半导体，最新展望

KPMG与GSA合作的半导体行业展望报告，基于156位高管观点，揭示行业挑战与机遇，涉及多方面。

2025年03月21日 14时 · 微信公众号：半导体行业观察　 KPMG　　收藏

近日，KPMG发布了他们与与 GSA 合作制定的年度 KPMG 全球半导体行业展望报告。报告中，借鉴了 156 位全球领先公司高管的观点，为行业面临的挑战和机遇提供了广泛的视角。

在今年的报告中，他们揭示了人才获取、地缘政治紧张局势和供应链脆弱性等持续存在的挑战。人才和关税被认为是未来三年半导体行业面临的最大问题。作为回应，领导者正专注于人才发展战略和提高供应链灵活性。事实上，高管们为提高公司供应链敏捷性而采取的首要行动是增加地域多样性和弹性。

关于财务预期，半导体行业将继续受益于技术进步，因为世界正走向一个人工智能 (Al) 不仅增强现有应用而且创造新市场和机会的未来。在这个调查中，86% 的受访者预计他们公司的收入将在未来一年增长，与去年的 83% 持平。

此外，对图形处理单元 (GPU) 等人工智能推动器的需求、数据中心和智能手机中的高级存储解决方案，以及物联网、汽车、工业和医疗保健等各个领域对传感器和微机电系统 (MEMS) 的日益使用，被确定为关键的增长动力。

研究还显示，72% 的受访者预测研发 (R&D) 支出将增加，63% 的受访者预计半导体资本支出将增加，这反映了对创新和技术领导地位的承诺。

尽管面临这些挑战，今年的报告强调了半导体行业在促进创新和增长方面的弹性和积极主动立场。展望 2025 年，该行业可以期待持续的财务改善和新的机遇。

行业问题和战略重点

关税和地缘政治担忧加剧

半导体制造、组装、测试和分销横跨多个国家和地区，因此对地缘政治变化和冲突十分敏感。从国际贸易紧张局势到欧洲和中东的冲突，大量地缘政治不稳定影响着世界大部分地区。这些不稳定因素的发展轨迹及其连锁反应仍不确定，但它们将对全球半导体运营和市场动态产生重大影响。

在我们的受访者中，武装冲突和关税被列为未来两年可能影响半导体生态系统的两个最令人担忧的地缘政治问题。政府补贴和半导体技术国有化等其他问题也名列前茅。政府补贴会扭曲市场竞争，而国有化则引发对知识产权、市场准入和行业分裂可能性的担忧。

受访者还高度关注中国台湾在供应链中的重要性。欧洲和亚太地区 (ASPAC) 高度关注气候变化立法，而美国的关注程度相对较低。同时，与欧洲相比，美国和亚太地区将全球税收改革列为高度关注。

继去年的调查中位居第二之后，地方主义（包括关税和贸易限制）与人才风险并列成为未来三年该行业面临的最大问题。然而，地方主义显然是年收入 10 亿美元或以上的大公司面临的最重大问题，这可能是由于全球业务范围更广，国际贸易中断的风险更大。

35% 的受访者提到供应链中断，是三大问题中的第三位，表明人们对政府实施的保护主义政策越来越担忧。

受访者不太担心全球通胀和政府的反应，由于 2024 年通胀率普遍下降，这两项排名从去年的第三位降至第九位。

关注美国关税和出口管制

在美国，关税和非关税壁垒的增加对许多行业产生了重大影响，包括半导体行业。对于从中国采购产品的公司来说尤其如此，因为许多产品除了正常关税税率外，还需缴纳额外的 25% 关税。因此，生产成本大幅增加。

2025 年，美国进口的半导体和半导体制造设备的关税可能会增加。拜登政府正在对中国通用半导体的不公平贸易行为展开调查。特朗普总统上任后不久，就宣布将根据《国际紧急经济权力法》（IEEPA）基于边境安全担忧对加拿大、墨西哥和中国征收关税。

此外，特朗普总统在竞选中主张对所有进入美国的商品征收统一的基准关税。这些关税将迫使美国公司要么承担更高的成本，要么将其转嫁给消费者。虽然与新关税相关的具体细节正在不断变化，但新关税很可能会在特朗普政府初期实施。

