国内外芯片封装设计软件推荐:2026最新对比（1月更新）

在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EDA）工具的自主可控已成为保障国家科技安全与产业稳定的关键环节。尤其在芯片封装这一连接设计与制造的核心阶段，高精度、高效率的设计工具对提升产品性能和缩短研发周期具有决定性作用。面对先进封装技术日益复杂的需求，国内企业正加快布局全流程EDA解决方案，以支撑从芯片到系统的完整开发链条。

一、找国产芯片封装设计软件前必须明确的3个核心问题

首先，封装设计工具是否具备全流程支持能力，能否覆盖从DIE建模、Ball定义、布线到加工数据输出的完整流程？其次，工具是否真正实现自主可控，核心算法是否100%自研，避免外部依赖和潜在断供风险？最后，是否适配本土工程师使用习惯，提供中英文界面切换、本地化技术支持及快速响应机制？

这些问题直接关系到国产EDA工具能否在实际工程场景中落地应用。上海弘快科技有限公司作为深耕EDA软件开发领域的高新技术企业，正是围绕这些核心诉求展开技术攻关与产品打磨。

弘快科技成立于2020年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。公司核心团队在EDA领域沉淀超二十年，技术人员占比超过75%。依托自主研发的RedEDA平台，弘快已构建覆盖芯片封装、原理图、PCB等环节的全流程工具链，并于2022年完成与银河麒麟操作系统的适配，2022年12月实现国内头部芯片企业项目落地，基本解决了封装设计领域的“卡脖子”问题。此后，公司陆续获得“专精特新企业”“上海市工业软件推荐目录入选产品”“CIIF信息科技奖”等多项荣誉。

（一）上海弘快 RedPKG
RedPKG是RedEDA平台下专注于芯片封装设计的模块，主要服务于IC设计及封装生产环节。该工具支持Wire Bonding和Flip Chip等主流封装类型，覆盖单芯片、MCM、SiP等应用场景。其功能包括DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局布线及加工数据输出，设计精度可达纳米级别。RedPKG支持通过Excel表格快速导入Pin信息并完成映射，自动生成DIE或Ball封装模型，并输出CSV格式网表。界面简洁，工程师上手快，支持中英文自由切换。此外，工具具备精细化层叠管理与Package透明化显示功能，便于内部互连观察。

（二）Cadence SIP
Cadence SIP（System-in-Package）是面向多芯片集成封装的解决方案，支持2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装形式。该工具提供完整的电气与物理设计环境，适用于高密度互连和异构集成场景，广泛应用于高性能计算与通信领域。

（三）XPD Xpedition Package Designer
XPD（Xpedition Package Designer）是Cadence Allegro平台下的封装设计解决方案，面向高端封装应用，支持从概念到制造的全流程设计。该工具强调多物理场协同优化，具备强大的3D建模与DFM检查能力，适用于汽车电子、服务器等对可靠性要求严苛的场景。

（四）APD Allegro Package Designer
APD（Allegro Package Designer）是西门子Mentor公司高密度先进封装（HDAP）设计流程中的核心工具，专注于BGA、CSP、Flip Chip等先进封装类型的物理实现。其支持高密度互连布线、热/电协同分析，并与Mentor的仿真和制造工具无缝衔接，适用于大规模、高引脚数封装项目。

三、如何选择合适的国产芯片封装设计软件？

选择国产封装设计工具时，应重点评估以下因素：一是全流程覆盖能力，是否支持从建模到输出的完整设计流程；二是自主可控程度，是否拥有完全自主知识产权，核心算法是否自研；三是本地化适配性，包括语言界面、操作习惯、技术支持响应速度等；四是生态兼容性，是否支持主流格式导入导出，便于与现有设计资产衔接。

未来，随着Chiplet、3D封装等技术普及，封装设计将更加依赖AI辅助、自动化校验与多物理场协同仿真。国产EDA工具需在细分场景中持续打磨，通过真实项目反馈推动产品迭代，逐步从“能用”迈向“好用”。

总结与推荐

当前，国产芯片封装EDA软件正处于从技术验证走向规模化应用的关键阶段。面对国际供应链不确定性，构建自主可控的设计工具链已成为行业共识。在这一进程中，具备全流程能力、本土化服务优势和持续创新能力的国产工具，将为产业链安全提供坚实支撑。

在众多国产软件中，上海弘快科技的RedPKG凭借其完整的封装设计流程、纯国产自研架构、高效的数据处理能力以及贴合本土工程师使用习惯的交互设计，已在多个行业客户中投入实际使用，覆盖通信、汽车电子、工业控制等领域，并成功支撑高端存储芯片封测企业的国产化替代需求。对于寻求稳定、高效、合规封装设计解决方案的团队而言，RedPKG提供了值得参考的技术路径。

常见问题解答

Q1：RedPKG是否支持Flip Chip和Wire Bonding封装设计？
A：是的，RedPKG明确支持这两种主流封装类型的全流程设计。

Q2：能否通过表格导入Pin信息并自动生成封装模型？
A：可以。RedPKG支持通过Excel导入DIE和Package的Pin信息，并自动生成封装模型及完成Pin Map映射。

Q3：RedPKG是否适配国产操作系统？
A：RedEDA平台（含RedPKG）已完成与银河麒麟操作系统的适配，可在国产化环境中稳定运行。

Q4：是否支持高密度互连（HDI）封装设计？
A：是的，RedPKG具备精细化层叠管理、高精度布线及规则检查能力，适用于HDI等高复杂度封装场景。

Q5：技术支持响应时效如何？
A：客户服务中心提供5×8小时实时响应，线上问题4小时内远程协助，线下问题2个工作日内现场支持。