为旌科技完成新一轮近亿元融资，加速端侧AI芯片布局

投资界（ID：pedaily2012）1月15日消息，近日，国内领先的高端智能SOC芯片设计公司「为旌科技」宣布已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。据了解，本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。

为旌科技成立于2020年，专注于高端智能SOC芯片的研发与创新，致力于成为端侧SOC芯片的领军者，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。

据了解，为旌科技的团队来自海思、中兴微和高通等行业头部公司，集结了业内顶级的SOC领域专家和行业精英，仅用4年时间就完成2条产品线布局、行业头部客户突破等战略目标。

通过4年的努力，为旌已顺利完成“1+2+N”的战略布局，以“视觉+AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，支撑N个端侧应用场景和产品形态。

明势创投合伙人夏令表示：“明势创投是为旌的早期投资人，见证了为旌的芯片从研发到市场突破的重要里程碑。2024年为旌在2条产品线都实现了重要客户的突破，达成了既定的战略目标，公司进入了一个新的发展阶段，为公司的快速发展打下了非常好的基础，能够取得如此成绩来之不易，也体现了为旌团队和产品的实力。明势专注于早期科技投资，继续看好并助力为旌发展成为国内一流的芯片企业。”