一、出口管制

出口管制已从控制特定技术或硬件发展到阻止收购或开发新兴技术，先进半导体和计算尤其受到影响。

对行业的影响包括：

收入影响：对出口先进半导体技术的限制减少了美国公司的潜在市场规模和收入。

供应链问题：公司必须应对复杂的法规，这导致他们在寻找替代供应商或客户时出现中断和成本增加。

2025 年可能会出现新的出口管制，旨在进一步限制半导体和半导体制造设备。拜登政府发布了一项临时最终规则，重点关注半导体制造设备的新出口管制，增加了新的外国直接产品规则，并将 140 家新公司列入实体名单。特朗普政府预计将扩大出口管制。

二、对制造、生产和组装决策的影响

关税和出口管制的结合促使美国半导体公司重新考虑其制造和生产策略。许多企业正在探索回流、近岸外包和友好外包等选项，以减少对外国供应商的依赖，并降低与国际贸易政策相关的风险。这种转变虽然可能会增加运营成本，但可以更好地控制供应链。

政府资助

近年来，各国政府加大了对半导体投资的关注，将其作为提升技术*地位和国家安全的更广泛举措的一部分。

我们的调查显示，半导体公司对政府资助表现出了相当大的倾向，近一半（47%）的受访者表示他们已经申请或计划申请某种形式的政府资助。

在那些已经申请或获得资助的公司中，近一半（45%）寻求的资金不到 1 亿美元，这表明大多数半导体公司可能希望政府拨款来补充他们的资本计划，而不是完全资助大型项目。另外 20% 的受访者寻求 10 亿美元或更多的资金，这表明他们有实施重大战略举措的雄心，例如建设新的制造厂。

这些结果在各地区都是一致的，但欧洲除外，欧洲的受访者更有可能寻求 1 亿至 4.99 亿美元的政府资助。

人才是关键问题

随着半导体行业的发展和全球对技术人才的需求不断增加，该行业正在努力解决人才缺口问题，人才风险再次被确定为未来三年半导体行业面临的*问题（尽管今年与关税/贸易限制并列）。在前三次调查中，人才风险也位居首位。

在确保半导体公司拥有足够人才方面，受访者最看好的是投资员工培训、技能提升和发展计划（37%），这反映了该行业认识到掌握新技术和工具的最新能力至关重要。其次是实施继任计划和领导力发展计划。这些积极主动的战略表明，公司重视领导力的连续性，重视识别和培养未来的*，以引导公司度过日益动荡、不确定、复杂和模糊的全球商业环境。受访者还提到了利用技术和自动化来优化劳动力生产率，使员工能够专注于更高层次的战略任务，同时实现常规操作的自动化。

与欧洲和亚太地区的受访者相比，美国受访者更重视提供有竞争力的薪酬、激励措施和灵活的工作安排，这反映了员工偏好的变化。就欧洲而言，他们最倾向于加强员工保留和参与策略——这些举措有助于培养忠诚的员工队伍，让他们感到被认可和重视，从而显著提高生产力。亚太地区强调与教育机构或行业组织合作开发人才渠道。与教育和行业机构的这种共生关系可以确保公司和整个行业有稳定的合格专业人员流入。

非传统公司颠覆人才格局

随着非传统半导体公司（例如科技巨头、平台公司、汽车公司）不断扩大自己的硅片产能，行业高管认为人才竞争是主要影响。他们也越来越警惕从这一趋势中出现的新竞争对手。

这些反应是相关的，因为这些行业相邻公司的半导体业务部门的增加将导致对更多熟练工人的需求。非传统参与者的进入加剧了这场人才竞争，这些参与者通常资金雄厚，员工价值主张引人注目。对能够设计、开发和制造复杂半导体解决方案的熟练专业人员的需求预计将进一步增加。

此外，鉴于科技巨头和平台公司涉足半导体设计和制造领域，它们可能会颠覆市场动态，因为它们拥有雄厚的财力、成熟的分销网络和客户群。

科技巨头和老牌半导体公司正在激烈争夺市场份额，他们采取的策略包括优化人工智能芯片、增强数据中心建模能力以及建立战略联盟。随着行业竞争日趋激烈，企业不仅要在这个快速发展的环境中生存下来，还要蓬勃发展，因此，大量投资和尖端战略至关重要。

其他战略重点包括供应链和 GenAl

鉴于人才仍然是半导体高管的首要问题，人才开发和保留在未来三年内仍然是首要战略重点也就不足为奇了。鉴于芯片设计和制造的专业性和技术性，这反映了该行业对高技能劳动力的需求。随着半导体技术日益复杂，吸引、培养和留住熟练工人成为公司必须解决的关键挑战。

