行业上演抢人潮，互联网芯片战争打响

互联网大厂在芯片领域的竞争正在如火如荼地开展。据虎嗅报道，字节已经开出行业的3倍薪资挖掘芯片人才。而其它大厂在芯片领域上的人员招聘及投资仍保持增长态势。

某种程度上说，互联网公司在芯片业务上的竞争，可以理解云计算业务竞争的延伸。具体来说，芯片可以增强云计算业务的竞争优势。目前大厂云计算收入的大头仍然是IaaS。但IaaS很难形成产品差异化，通过自研芯片降低成本进而降低售价成为云厂获取份额的重要手段。而参考AWS，自研芯片是云厂降低成本的重要方式。

与此同时，从互联网发展阶段看，也到了布局自研芯片的*时候了。在自身实力上，互联网公司已经满足了芯片业务开展的三个条件：技术密集、资金密集、规模密集。再者，互联网积累的技术资源和业务场景使其自研芯片效率更高，进而更好地支撑公司整体业务的发展。

那么，在造芯战中，互联网公司如何才能脱颖而出呢？

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互联网密集“造芯”

在互联网强调减员增效的大背景下，互联网公司纷纷对业务和人员进行裁撤。但芯片业务是个例外，今年以来互联网大厂仍然对芯片保持着较高投入，甚至有投入增加的趋势。

从互联网公司的动作看，大厂也对芯片保持着高强度投入。有媒体报道，近一年时间，阿里在芯片等硬科技领域上的投入超过1200亿。

不止是高研发投入，互联网公司在“抢人”上的竞争也愈演愈烈。有猎头提到，阿里、字节、美团等公司对于芯片、云计算等领域高端人才的竞争已经白热化，公司即使对招聘人员做出50%的加薪，最终的招聘成功率也不足10%。在此背景下，大厂只能通过进一步提高薪资待遇以挖到想要的人才。最典型的例子就是字节，此前虎嗅也已经报道过，字节近期已经开出行业的3倍薪资挖芯片人才。

互联网“造芯”的决心不只体现在业务动作上，也体现在其投资策略的转变。今年上半年，在互联网巨头投资数量减半的背景下，互联网公司将主要投资方向转到硬科技领域，其中芯片领域备受大厂关注。以美团为例，今年二季度，美团一共进行了三笔投资，其中两笔投资与芯片有关。

互联网在芯片上的大力投入离不开外部环境的变化。随着消费互联网增长红利的消失，互联网巨头只能寄希望于产业互联网接力增长。由此，相关企业也只能纷纷押注芯片等硬科技，以在产业互联网的竞争中卡好位置。

看到这里，很多人可能以为大厂造芯是为了通过销售芯片，获取新的收入增长。但实际情况并非如此。包括腾讯、字节在内已经有多家大厂明确表示造芯的目的不是销售，而是自用。比如，腾讯云与智慧事业群 CEO 汤道生在接受《中国企业家》采访时称，腾讯造芯的核心思路是基于自身需求，要么降低成本，要么更高效地使用基础设施。

那么，既然不是为了商业化，大厂造芯还能为其带来哪些好处呢？

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大厂造芯动力：降低成本，推进业务

互联网公司造芯，既是推动其业务发展的需要，也有基于自身发展阶段的考量。

从推动业务发展看，虽然很多互联网大厂造芯并没有寄希望直接通过芯片获取收入，但通过自研芯片，其仍可以推动现有业务的竞争力，最典型的就是云计算业务。

具体来说，国内头部大厂几乎全部入局云计算。而大厂云计算业务的收入大头仍然以IaaS为主，而IaaS很难在产品上实现较大的差异化，因此降价就成为云计算获取市场份额的重要方式。

但降价需要成本降低。除了规模化摊薄云计算成本外，开发*层的专用芯片也是降低云计算成本的方式。一方面，尽管自研芯片的前期投入比较高，但在规模化投产后，单片成本一定比集中采购低。另一方面，大厂可以根据自身云计算特点，开发针对的专用芯片，实现更低成本的计算能力。

参考AWS的发展，自研芯片也是其降低成本的重要方式。2018年11月，亚马逊AWS发布*基于Arm架构的云服务器CPU Graviton以及*云端AI推理芯片AWS Inferentia。上述服务器和芯片可提供更低成本的计算能力和更低的运行成本。由此，自有芯片推出后的一年时间内，AWS全年降价次数超过9次，较前一年多了3次降价。

