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A股半导体设备:营收快速增长

A股11家百亿市值半导体设备公司中,共8家实现前三季度净利润同比增长。8家公司存货及合同负债较上半年期末增长,或预示在手订单充足。
2024-11-01 08:01 · 财联社  张真   
   

近日,A股各半导体设备公司陆续公布三季报。《科创板日报》统计了市值过百亿的11家设备厂商,从其营收、归母净利润,乃至合同负债等财务数据来看,各公司今年前三季度表现相对良好。

具体而言,8家公司前三季度实现净利润同比增长。其中,长川科技前三季度净利润同比增超268倍,增速位居*。关于业绩变动原因,长川科技在三季报中表示:“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外,北方华创、富创精密利润增速也相对较好,分别同比增超54%和43%。

单从第三季度表现来看,11家设备厂商业绩总体保持维稳态势,上下变动幅度均不超过0.5%。其中,共7家公司实现净利润环比增长。北方华创、华海清科再度创下单季度历史新高

合同负债及存货高增 在手订单充沛

从合同负债及存货来看,11家公司中有8家公司两项指标相较上半年末期均实现增长,这或许表明其在手订单充沛。事实上,几家公司在三季报中及回复投资者调研时也证实了这一点:

中微公司在三季报中表示,前三季度新增订单76.4亿元,同比增长约52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元,同比增长约54.7%;新产品LPCVD新增订单3亿元,开始启动放量。

拓荆科技9月20日调研纪要显示,基于公司产品在客户端的验证和应用表现,以及目前公司初步预判的下游客户的需求情况,公司对2024年全年新签订单及营业收入的趋势保持乐 观的态度。

芯源微10月20日调研纪要显示,后道先进封装部分客户下单意愿积极,键合设备在重要大客户有序实现突破,新签订单情况良好。

展望2025年,浙商证券10月23日研报指出,高端存储及先进逻辑客户扩产确定性相对较高,先进国产化率提升斜率有望超预期,带动国产设备订单继续增长。

研发力度显著加大 推进AI布局

从研发费用来看,各公司2024年第三季度持续加大研发投入,11家公司均实现同比增长。事实上,近期以来各公司均不约而同地提及创新产品及工艺相关事宜

中微公司在三季报中指出,由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长,2024年公司显著加大研发力度。2024年前三季度公司研发支出占公司营业收入比例约为28.03%,远高于科创板均值。

盛美上海在三季报中表示,随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发,相应研发物料消耗增加。

华海清科9月3日调研纪要显示,随着AI、高性能计算等领域的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,Chiplet和HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。

芯源微10月20日调研纪要显示,公司临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平,目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户。

东海证券10月28日研报指出,智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。需求因素是构成目前周期拐点的关键变量。

随着以AI为代表的科技产品需求带动本土半导体国产化率提升,全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势。例如此前台积电在电话会议上表示,预计2024年资本支出将略高于300亿美元,2025年的资本支出很可能高于今年。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,台积电面临强劲需求的情况下,正积极进行产能扩张,预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

估值偏低 多家QFII现身调研名单

当前半导体设备板块估值低,估值仍有扩张空间。据SEMI估算,10月22日,半导体设备指数(882523.WI)PE为43x,位于过去5年的22%分位数。在此背景下,《科创板日报》统计到,上述部分设备公司于今年下半年(2024年7月1日至今)获多家QFII参与调研

天风证券10月23日研报指出,半导体设备材料作为半导体生产核心要素,目前国产化率仍低,供应链安全受到国际政治的影响较大,国产替代需求迫切。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下,国产设备有望加速产线验证,预计板块受益于本土产能扩张及国产替代率提升,看好板块投资机会。

财信证券10月24日研报指出,地缘因素不确定性增强,半导体自主可控需求促进关键设备进口。预计本轮逆周期扩产有望为国产设备厂商提供发展机遇。

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