半导体薄膜沉积解决方案提供者「陛通半导体」完成近5亿元新一轮融资

陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业。公司始终强调持续创新的产品研发能力以及与客户的紧密合作，至今已经拥有73项授权发明专利，共计165项其他原创专利，包括国际专利。

目前公司自研的12吋PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。同时，6-8吋磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。