来自江苏，半导体企业“能华微电子”完成数亿元C轮融资

投资界（ID：pedaily2012）12月10日消息，江苏能华微电子完成数亿元C轮融资，本轮融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投，广州越秀产业基金、广发信德旗下基金、势能资本跟投，老股东上海善金、中信建投跟投。本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家FAB（制造车间）。

近年来，5G、大数据、物联网的发展，使得市场对芯片半导体的需求不断升级，以硅为代表的第一代半导体材料，在多年的研究和应用中，已经无限接近材料本身之于信息传输能力的“天花板”。同时，第二、三代半导体材料逐渐走入行业视野，应用在卫星通讯、GPS导航等领域。其中，宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）在快充领域的应用已经十分普遍，小米、OPPO等厂商使用的快充充电器功率器件均为氮化镓材料制造。此外，氮化镓材料在5G射频领域的应用市场也十分巨大。

江苏能华微电子成立于2010年，专注于氮化镓材料研发及生产，是目前国内唯一一家能够自主研发氮化镓外延片、功率器件和射频器件的半导体企业，产品包括硅基氮化镓外延片（EPI）、碳化硅氮化镓外延片（EPI）、氮化镓功率场效应管（HEMT）、氮化镓射频场效应管、GaN快充电源模块设计等，贯穿半导体制造全流程。

目前，能华微电子拥有50人的研发团队，核心团队成员10余人均有留美或海外学历背景、10-20年的芯片半导体研究从业经历，在硅、氮化镓、碳化硅材料方面有丰富的行业经验。其中CEO朱廷刚，博士毕业于美国德克萨斯奥斯汀大学，曾师从美国工程院院士、MOCVD之父Russell Dupuis教授，积累了超过20年的研发及产业化经验。

技术方面，能华共拥有专利60余项，涵盖从材料衬底到芯片完成的各个环节关键工艺。在多项国家牵头的研发项目中，能华都有所参与，其中，以承办的“863计划”的“蓝宝石衬底GaN功率电子器件制备关键技术”项目、国家重点研发计划“战略性先进电子材料”专项下“GaN基新型电力电子器件关键技术”项目、国家发改委电力电子专项资金项目等为主要代表。在此过程中，能华建立了自身在氮化镓材料领域的技术壁垒。

生产方面，能华采用在大型半导体厂商中推广应用的IDM（垂直整合）模式，2013年建立了国内首条氮化镓研发中试线后，能华迅速实现产品研发、生产和迭代，运行两年即成功研制和生产出了基于硅基、蓝宝石基以及碳化硅基的氮化镓外延片。到2020年，能华所研发的氮化镓功率器件在快充充电器的应用全面铺开，目前张家港厂区产能趋于满产，主要的服务客户有荣耀、索尼、比亚迪、倍思、公牛等品牌。预计第二个筹建厂区建成投产后，月出货量将达到3万片。

关于能华未来2年的发展规划，朱廷刚博士表示：“我们将进一步加快建设第二厂区，从快充切入市场，加快能华在氮化镓领域的布局，继续深耕、不断探索氮化镓材料在5G基站和新能源汽车领域的应用，用团队多年的积累和专注去验证。”

本轮领投方中信证券投资表示：“氮化镓作为最具应用潜力的宽禁带半导体材料之一，将为电子电力与微波射频领域众多场景的客户提供超越硅基器件解决方案的更优选择。能华团队在材料外延、器件设计与晶圆制造拥有深厚的积累沉淀，中信证券投资将继续支持江苏能华促成氮化镓的产业应用，为进一步提升我国科技竞争力贡献力量。”