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芯弦半导体完成数千万元天使轮融资

未来芯弦半导体研发产品将应用于汽车业、能源业等多个场景,为中国智造提供芯弦方案。
·投资界讯

投资界(ID:pedaily2012)消息,近期,芯弦半导体(苏州)有限公司(以下简称“芯弦半导体”)完成数千万元天使轮融资。

据悉,芯弦半导体是一家主攻电机驱动芯片的科技型公司,其研发的高集成电控专用芯片克服研发难度大、技术壁垒高、海外垄断等难题,受到了众多资方的青睐。芯弦半导体虽为初创型公司,但核心研发团队成员皆具有资深的半导体行业背景,理论和实战经验丰富。未来芯弦半导体研发产品将应用于汽车业、能源业等多个场景,为中国智造提供芯弦方案。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】