国产车规芯片量产里程碑，芯驰科技出货量突破300万片

中汽协最新公布数据显示，2023年，我国汽车产量和销量分别达到3016.1万和3009.4万，双双首次突破3000万大关，连续15年霸榜全球市场。同时，电动化、智能化转型的趋势也更加明显，这为本土车规芯片行业的高质量发展提供了沃土。

2024年1月16日，由全场景智能车芯引领者芯驰科技主办的“同芯共驰骋—— 芯驰科技新春Talk”在北京举行。会上，芯驰科技董事长张强分析称，2023年，我国智能汽车行业保持了良好的发展态势，交出了一份自主品牌引领、出海势头强劲、新能源汽车爆发式增长的优异答卷。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在致辞中表示，我国汽车芯片产业已经进入快速发展阶段，宏观国家政策、中观行业需求、微观企业发展同频共振会长期支撑着产业发展。他强调，中国汽车芯片行业发展仍然需要依靠生态体系的建设，不能忽略任何一方，“只有政府、资本、芯片企业以及上下游服务环节齐心协力，才能推进中国汽车芯片产业的崛起。”

张强指出，高性能、高可靠的车规芯片是中国智能汽车行业高速发展的重要引擎，如何实现车规级芯片的自主可控更是成为关键。为此，汽车产业上下游企业应准确把握未来发展趋势，做好提前布局。

目前，芯驰科技已构建完成全场景汽车芯片产品矩阵，并且持续引领车规芯片量产进程。截至2023年底，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，累积量产出货超过300万片，覆盖近40个主流车型。

张强表示：“芯驰将聚焦主流广众市场，让更多人更快享受到智能出行体验。”

本土车企扩张 推动国产车规芯片量产里程碑

中汽协数据显示，2023年，国内乘用车销量达到2606.3万辆，同比增长10.6%。其中，自主品牌持续领跑，发挥了重要作用：2023年自主品牌销量接近1500万台，同比增长24.1%，市场份额达到56%，大幅提升6.1%。

有分析称，中国本土乘用车品牌的扩张，主要归功于其在海外市场的出口业绩增长和新能源车型的热销所带来的推动力，特别是通过持续的经验积累和产业链的优化，实现了在智能化和电动化方面的迅速转型。

一辆传统汽车需要半导体芯片500颗，新能源汽车接近2000颗，汽车市场电动化和智能化转型也带来了汽车芯片需求的激增。对于国产车规芯片企业来说，这既是机遇，也意味着挑战。

量产落地无疑是检验车规芯片企业的应对挑战能力的核心指标。截至2023年底，芯驰累积量产出货超过300万片。其中，在2023年自主品牌SUV畅销车TOP15中，40%的车型搭载了芯驰车芯产品；中大型SUV领域TOP3量产车型均已搭载芯驰产品。芯驰在出海方面同样表现亮眼：在2023年全年整车出口量前十车企中，有一半品牌与芯驰已有量产合作。

自主车芯升级 满足用户全维度智能体验需求

作为国内*全场景布局的智能车芯企业，芯驰拥有具有20年车规芯片研发和量产经验的专业团队，掌握了芯片设计的核心技术和知识产权。张强表示，目前芯驰已初步构建起涵盖智能座舱、智能驾驶、中央网关、高性能MCU四大类别的全场景芯片产品矩阵，致力于为智能汽车打造核心技术底座。在车规安全认证方面，芯驰也处于国内*地位，是首家完成车规芯片五大安全认证的企业，产品可靠性和功能安全达到行业最高水平。

在产品研发和商业化取得积极进展的同时，芯驰率先在智能汽车中央计算架构领域突破创新。2023年上半年，芯驰推出第二代中央计算架构SCCA2.0，与汽车上下游企业共同推动中央计算平台的验证和落地，助力车企拥抱中央计算。

汽车生态赋能 开拓出海市场及创新产品

芯驰已与200多家生态伙伴共同构建了开放的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统、各种工具链、中间件，以及上层的应用、算法和解决方案等，可为客户提供从底层到应用层的全面解决方案支持，显著减少了客户的评估和开发时间，并有效节省了成本。

展望未来，芯驰即将推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款创新产品，并持续深耕本土市场，力争2025年实现20%的市占率，同时进一步拓展海外市场。