然而，与去年的调查相比，高管们的议程上还有其他问题。

使供应链更加灵活，适应地缘政治变化也被列为首要战略重点（与人才开发/保留并列），而在去年的调查中，这一问题被列为第二位。这一问题的上升代表了人们对潜在关税和贸易限制的担忧日益加剧，这些关税和贸易限制可能会对全球供应链造成重大破坏，影响从原材料采购到最终产品交付的所有环节。

现有系统/流程的数字化转型和 GenAl 实施再次被列为首要战略重点，*于并购、可持续发展计划和网络安全等其他优先事项。这些优先事项强调了数字化、云和人工智能在*化运营效率、产品设计和制造流程方面发挥的重要作用。

令人惊讶的是，网络安全在战略重点中排在最后，这表明行业高管认为安全方面的根本问题已经得到解决或正在得到充分监控以管理风险。

GenAl 部署

各类企业都已开始使用 GenAl 来提高运营效率、促进创新并获得竞争优势。半导体公司也不例外。

在我们的调查中，IT 和研发/工程是半导体公司已经实施 GenAl 的主要领域。鉴于这些功能的效率直接影响半导体设计、开发和制造流程的速度，因此他们是第一批利用 GenAl 的人，这并不奇怪。人工智能驱动的自动化可以加快决策速度、改善流程优化和简化工作流程。

展望未来，供应链管理和营销/销售是预计在明年实施 GenAl 的主要功能。在供应链管理中使用人工智能可以更好地进行需求预测、优化物流和降低供应链风险的预测分析。在销售和营销方面，GenAl 可以帮助增强客户参与度、个性化营销策略并改善销售预测。

从地区来看，美国似乎处于 GenAl 实施的最前沿，因为它拥有强大的技术基础设施以及大量科技和半导体公司。

尽管 GenAl 潜力巨大，但由于涉及技术复杂性、成本高昂和中断的可能性，GenAl 的采用规划和执行需要仔细考虑。

成长性产品

微处理器/GPU 是增长机会最高的产品

微处理器类别包括广泛用于人工智能计算的图形处理单元 (GPU) 和嵌入式系统中使用的微控制器单元 (MCU)。该类别再次被评为未来一年行业增长的首要产品机会，反映了人们对人工智能和 GenAl 的兴趣和应用日益增长。随着人工智能的采用范围扩大，其对高速高效微处理器的依赖也同样增长。

受访者还将内存 (NAND/DRAM) 和传感器/MEMS 视为其他高增长领域。全球对高容量存储和高带宽内存的需求反映了与人工智能 GPU 相关的增长以及相关数据中心的建设增加。同时，传感器/MEMS 是物联网设备和其他需要精确测量和控制的应用不可或缺的部分，例如汽车、工业和医疗保健领域。

模拟/射频/混合信号以及光电子领域的增长机会较去年有所下降，反映出汽车和工业领域的需求放缓。模拟、射频和混合信号芯片是电信、汽车电子和工业控制系统等各种应用的基础。

人工智能是推动公司收入增长的主要应用

从零售到医疗保健再到金融和制造业，各个行业的公司越来越多地利用人工智能来优化运营、做出数据驱动的决策并改善客户服务。

预计到 2024 年，全球组织将在人工智能上花费 2350 亿美元。到 2028 年，人工智能支出预计将达到 6300 多亿美元，复合年增长率 (CAGR) 接近 30%。GenAl 目前占全球人工智能支出的 17.2%，预计到 2028 年将增长到 32%，五年增长率为 60%。

今年的调查显示，随着企业越来越多地将人工智能技术融入其数字化转型，人工智能首次成为推动半导体公司收入增长的最重要应用。预计到 2025 年，人工智能半导体支出将达到 1740 亿美元，到 2028 年将增至 2800 亿美元。

半导体*还认为，人工智能推动因素（包括高带宽内存）是未来三年对行业影响*的生产技术，从去年调查中的第三位上升。

在人工智能应用迅速渗透到所有行业的时代——从自动驾驶汽车到医疗诊断、家用设备到个性化推荐——对能够支持人工智能功能的半导体的需求日益增加。高带宽内存在这些发展中发挥着关键作用，支持更高效的处理，从而实现人工智能应用中所需的更复杂的计算和数据分析。

今年的调查也是云计算/数据中心首次位居收入驱动因素第二位。数据中心和云计算的持续扩张创造了对半导体的巨大需求，推动了收入增长并促进了行业创新。预计未来五年全球数据中心市场将以约 10% 的复合年增长率增长，到 2029 年市场规模将达到近 4850 亿美元。