除了推动云计算等业务的发展，从互联网大厂的发展阶段来看，也到了自主造芯的阶段。

首先，互联网大厂已经具备了造芯的能力，芯片业务的开展需要满足三个条件：技术密集、资金密集、规模密集。资金自然不用多说。而互联网公司的云计算业务掌握了国内大部分的服务器算力，对芯片的需求数量足以满足规模密集的条件，即芯片规模化生产降低成本的的要求。由此，相关公司也纷纷通过自建、投资实现技术密集。

再者，互联网正在进行一轮硬科技的业务升级。在这个过程中，很多业务出现了技术无人区，或者现有技术无法更好的支撑业务发展，比如，传统通用芯片平台已逐渐无法满足AR/VR、人工智能等新兴领域等对芯片性能和能效等方面的需求。

而互联网公司积累的技术资源和业务场景使其在特定领域自研芯片效率更高，进而更好地支撑公司整体业务的发展。前不久，字节也称由于公司无法找到满足其要求的供应商，正在探索可供自身在专业领域使用的芯片设计。

从互联网公司过去的发展看，当业务进入到技术无人区时，其在关键领域的自研，往往能够推动业务的突破和创新。

以谷歌为例，2000年左右，面对数据量的激增，搜索引擎面对的挑战是数据量极大，但单位数据的价值不高，搜索引擎需要把互联网相对分散的数据打通。而这个技术难题，被谷歌率先解决，其通过GFS、MapReduce 和 BigTable三大数据系统，提高了数据计算和处理的能力，最终提高了用户搜索的效率，使用户能够精准找到答案。

虽然业务场景有所不同，但与2000年的搜索引擎类似，互联网在硬科技升级中，也多少会遇到技术无人区的问题。参考谷歌等互联网公司，其最有可能通过自研解决业务难题。

从上述角度看，互联网造芯已成定局。那么，互联网公司应该如何造芯呢？

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垂直化，互联网造芯的取胜之匙

互联网造芯潮下，相关公司想要在芯片领域率先取得突破，坚持芯片垂直化布局，并以投资补足短板，或许是推动其芯片业务发展的*方式。

要想了解芯片垂直化的好处，首先要了解芯片的分类。一般而言，芯片可以大致分为两类。CPU、GPU被称之为通用型计算芯片，CPU、GPU之外的其他类型芯片统称为专用型芯片。

其中，通用性芯片可以满足绝大部分应用场景，但对工艺制程、芯片架构要求更高，行业内基本已被英特尔、高通、英伟达、AMD垄断。而专用芯片只能应用到特定领域，所以架构设计相对简单，开发也相对快速。

由此，互联网公司作为“门外汉”，在技术难度相对较小的应用芯片领域，更易入局。并且对于互联网公司来说，其在专用芯片上也有场景优势。按照芯谋研究总监徐可的说法，“互联网厂商的特长在于帮助专用芯片找到应用场景，在应用中不断迭代。这个方向，成功可能性比较大。”

因而，目前互联网公司普遍从专用芯片领域切入，如阿里的含光800、华为的Ascend910等等都属于ASIC类型专用芯片。

除在专用芯片领域切入外，互联网公司在组建自有芯片团队的同时，投资也是开展芯片业务的必要之举。目前，已经发布芯片的海内外大厂，都具备全资收购芯片公司的特点。

比如，亚马逊在提出“做基于ARM架构的数据中心芯片后后，随即收购了以色列的初创公司Annapurna Labs，并在两年后推出了*颗自研芯片。无独有偶，在阿里巴巴芯片项目上马之初，也是先全资收购了CPU IP Core公司中天微，后来才有了“平头哥”的成立。

投资的作用不仅在于补齐技术短板，更在于提高芯片开发速度。具体来说，在完整芯片设计团队中，至少要包含四个二级团队：市场团队进行前期需求分析、架构团队负责架构设计、设计团队负责逻辑设计、实现团队完成物理实现。

而在物理实现阶段，如果有一步不能满足之前的要求，都要重复之前的过程，因此一般公司在操作大项目时，往往都会有多个版本的项目组同步进行，但对于没有长时间磨合的团队而言，设计、修改、论证反复循环的过程，会消耗掉大量的资金和时间成本。”因此，虽然自建团队是芯片业务的基础，但投资收购团队也是推进芯片业务的重要方式。

总的来说，大厂在消费互联网领域的竞争已经告一段落，而在芯片等硬科技等维度的竞争已经拉开序幕。

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