投资界（ID：pedaily2012）3月30日消息，近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。
此芯科技于近期发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，专为智能体终端生态量身打造。该系列包含ClawCore-P（劲螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（灵螯芯）三款产品，形成从低功耗到高性能的完整覆盖，以端到端安全防护、开放生态兼容、持续演进能力及精准能效管理，为大模型、Agent与Skill的本地运行提供安全、可靠、稳定的算力平台。
此芯科技创始人、CEO孙文剑表示：“端侧AI规模化落地，离不开高性能、安全可控的算力底座，这是端侧AI能力构建的核心支撑，更是智能体终端生态的根基所在。CIX ClawCore螯芯系列不仅是一颗高能效SoC芯片，更是智能体技术创新与应用的开放入口。基于螯芯系列芯片，此芯科技将与产业伙伴深度协同，以Agent为中心，重构AI应用开发，让智能体成为构建万物的核心，共迎GenAI时代的到来。”
上海IC基金表示：“此芯科技核心团队具备高端SoC芯片从研发到产业化的丰富经验。虽然Arm架构端侧芯片技术领域全球竞争相对激烈，但此芯所专注的智能体终端、边缘侧服务器、具身智能等领域未来市场容量巨大。同时，作为上海市确定的端侧AI赛道构成，支持此芯发展存在战略意义。”
联想集团副总裁、联想创投首席投资官、高级合伙人宋春雨表示：“人工智能算力需求的爆发式增长，正推动端侧AI芯片产业进入黄金发展期。此芯科技自创立起便聚焦高能效异构计算，首款Arm架构SoC‘此芯P1’已成功量产，并构建起全栈技术体系，其‘一芯多用’战略精准契合了AI PC、AI一体机等多元终端对高效算力的迫切需求。联想创投自天使轮起便持续押注此芯科技，看重的是其团队顶尖的技术背景与清晰的商业化路径，不仅提供资金，还推动联想与此芯科技达成深度战略合作，在芯片研发、产品落地及市场拓展上全面协同。未来，联想创投将继续携手此芯科技，以‘双向赋能’模式共同开拓端侧智能算力新蓝海，共创智能未来。”
致凯资本及福州新投创投表示：“我们看到大模型的趋势正走向云边端协同，AI下半场的核心聚焦会移步端侧，端侧AI会在今年实现规模化爆发。此芯科技具备从芯片定义、架构设计、全栈软件开发到生态适配的完整能力，是国内稀缺的端侧智能算力芯片标杆企业，兼具工程化与商业化落地化能力，我们相信此芯科技能在离我们最近的终端里发挥最大化的AI价值。”
福州榕投资本认为：“端侧AI是人工智能产业规模化落地的核心突破口。此芯科技基于Armv9.2架构自主研发芯片，构建全栈式解决方案，高效适配端侧AI应用，有效突破算力瓶颈，是国内具备核心技术与落地能力的端侧智能芯片标杆企业。未来，榕投资本将发挥国资整合优势，助力此芯科技技术创新，携手共筑人工智能产业发展新格局。”
复旦科创表示：“此芯科技团队在Arm架构和端侧AI CPU芯片赛道积累深厚。复旦科创坚定看好端侧AI算力需求爆发的大趋势，并将持续推动高校的前沿科研能力与产业需求相结合，为国产高端芯片发展贡献关键力量。”
