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稳正资产持续加码国产DSP赛道,携手产业龙头追投「格见半导体」

近日稳正资产完成对格见半导体新一轮追加投资,资金用于芯片研发等。格见专注高端DSP芯片设计,多方合作,将深耕主业助力国产芯片发展。
·投资界综合

近日,稳正资产宣布完成对深圳格见半导体有限公司(简称“格见半导体”)的新一轮追加投资。本轮融资由产业方阳光电源集团领投,稳正资产继2024年底联合产业龙头与上市公司首次布局该企业后,再次加码注资。持续跟投彰显了稳正资产对格见半导体核心竞争力的高度认可,以及对高端实时控制DSP芯片国产替代赛道的坚定信心。

稳正Family——格见半导体

据悉,本轮资金将主要用于核心芯片研发、产品迭代、人才团队建设与市场落地,推动国产DSP芯片在工业级场景的规模化应用,实现产业链自主可控的战略目标。

专注于高端实时控制DSP芯片设计,提供多个行业解决方案

格见半导体专注于高端实时控制DSP芯片设计,全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域。产品涵盖实时控制DSP芯片GS32-DSP系列、配套的硬件工具链和软件工具链。公司总部位于深圳市南山区,并在上海、西安、成都设有分公司。

格见半导体注重产品质量,关键产品均通过严格的车规级可靠性测试。目前有10多个系列100多个型号实时控制DSP芯片已进入规模化量产交付阶段,具有*的性能和可靠性。公司已获得管理体系认证,并且通过功能安全ISO26262 ASIL-D等级管理体系认证,车规级产品已通过AEC-Q100可靠性测试。

在国家大力支持国产芯片的背景下,格见GS32-DSP系列并非简单替代,而是专门针对TI C2000系列进行深度优化设计,目前GS32FP65S/D、GS32F37xS/D等产品已实现量产。该系列在性能上实现全面升级,Flash容量提升100%,可支持更复杂固件与算法存储,SRAM存储空间提升339%,大幅优化实时数据处理能力,同时算力提升50%-100%,满足高复杂度控制算法需求,外设资源增加64%,显著提升系统设计灵活性;在迁移层面提供无缝方案,采用硬件管脚完全兼容、增强型外设寄存器兼容设计,降低驱动改写成本,且通信外设API接口兼容,现有代码可快速移植;此外产品实现完全自主可控,核心IP模块100%自研,有效规避技术授权风险,基于RISC-V指令集架构定制化扩展,并集成自主研发的500+ DSP专用指令单元,实现算法高效加速。

产投联动,战略布局生态圈

稳正资产项目负责人表示,DSP赛道技术壁垒高、国产渗透率低,国产替代迫切性高且市场空间广阔,而格见半导体较早切入该赛道,具备显著先发优势。团队成员均为拥有15年以上芯片设计经验的专家,研发实力突出,产品采用正向设计,核心技术完全自主可控。

目前,格见半导体已触达70%的行业头部客户,多家头部企业战略参股。本轮共同投资的阳光电源既是产业方,也是企业的重要客户,其认可与注资将为格见半导体带来更多产业资源赋能。这与稳正资产长期坚持的“产投联动”理念高度契合——自成立以来,稳正资产始终深耕产业,积极结盟龙头企业,聚焦产业资源,共建产业基金。

稳正资产与上市公司携手布局格见半导体项目,再度打造出产投联动的标杆范例。本次合作紧扣上市公司供应链自主可控、安全稳定的核心诉求,依托稳正资产专业的投资研判与产业赋能能力,最终形成多方互利共赢的良好格局。上市公司借助联合投资,有效夯实供应链安全保障,达成战略布局目的;项目方则获得关键的产品验证场景与后续订单落地空间;而稳正资产也通过深度赋能优质项目,抓住了*价值的投资机会。

伴随本轮投资顺利完成,格见半导体将继续聚焦主业,深耕技术,与产业链伙伴协同发展,为行业提供更具竞争力的芯片产品与服务。稳正资产作为深耕产业的赋能型精锐投资机构,也将持续为格见半导体提供更多投后赋能,助力企业可持续向前发展,助力国内工业级控制芯片自主可控。

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