嘉立创IPO：瞄准高多层PCB市场，技术普惠赢得客户信任

随着电子信息技术的迅猛发展，电子产品结构日益复杂，功能愈发全面，推动了印制电路板（PCB）向高度集成化和小型化方向演进。面对市场需求的持续升级及客户对产品性能的更高期待，PCB的设计正向着更多层数的方向发展。从日常生活中常见的个人电脑、电视机到工业机器，再到与未来科技发展息息相关的高端服务器、通信基站和超级计算机，高多层PCB都在其中活跃着身影，不仅被广泛应用，而且在其中发挥着重要的作用。

由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此只有少数企业具备生产高多层PCB的能力。拟上市嘉立创就是能够自主生产高多层PCB的厂家之一，也是多家知名企业选择合作伙伴时的*之一。

嘉立创依托自研的超高层工艺、盘中孔工艺等技术，其生产的PCB最高层数可达32层，最小孔径达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构。尤其是超高层工艺，嘉立创采用行业内先进的VCP镀铜、真空蚀刻、线路及防焊激光直接成像（LDI）、文字打印等技术，并通过相关技术改造，实现目前最高32层板的生产制造。

自嘉立创启动高多层PCB业务以来，通过应用并普及诸如沉金及盘中孔等高成本技术，公司迅速赢得了市场的青睐，并推动了业务的持续增长。

招股书显示，嘉立创是业内*，具有行业变革意义的电子产业一站式基础设施服务提供商。公司以“助力全球硬件创新”为使命，以工业软件赋能研发创新、以数字化技术赋能柔性制造、以产业互联网赋能产品流通，聚焦产品研发及硬件创新场景，发挥出自己无可替代的优势地位，全力满足全球数百万客户在样品试制、小批量生产过程中“快交付、高品质、定制化、一站式”的需求。其次，嘉立创还凭借强大的自主研发能力，通过自建的下单网站和自有的生产仓储基地，提供覆盖 EDA/CAM 工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销、电子装联等全产业链一体化服务，年交付订单量超千万笔。

通过跨领域的业务协同，嘉立创成功构建了一个涵盖硬件、软件、服务与内容的全方位电子产业生态系统。据悉，作为业内的模式创新者，嘉立创不仅专注于1至32层PCB的制造，其核心业务还扩展到电子元器件供应与电子组装服务等多个领域。电子元器件业务主要通过全品类现货模式满足客户样品、小批量电子元器件的采购需求；电子装联业务，通过对工程管理及生产环节等流程的高效组织，公司能够快速响应样品、小批量客户的 PCBA 订单需求。

依托电子产业链一站式服务的成熟实践，嘉立创将“一站式产业互联智造模式”复制到了“客户同源、服务同质”的机械产业板块。由此，公司相继发展出了包括3D打印、CNC加工以及FA机械电气零部件在线商城在内的多元化业务。

这些新增长点不仅拓展了嘉立创在市场上的业务布局，同时也为客户提供了一站式的综合产品服务解决方案，进一步拓宽了公司的经营渠道，并促进了持续性的利润增长。

在竞争激烈的电子行业市场中，拟赴深交所主板上市的嘉立创凭借其*的实力屡次证明了自己的行业地位，于今年相继荣登《2024胡润全球独角兽榜》及《2023胡润中国500强》等榜单。