投资界（ID：pedaily2012）3月24日消息，近日，半导体高端键合集成技术领军企业青禾晶元，完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）联同孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度及成长确定性的有力肯定。
本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布局，确保公司在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。清科控股（01945.HK）旗下清科资本担任本次融资独家财务顾问并持续提供服务。
青禾晶元是全球领先的半导体键合集成技术与方案提供商。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。
在双轮驱动的基础上，公司创新推出复合衬底整线Turnkey解决方案——将设备自制与量产代工中积累的工艺know-how、产线运营经验进行系统集成，为客户提供从市场验证到量产交付的“交钥匙”服务，真正实现“从装备到产线”的产业落地加速器。
作为国内键合领域布局领先的企业之一，青禾晶元已构建起从材料键合到芯片键合、从常温到高温、从晶圆到芯片的全场景键合技术矩阵。 公司产品线覆盖超高真空常温键合、混合键合、热压键合、临时键合等全品类键合装备，同时具备4/6/8/12英寸晶圆级工艺代工能力，可满足先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器等多元应用场景的差异化需求，是国内率先实现为客户提供“装备+工艺+复合衬底整线”的高端键合技术与装备平台型企业。
公司掌握表面活化、超高真空、亚微米精度对准、单片旋涂清洗、控温控压五大核心技术，超高真空常温键合设备国内市占率持续领先，全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备已成功发布，12寸晶圆热压键合、C2W TCB键合等高端装备实现多领域应用，平台化技术矩阵日趋完善。
青禾晶元创始人兼董事长母凤文表示：“感谢新老股东的信任。中微公司、北汽产投等产业资本的加入，是对我们技术路线与产业化能力的高度认可。2025年公司完成集团化升级，键合设备年产能已提升至百台规模。我们将以此为契机，加速高端键合装备国产化进程，致力于成为全球半导体异质集成领域的引领者。”
中微公司表示：“青禾晶元是国内异质集成领域少有的兼具技术深度与产业化能力的团队。我们高度看好键合技术在芯片制造中的关键作用和潜在市场空间，并将依托中微公司资源优势，全面赋能青禾晶元实现技术突破与规模化发展，助力其快速成长为具有全球竞争力的键合技术领军企业，中微将与青禾携手加速国产高端半导体设备的创新突破与市场应用。”
孚腾资本表示：“青禾晶元团队兼具装备研发与工艺服务能力，已获得多家头部客户验证。我们高度看好青禾晶元在键合集成方向的技术卡位与产业化能力，与我们在半导体产业链的布局高度协同，本次投资将全面助力高端键合装备的国产化进程。”
北汽产投表示：“汽车电动化、智能网联化对异质键合、Chiplet芯片提出更高要求，青禾晶元的技术在汽车电力电子、大算力、传感芯片的键合集成中具备重要应用前景，是北汽产投布局‘车芯联动’实现关键环节国产自主可控的重要一环。”
英诺基金表示：“作为青禾晶元天使轮投资机构，并多轮加注，是看到了键合集成是存储与逻辑芯片融合关键方向，也关注到公司管理团队持续成长和进化，看好公司在键合领域的技术积累与产业化能力，这与英诺基金在半导体、先进封装领域的发展战略高度协同，作为长期陪伴者，将继续支持公司成长。”
清科资本表示：“祝贺青禾晶元顺利完成战略轮融资，这既是产业界与资本市场的高度共识，更是企业迈向规模化爆发的关键里程碑。自2021年至今，我们见证了青禾晶元在半导体异质集成领域，凭借前瞻性技术洞察与精准产业判断力，以极强的执行力与落地能力，从全球领先的技术原型，到顺利通过头部客户严苛业务验证，全面兑现发展承诺，实现了从前沿探索到产业主流引领的关键跨越。清科非常荣幸携手企业完成本轮融资，未来我们将持续全方位助力企业在资本市场与产业端融合发展。”
