智联安科技完成数亿元C轮融资，国投创业领投

据了解，智联安科技成立于2013年，是一家领先的本土AIoT芯片与解决方案提供商，拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线，在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术，产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。

谈及此次投资逻辑，国投创业执行总经理王磊建表示：“随着移动通信网络的发展，2G、3G网络正在全球范围内有序退网，基于LTE Cat.1模组的物联网连接数量正在快速上升，而目前全球只有极少数的厂商能够设计这类通信芯片，智联安正在成为这个领域的后起之秀，它的芯片架构从底层开始搭建，拥有全球最小的裸片尺寸，具有强大的竞争力，在性能、成本方面相比同行对手表现出独特的优势，随着市场需求的快速增长以及技术和产品的不断成熟，我们相信智联安的物联网芯片在商业化上将取得不断的进展。

在5G NR领域，智联安得到了华为和运营商的大力支持，有望成为全球第一家成功研发5G高精度定位芯片的公司，这将为公司未来在5G领域的产品开拓带来强大的竞争力。除了物联网芯片，我们也惊喜的看到，公司将沉淀数十年的通信技术发扬光大，应用到汽车雷达领域，成为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商，并已经实现了大规模的出货，通过前瞻性的技术布局和行业卡位，智联安未来将继续拥有充沛的成长动力，我们相信在智联安管理团队的带领下，智联安将进入快速成长的轨道。”

智联安科技在过去3年先后承担两项国家科技重大专项，分别为围绕“NB-IoT芯片”的《面向智慧生活的安全可信智能物联平台与融合服务项目》（科技部 2019年）、聚焦“5G RedCap芯片”的《基于R17的5G中高速大连接测试设备项目》（工信部 2021年）。

目前，智联安科技已获得国际顶级认证机构SGS颁发的国内首批汽车激光雷达芯片ISO 26262 : 2018 ASIL B产品证书；并且首款汽车激光雷达芯片也已实现前装车量产测试。