同样，全球云计算服务市场预计在 2023 年将超过 6000 亿美元，预计在 2024 年至 2030 年期间将以 21.2% 的复合年增长率增长。

半导体公司受益匪浅，因为它们生产的处理器、内存芯片和网络组件使云服务提供商能够向其客户提供可扩展且可靠的解决方案。他们还提供处理大量数据所需的先进内存芯片和存储解决方案。

汽车在过去两年中一直位居调查榜首，是最重要的收入驱动因素，今年跌至第四位。汽车行业的衰退反映了整个行业增长的放缓，尤其是各类电动汽车的增长。

财务预期

收入和盈利能力

尽管存在经济不确定性、成本增加、供应链逆风和潜在关税，半导体高管仍然对该行业的前景持乐观态度。大多数人（86%）预计其公司的收入将在未来一年增长，与去年的 83% 持平。更令人鼓舞的是，近一半（46%）的人预计其公司的收入将增长 10% 以上。所有地区（美国、欧洲和亚太地区）都对前景持乐观态度，只有亚太地区的前景略差。小公司通常比大公司更乐观，因为他们处于早期增长阶段，所以看到了更大收入增长的机会。

美国公司持续的乐观情绪是由政府资助 2022 年 CHIPS 法案和 GenAl 的快速崛起所推动的。

从更广泛的角度来看，高管们也对 2025 年的行业收入增长非常热衷——92% 的人预测该行业的收入将在未来一年增长。三分之一（36%）的受访者预测行业收入增长将超过 10%。这些强劲收入增长的回答与分析师对 2025 年的预测一致。

至于半导体行业的盈利能力，与收入增长相比，预测略显低迷，77% 的受访者预测整体盈利能力将提高。但这高于去年的结果，当时 70% 的受访者预计盈利能力将提高。

对盈利能力持这种看法的原因之一是，某些终端市场（如工业和汽车（包括电动汽车））的需求正在下降，导致供应商的收入和利润率下降。

尽管如此，从整体上看，结果反映了对 2025 年健康行业的积极展望。

资本支出

调查显示，人们对资本支出持乐观态度。绝大多数受访者（63%）计划在未来一年增加与半导体相关的资本支出。相比之下，去年这一比例为 55%。欧洲的乐观程度略低，59% 的受访者预测支出会增加，而亚太地区的受访者则更为乐观，68% 的受访者计划增加支出。乐观程度的差异反映了地区间经济状况、政府支持和全球供应链挑战的差异。

经济好转在推动半导体需求方面发挥着至关重要的作用。

经合组织预测，2025 年全球 GDP 增长率将达到 3.3%，高于 2024 年的 3.2% 和 2026 年的 3.3%。5 随着消费者信心的增强，对电子产品和智能技术的需求预计将上升，从而进一步刺激半导体行业。此外，旨在促进国内半导体生产的政府补贴也是资本支出前景乐观的原因之一。

研发支出

创新支出是半导体行业的常态。然而，GenAl 的增长似乎是进一步的催化剂，鼓励半导体行业内更多公司增加研发支出。

72% 的受访者表示，他们计划在明年增加研发支出，这反映了他们对创新和新技术开发的关注。欧洲的研发支出略有下降，59% 的受访者表示研发支出增加，而亚太地区的受访者则更为积极，83% 的受访者预测研发支出会增加。

结果显示，与去年相比略有增加，去年有 69% 的受访者计划增加研发支出。

劳动力增长

随着半导体生产的复杂性和创新速度的加快，该行业的公司需要一支具有强大技术知识和能力的员工队伍。此外，该行业对能够驾驭量子计算和人工智能等前沿领域的专家的需求日益增长。

尽管自 2022 年以来全球有近 50 万名科技人员被裁员，但技术驱动型公司的职位在全球范围内仍然备受追捧。这导致了科技行业的人才缺口。例如，在美国，到 2030 年，制造业和设计行业预计将新增 100,000 多个新岗位，其中 67,000 个岗位面临空缺风险。欧洲将需要新增约 400,000 名工人才能实现到 2030 年将市场份额翻一番的目标，这一目标已包含在《欧洲芯片法案》中。而在印度，到 2027 年，半导体行业可能面临 250,000 至 300,000 名专业人员的短缺。

因此，寻找合适的人才仍然是半导体公司的首要任务，因为半导体公司面临着技术工人短缺的问题，无法组建一支满足业务需求的劳动力队伍。而这一优先事项似乎变得更加紧迫。总体而言，62% 的受访者表示，他们计划在明年增加全球劳动力，而去年这一比例为 55%。

