宇晶股份中期营收增长23.68%，消费电子回暖、半导体加工设备放量

8月28日晚间，宇晶股份披露2024年中期报告。上半年，公司实现营业收入7.32亿元，同比增长23.68%；归母净利润4666.48万元。

值得注意的是，上半年公司研发投入达3731.69万元，同比增加93.62%。

宇晶股份表示，上半年消费电子行业显著回暖、公司半导体加工设备推广顺利，推动公司销售收入进一步增长。但由于光伏行业周期性需求变动，公司硅片切片加工业务及金刚石线业务盈利水平收到影响，导致净利润有所下滑。

后续公司将加大研发创新力度，推动公司光伏领域竞争力的的持续提升，并加快半导体设备领域切、磨、抛设备新产品上市步伐，实现高质量的创新发展。

消费电子回暖助力增长

2024年，伴随AI技术在用户端设备的铺开，AIPC、AI手机等产品刺激消费者换代升级，消费电子行业显著回暖。根据IDC数据，上半年全球智能手机出货量达到5.748亿部，同比增长超7%。

宇晶股份长期专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，具有较强的技术与工艺积累，主要客户包含蓝思科技、比亚迪、通威股份、阿特斯、晶澳科技等众多知名企业，具有较高市场占有率和良好口碑。

目前，宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，并拥有蓝宝石高精密双面抛光机、手机盖板智能多工位数控抛光机等多款具有自主知识产权的业内*产品。

中报显示，宇晶股份上半年高精密数控切、磨、抛设备产品实现营业收入5.23亿元，较上年同期增长44.67%。

宇晶股份科技表示，公司后续将紧跟终端客户新需求，积极拓展业务，享受消费电子行业的发展带来的增长。

半导体加工设备实现批量销售

近年来，伴随新能源汽车技术持续升级、光伏发电市场蓬勃发展，市场对以碳化硅（SiC）为代表的三代半导体需求持续提升。据富士经济报告预测，到2030年SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元。

同时，我国多家三代半导体生产厂商正在推动从6英寸向8英寸升级的碳化硅产能升级，进一步提升了对高端半导体衬底加工设备的需求。

作为国内第三代半导体领域的切、磨、抛设备供应商，宇晶股份的8英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切磨抛设备，已达到同类进口设备水平，并获得下游客户的广泛认可，展现出良好的进口替代增长潜力。

报告期内，宇晶股份应用于半导体领域的高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，并成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。

后续伴随下游客户对8英寸碳化硅衬底材料的需求增加，公司有望获得来自半导体领域的更多订单，推动业绩增长。

硅片加工业务收入倍增

上半年，在光伏行业上游竞争加剧的环境下，宇晶股份的硅片加工业务依然实现了销售放量。

中报显示，上半年公司硅片及切片加工服务营收达1.58亿元，同比增长130.21%。

经历多年的发展与积累，宇晶股份在光伏上游行业已构建了“设备+耗材+加工服务”的业务布局，能够发挥研发协同优势，为客户设计最 优的产品组合、配套最 优的工艺方案，具备良好的行业竞争力。

宇晶股份表示，公司将大力实施降本增效措施，聚焦技术革新，优化生产工艺，优化组织架构，提升运营效率，夯实高质量发展基础，为迎接光伏行业转暖做好准备工作。