识光芯科完成Pre-A轮融资，BV百度风投领投

投资界（ID：pedaily2012）消息，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光”）近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。

随着自动化变革的不断推进和智能化落地场景的逐渐清晰，市场对于激光雷达的需求不断增加，覆盖了从自动驾驶到工业自动化到消费电子等各类终端应用。Yole 预测，到 2027年，激光雷达在自动驾驶、工业等领域的市场空间将达到63亿美元，其中ADAS市场规模最大为20亿美元，年复合增长率为73%。XR作为未来新趋势，将带动手机、VR/AR等一系列消费级硬件的高速增长，也将成为激光雷达大幅放量的市场之一。

芯片重新定义激光雷达

识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管、高精度时钟采样矩阵、单光子测距引擎、高并发dToF感知算法加速器、激光雷达控制单元及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，真正实现三维感知的广泛应用。

车规、面阵、量产——集众多稀缺经验于一身的研发团队

识光是具备面阵SPAD芯片量产经验的团队，核心成员曾主导了大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。识光拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优，使激光雷达的全面普及成为可能。

截止目前，识光已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。在产品方面，识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。下一阶段，识光将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。

BV百度风投董事总经理刘水表示：“全球拥有面阵SPAD芯片量产经验的公司极为少见，识光就是其中之一。我们十分看好识光团队整体的研发能力，以及其在SPAD器件和激光雷达整机方面的稀缺技术和经验积累，将为公司建立起竞争壁垒。同时，我们也见证了识光强大的工程能力和快速的产品迭代，仅4个月识光就完成了一颗芯片的研发，并实现了一次点亮，远超行业平均水平，也赢得了客户的认可。我们非常期待识光在未来为整个产业带来突破性的SPAD-SoC芯片产品。”

汇川产投总经理刘成表示：“dToF测距方案有着广泛的应用基础，除了工业自动化、机器人领域之外，自动驾驶、手机、VR/AR等领域也都在进行自动化和智能化的升级，但由于现有产品在性能、可靠性、成本、体积等不同方面的限制，还未真正放量。识光向我们展示了其SPAD-SoC芯片为三维感知带来的突破性进展，汇川在工业控制领域，覆盖到多种测距和测速传感等应用场景，结合识光规划产品可完善整个自动化解决方案。我们期待与识光加强业务协同，形成优势互补，共同促进三维感知的广泛应用。”