驰芯半导体获近2亿A轮融资，兴湘资本领投融资

投资界（ID：pedaily2012）3月14日消息，近日，驰芯半导体作为国内头部UWB(UltraWideBand，即超宽带)厂商正式完成人民币近2亿元的A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资，涵盖国有资本、产业资本及民营投资方，彰显了资本市场对UWB芯片行业及驰芯半导体的高度认可。

驰芯半导体成立于2020年6月，专注于UWB芯片的研发与销售，凭借在无线通信、雷达技术和SoC芯片设计上的深厚技术积累，创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造出功能全面、性能卓越的产品，旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB S0C芯片，在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势，对比国际龙头企业的竞品，雷达性能明显更优的同时，保证优异的通信和定位性能，赢得市场和客户的广泛认可。

驰芯半导体是国内稀缺的具备UWB全栈技术(从射频前端到协议栈)自主研发能力的团队，核心团队绝大部分来自于本土培养的行业专家，平均行业经验超15年，兼具无线通信，雷达技术，芯片设计、算法开发与量产落地经验；开创性的提出“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法应用于芯片设计，打破国际巨头垄断，推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片，打破了UWB芯片市场的国际厂家技术垄断局面，为UWB这一细分行业全面实现国产替代和解决缺芯问题提供了有力支持。

同时，驰芯半导体与中国科学院、北京理工大学、南京邮电大学等著名机构和高校建立联合实验室或者联合技术开发，参与国家级UWB技术标准制定，推动行业规范化发展。而且，公司累计申请专利超百项，覆盖射频架构、信号处理等核心环节，构筑了深厚的技术护城河。

在商业落地方面，驰芯半导体的前景光明，历经3年多的不断打磨和完善，厚积薄发，首批芯片实现量产并导入头部客户，展现出扎实的研发能力与高效的商业化执行力。截至2024年底，公司累计出货数百万颗，2025年在售UWB芯片订单超千万颗，公司已经与消费电子、汽车、工业三大领域的多家头部企业签订合作协议，在多个标杆项目中实现量产应用。

兴湘资本董事长张亮表示：“我们高度认可长沙驰芯半导体在高端芯片领域展现出的专业研发能力和产业化潜力。其团队在关键技术攻关中展现出的坚韧与高效执行力，为国产芯片崛起注入了强劲动力。未来，兴湘资本将继续以多元化资源和灵活多样的赋能方式，助力驰芯半导体实现更高质量的发展。”

北京基石创投管理合伙人秦少博表示：“从行业视角来看，当前正是投资UWB技术的最佳时机。UWB技术正逐渐崛起，成为消费电子和汽车新应用开发的关键支撑点。我们预计，在不久的将来，UWB技术在安卓手机市场和汽车市场的渗透率将实现显著增长。驰芯凭借其出色的UWB芯片产品，有望抢占市场先机，成为该领域的领军企业。”

驰芯半导体创始人景振海博士表示：“A轮融资的顺利完成是市场和资本对驰芯半导体技术实力、产品优异和发展潜力的充分肯定。驰芯半导体将继续以‘工匠精神’打磨每一款产品，加快研发步伐，持续创新，推出更具竞争力的UWB芯片产品，通过差异化产品矩阵，满足终端用户的多样化需求。”