迪思微完成5.2亿元B轮融资，专注于半导体光掩模

投资界（ID：pedaily2012）11月28日消息，近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“迪思微”）成功完成由中金资本、中信证券投资、梧桐树资本、珩创投资等多家知名机构联合投资的5.2亿元B轮融资，本轮融资将用于持续提升迪思微的光掩模的技术水平和产能。

光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环，承担着链接上下游的关键作用，它的功能类似于传统照相机的底片。在集成电路光刻工艺中，光线透过掩模将设计图形投射在硅片表面的光刻胶上，经图形多次叠加最终在硅片表面形成大规模集成电路。光掩模的质量直接决定了光刻工艺的质量，也决定了芯片的性能。我国半导体掩模供应主要集中在低端产品市场，中高端掩模处于外资巨头垄断的局面，目前国产化率较低，且产能吃紧，国产替代空间巨大。

迪思微是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。近三年迪思微业绩快速增长，研发投入持续加大，2023年，成功入选国家级专精特新“小巨人”企业，并获评“江苏省光掩模工程技术研究中心”，锚定专业化、精细化、特色化的发展道路，跑出加速度。

迪思微高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时迪思微将具备90~28nm掩模制造能力，技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全部达产后，光掩模版月产能将达5000片，年产能60000片，迪思微立志成为中国大陆最大的开放式半导体掩模工厂，实现技术和产能双领先。