从地域上看，欧洲增加员工的意愿较弱，只有 48% 的受访者表示计划增加员工，30% 的受访者表示计划减少员工。另一方面，美国最为积极，69% 的受访者表示将增加员工。

公司规模也会影响其招聘意愿。大型公司（年收入 10 亿美元或以上）表现出招聘更多员工的热情（57% 的人预计会增加），而小型企业（年收入不到 1 亿美元）则表现出更强烈的员工扩张倾向（77% 的人预计会增加）。这可能反映了小型企业努力在全球巨头主导的行业中保持竞争力，从而促使它们在人力资本方面投入更多资金，以进行产品开发，从而实现更快的增长。

运营预期

经济和市场因素

半导体高管认为，不确定的客户需求是影响公司的最大经济/市场因素，67% 的受访者表示如此。这种不确定性会对严重依赖面向未来的投资和长期规划的行业产生巨大影响。第二大被提及的因素是材料、组装和供应成本，占 35%。这些资源的成本是半导体公司最关心的问题，因为不断的创新竞争需要频繁更新制造设备、获取材料直至最终组装和测试。

从地区来看，亚太地区认为材料和供应成本的影响比美国和欧洲更大。与美国和亚太地区相比，欧洲更频繁地认为不确定的客户需求影响很大。

结果反映了人们对仍在复苏的经济的担忧，某些市场仍然低迷。例如，汽车行业与半导体行业之间日益加深的关系显而易见，因为先进的汽车继续需要越来越复杂的芯片系统。因此，汽车需求的变化对服务于该终端市场的半导体公司产生了重大影响。

应对经济环境

半导体行业具有周期性，深受全球经济趋势的影响。该行业正在努力应对全球经济环境引发的问题，近期利率和通胀率上升，各国之间持续的贸易和关税紧张局势导致许多终端市场的客户需求不确定。

在如何应对方面，半导体高管正在重新评估其库存管理策略。总体而言，47% 的受访者表示，减少现有库存是他们为应对经济状况而采取或预计采取的主要行动，使其成为总体上的*。去年的*是推迟资本支出，今年排名第三。

从地理上看，欧洲的担忧更为强烈，56% 的受访者表示他们将减少库存，这与减少员工人数有关。欧洲的结果可能反映出，欧洲公司更多地受到汽车和工业行业的影响，而这两个行业在 2024 年的大部分时间里需求一直在下调。

总体而言，结果表明，对供应链中断的担忧——尽管仍然是首要问题——可能开始减弱。例如，在疫情造成的最初中断中，公司采取了谨慎的“以防万一”库存管理方法。现在，随着这些中断的缓解，公司似乎正在恢复更高效的“即时”模式。

库存水平前景喜忧参半

半导体高管普遍对半导体收入增长持乐观态度，这得益于技术进步和新应用。

在疫情期间，远程工作和娱乐对电子产品的需求突然激增，再加上供应链中断，导致全球芯片短缺。疫情过后，短缺问题得到缓解，这种担忧正在造成供需之间的微妙平衡，并回归周期性常态。

在我们的调查中，对库存水平的看法喜忧参半。略少于三分之一的受访者（29%）认为半导体库存过剩已经存在。另有三分之一（37%）的人认为库存过剩将在未来四年内成为现实，尽管这比去年的 45% 大幅下降。

相反，四分之一的高管认为，像 Al 这样的新兴技术代表着持续的增长引擎，未来四年半导体需求将与供应保持平衡。这比去年的调查结果（19%）有所增加。

最后，8% 的人表示需求将超过供应，导致未来四年内再次出现库存短缺。

供应链敏捷性和弹性

该行业的全球供应链本质上很复杂，涉及世界各地的许多参与者。贸易紧张局势、地缘政治不确定性和区域供应链依赖性等因素加剧了这种复杂性。

台湾在全球供应链中的突出地位以及与中国大陆的贸易紧张局势是半导体高管们关注的重大问题，可能会影响该行业的供应链和收入增长。总体而言，47% 的受访者表示，他们计划在未来 12 个月内通过增加供应链的地理多样性来提高公司供应链的敏捷性和弹性。当问题被问及 13-36 个月的时间表时，这一比例跃升至 53%。其他主要行动包括投资数字化供应链和建立更可持续的供应链。

美国政府在贸易方面日益加强的保护主义立场是企业寻求更广泛地域供应商的关键因素，从而保持供应链的完整性并确保持续增长。