「光研科技」完成数千万Pre-A轮融资，专注于半导体晶圆检测设备

投资界（ID：pedaily2012）3月20日消息，近日，杭州光研科技有限公司完成数千万Pre-A轮融资，由深高新投及海富产业基金共同完成。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。

杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业。公司座落于杭州市集成电路产业园，工厂设有1000多平方的研发实验室，有500平方的洁净车间，用于集成电路用硅片的缺陷检测设备等的研发制造及样品测试。

深圳市高新投集团厦门基金总经理刘骜表示：“硅衬底片是半导体产业链中最重要的上游环节，硅片质量直接决定芯片性能，在半导体行业国产替代如火如荼的当下，针对300mm硅片缺陷检测的高端设备大部分仍由欧美及日本厂商垄断，国产设备急需突破。光研科技研发实力强劲、技术沉淀深厚，多款晶圆检测设备已实现国内头部客户批量出货，打破国外技术封锁，助力中国半导体产业发展。高新投非常看好光研科技未来发展，将长期陪伴公司成长，期待其早日成为行业标杆企业！”

海富产业投资基金管理有限公司总经理张均宇表示：“现阶段，国产大硅片已实现0到1的突破，未来要持续提高自身的竞争力、盈利能力，硅片厂势必需要提高正片的出货比例，并突破用于制造先进制程IC的大硅片生产能力。在这一过程中，硅片厂对缺陷检测设备的需求将持续强劲。我们期待杭州光研通过团队深厚的技术积累、丰富的半导体设备行业经验，助力国内大硅片行业发展，推动半导体量检测设备行业的国产化进程。”