上下游库存高企，半导体公司不可「躺平」

2022 年上半年强劲增长之后，近几个月全球半导体销售放缓，在一系列宏观经济逆风的影响下，9月份的销售额同比下降0.5%，这是自 2020 年1月以来半导体市场销售额的首次下降，行业数据显示全球芯片短缺正在迅速转变为供过于求。

手机和消费PC是受到极大影响的市场，相关厂商库存成为巨大问题。手机市场方面，截至 6 月底，全球智能手机成品库存达到 2 亿部，而智能手机制造商今年迄今已向半导体制造商削减了至少三轮订单。个人PC市场方面，近日，IDC公布全球个人计算设备季度追踪初步结果显示，继二季度市场收缩15.3%后，三季度全球PC发货量再度同比收缩15.0%至7420万台。业内普遍估计，市场要到2023年第二季度才会稳定下来。美国一级品牌商指出，他们的库存仍为两个月。

消费电子的库存问题已经传导到各类半导体产品公司。

IC设计公司库存高企

消费电子下行带动面板需求减少，DDI 成为 IC 产品中*出现供需反转的产品之一。联咏科技第三季度营收为新台币195.63亿元（约6.1亿美元），环比下降37.82%，同比下降48.98%；第三季度净利润环比下降 49.27%，同比下降 64.92%。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入环比下降 44.4%至 39 亿新台币（约1.2 亿美元）。虽然已经减产，但DDI厂商们的库存仍居高不下。

设计大厂瑞昱第三季营收为新台币297.72亿元（9.35亿美元），环比下降减2.4％第三季度库存周转天数为137天，季增17天。从产品线来说，以太网芯片受到PC产品大幅下滑，消费性电子需求疲软，第三季销售明显下降。瑞昱预期高库存水位会持续到今年底，明年才会开始逐步往下降并恢复到正常水位。

受消费类需求疲软MLCC库存也居高不下。截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。

手机芯片巨头也无法抵挡住消费市场的寒潮。联发科正在进行库存调整，市场预计其第四季度的收入将进一步下降。消息人士补充说，只有联发科在2023年第二季度结束其库存调整后，其收入才有机会回升。高通也表示今年手机市场正面临前所未有的下滑，预计 2022 年的跌幅将超过 10%。库存调整已经像其他芯片公司一样打击了高通。

国内方面整理29家A股半导体类上市公司发现，有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所减少。加总来看，2022年中期29家公司的存货合计金额总共比2021年年底增加了71.34亿元。

晶圆代工厂产能利用率下降

上游下游的库存水位高，供应链库存急速攀升难以消化，晶圆厂不但订单减少，库存也难免升高，市场预期这波半导体库存修正将延续到明年上半年。业界传出联发科已经开始削减明年上半年的投片量能。供应链指出，联发科明年上半年在晶圆代工厂的投片量将呈现逐季递减情况，借此严格控管库存水位不要再度明显攀升，同时也显示联发科对明年上半年展望仍旧偏向保守看待。

即使是在Q3仍保持增长的台积电也传出许多客户已经削减了晶圆开工时间或推迟发货，代工厂不得不为客户存储成品及半成品。虽然台积电表示尚未看到其前10 名客户中的任何一家违反长约，但是10月台积电内部信中鼓励员工休假，可见台积电抢手的产能也有所松动。业内人士透露，包括联发科、AMD、高通、苹果和英特尔在内的客户正在削减订单并推迟台积电7nm工艺的引入。消息指出，台积电 7nm 工艺平台及其工艺变体 N6、N7 的产能利用率已降至50%以下。

台积电尚且如此，二三线代工厂的日子更不好过。冲击之下， 晶圆代工厂不得不降价吸引客户。为了维持产能，甚至有业内人士提出下单三个定案设计就送一个定案设计，买三送一等于变相降价，也是为了维持产能利用率。

