速芯德科技在更高技术领域的布局，为未来获得广阔的市场和创新空间；其次，将用于加大先进封测设备投入、扩充产能、满足更多的客户需求。此外，本次增资由多位产业背景股东加持，将进一步优化芯德科技的股权结构，提升芯德产业链上下协同能力，为未来的发展壮大打下坚实基础。

芯德科技董事长张国栋表示：自公司成立以来，我们瞄准中国市场容量缺口和占有率较低的中高端先进技术和产品，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联网终端等为主要应用方向，提供一站式特色封测服务。短短10个多月，凭借领先的技术与过硬的品质，芯德公司已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨，后续将持续依靠创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术，向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。

本轮融资领投方金浦新潮总裁郑齐华认为：芯德科技在封测领域有深厚的量产经验和研发实力，其多品种一站式的封测技术和业务服务也是业界一大亮点，我们非常认可芯德科技本轮融资中对高端封测项目的规划和布局，项目产品在终端应用市场的前景十分广阔。金浦新潮将积极整合多方资源，全方位支持芯德科技成为全球领先的封测技术公司。

投资方代表小米产业基金高级合伙人孙昌旭表示：国内半导体产业正处于快速发展期，本土芯片设计公司的能力提升也将带动本地中高端封测需求。芯德团队丰富的行业经验和技术积累为项目的成功打下了坚实的基础，小米产业基金长期关注半导体产业链投资，我们期待芯德以Bumping等先进封装工艺为起点，稳扎稳打，为国内集成电路封测产业的发展添砖加瓦。

投资方代表OPPO表示：随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路市场需求不断增加。成立仅一年的芯德半导体凭借其较突出的技术实力和前瞻性的战略布局，抓住产业机遇有机会在激烈的市场竞争中成长为领先的封测企业。OPPO作为本轮的产业投资代表，认可该项目的整体规划和团队能力，将透过投资助力芯德科技成长为一流的封测企业，期待芯德未来作为一支重要力量推动国内集成电路封测产业的发展。

老股东晨壹基金本轮继续追投，合伙人孔晓明表示：芯德科技是由半导体行业封测技术领军团队创立，以技术领先的Bumping和倒装工艺资源为导入点，核心技术团队均来自于国内外顶尖半导体公司，人均半导体从业年限超过15年。掌握核心技术，对2.5D/3D封装、异质封装的核心技术，有丰富的行业经验。晨壹非常看好芯德科技的长期发展，愿坚持陪伴芯德成长，成为封测行业佼佼者。