接近中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士表示，晶圆代工厂产能松动已有一段时间，“8英寸的没那么紧张了”。中国大陆晶圆厂成熟制程在7月率先降价后，降价潮也蔓延至以成熟制程为主中国台湾晶圆代工厂。联电总经理王石先前表示智能手机、个人电脑和消费电子产品需求降温可能会有短期波动，历经两年超级循环周期，半导体业正进入库存调整期。力积电方面表示，因为市场需求下滑，导致产能利用率的下降，不过力积电会提升生产效率，并调整产品组合并加速新产品定案。

集邦咨询预测，下半年整体8英寸厂产能利用率将大致在90%~95%，其中部分以制造消费型应用为主的晶圆厂，可能产能利用率会低于90%。

后端封测压力山大

一段时间以来，封测厂一直在帮助设计公司储存晶圆。联发科、联咏微电子和瑞昱半导体在内的主要IC设计公司主要采用“晶圆库”模式去库存，他们将成品或半成品晶圆存放在代工厂或后端工厂，直到库存大幅下降。但现在库存问题让封测厂的仓库空间也面临压力，封测厂一直在与IC设计公司沟通，希望他们根据实际需求接单，甚至建议他们考虑削减订单。

尽管设计公司已经减少了晶圆启动和晶圆输出，有助于缓解晶圆库压力。但整个产业链的库存调整仍在进行中，预计短期市场不会发生重大变化。日月光等一线封测厂相继释出对后续市场的保守看法。相关公司认为，全球经济衰退阴霾笼罩下，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代工价量齐跌恐难以避免。

在疫情导致封测厂产能抢手之前，相较于晶圆代工厂，封测厂的议价能力一直较低。疫情红利时代已经过去，封测厂今年来业绩表现出现明显不同，专注在驱动IC、成熟封装业务或是手机等消费性电子占比高的厂商第二季业绩就已开始下滑。而产品线多元的封装厂，通过产能分配到需求相对强劲的汽车、工控等应用，业绩仍创下新高。综合来看，随着晶圆产出量下滑，封测业产能利用率也将随之下滑，预期全体封测供应链最快能在2023年Q2看到小幅回升。

不躺平，半导体公司如何自处？

对于半导体供应链来说，不能在这一时期躺平。

晶圆厂为何不能躺平？麻省理工学院团队对半导体供应链研究，发现关键晶圆厂短暂停工10天，完全恢复正常供需等级需近12个月。与此同时，所有供应链环节将承受重大财务损失。这一研究说明的晶圆厂在供应链中的重要性，面对需求的变动晶圆厂不可以“摆烂”。

那么晶圆厂应该如何度过下行周期？减少产能、降价对于晶圆厂来说只是一时之计，调整产品组合是解法之一。

中芯国际联合CEO赵海军在6月下旬举行的股东大会上表示，目前芯片市场仍然处于结构性短缺状态，一些受到新冠肺炎疫情、乌克兰局势、国际航运影响的细分市场，例如手机等消费品类库存水位较高，芯片需求会大幅削减，但许多原本库存水位低、长期供不应求的细分领域，目前仍然对芯片有着大量需求。

国内排名第二的晶圆代工厂华虹半导体也在积极扩产。在华虹半导体递交的招股书中，也表示将会募集资金升级 8 英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级 8 英寸厂的功率器件工艺平台生产线。

同理对于IC设计公司、封测公司都可以选择新的业务增长方向。汽车相关产品就是一个选择。正如前文所说，无论是封测厂还是设计公司，虽然内存和消费类电子的情况已经供过于求，但汽车相关产品线仍保持增长。汽车制造商急需的某些旧类型芯片的长期投资不足，让车用芯片仍然供不应求。汽车缺芯的重灾区之一是模拟芯片，先进的芯片需要4个月以上才能制造出来，汽车供应链的反应时间甚至更长。即使台积电正在赶上需求，仍然需要 6 个月或更长时间才能反映在汽车公司的库存中。事实上，大多数汽车公司算上过去一年中已经购买的芯片订单之后再积累几个月的芯片产品，才能让库存回到健康水平。

去库存与不躺平并不矛盾，晶圆厂以及IC设计、封测厂都在前行的路上。

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