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随着城市NOA渗透率持续提升，中高阶智驾方案从“选配”走向“标配”，2025年成为高阶智驾功能迈入“规模普及期”的关键拐点。
在此背景下，作为产业变革的核心推动者，地平线机器人-W（09660.HK，简称“地平线）近期发布2025年全年业绩报告。报告显示，这家千亿智驾龙头营收实现高增长——2025全年总营收37.6亿元，同比增长57.7%，全年毛利润24.3亿元，毛利率维持64.5%的高位，营收和毛利润均保持连续三年增长。与此同时，在保持总出货量持续领 先的情况下，地平线更在收入结构、中高阶智驾芯片方案出货量、ASP（平均单车价值量）提升等关键指标上展现出强劲的发展势头，标志着地平线正式进入业绩兑现期。
营收高增与结构优化：稳居智驾科技第 一梯队，步入高质量发展阶段
地平线2025全年业绩的核心亮点之一在于实现收入结构平衡，释放高质量增长动能。报告显示，地平线汽车产品解决方案业务实现爆发式增长。收入达16.2亿元，同比增长144.2%，收入占比提升至43%；授权及服务业务保持稳健增长，收入约19.4亿元，同比增长17.4%。
整体而言，地平线营收增长的含金量正在提升：汽车产品解决方案业务收入翻倍、客户结构多元化、产品迭代节奏清晰。两大主营业务收入“五五开”的结构优化，更是标志着地平线软硬协同的技术平台化能力全面显现，增强了收入的可预测性与抗周期能力。此外，充裕的弹药储备为持续研发投入和生态扩张提供了坚实底气。地平线即将推出舱驾融合解决方案、新旗舰芯片征程7等下一阶段技术，确保技术平台化能力的领 先优势。其中，全新一代舱驾融合全车智能体芯片和智能体操作系统能够提供无缝协同的舱驾功能体验、充沛的算力，并显著降低存储芯片等硬件成本，实现更优的用户体验及更高的性价比，有望成为下一阶段智能车的标配。
作为在智驾高低阶赛道能够同时实现“双线领跑”的企业，目前地平线已经稳居城区NOA三巨头之一：在自主品牌NOA功能芯片市场，与英伟达、华为共同构成“一超两强”的格局；在国内自主品牌ADAS市场，份额达47.66%，断崖式领 先；在20万元以内主流价格区间NOA市场，地平线更是以44.2%市占率，坐稳国民智驾*地位。
量价齐升态势延续：中高阶智驾芯片方案爆发驱动ASP提升75%，收入质量持续改善
业绩的高增长并非以价换量的消耗战，而是技术壁垒转化为商业增长的体现。2025全年，地平线“量价齐升”增长逻辑持续兑现。
在“量”的维度，地平线出货量延续领 先态势。2025全年芯片方案出货超400万套，同比增长38.8%，其中地平线中高阶智驾芯片方案出货达180万套，是同期出货量的近5倍，在整体出货中比重快速提升至45%。征程系列芯片方案累计出货量达千万级，新增定点合作车型110款，持续领跑行业，规模化优势持续放大。
在“价”的维度，中高阶智驾芯片方案占比的快速提升带动ASP（单车价值）显著提升，较2024年同比提升75%。这一趋势的背后，离不开征程6系列芯片方案的强劲表现。此外，被业内誉为“中国版FSD”的HSD全场景辅助驾驶系统，凭借高算力、低延时、防御性驾驶等核心优势，已获得多家车企20余款车型定点，并明确未来3—5年千万级量产目标，搭载地平线HSD的车型在上市8周内，交付量超2.5万套。首搭HSD的上市车型中，以HSD为核心配置的顶配版本，贡献83%的销量。
这种“量价齐升”态势背后，是地平线“软硬一体”的技术底座，包括自研BPU架构、编译器和算法优化，三大全栈自研技术协同，形成了难以复制的核心壁垒。BPU历经十年四次迭代，计算性能提升超1000倍，为地平线带来了显著的边际成本优势与产品溢价能力。
除技术领 先优势外，智驾芯片行业的竞争终局是仍是生态体系的比拼。顺便一提的是，在地平线2025年总出货量中，超95%是通过生态伙伴完成交付的，这说明地平线已坐稳行业生态*地位。
全球化+舱驾融合方案，地平线业绩高速增长具备可持续潜力
在深耕本土市场的基础上，地平线的全球化布局正加速推进，以领 先的技术实力和量产经验打造国际竞争优势。
自主品牌出海领域，地平线已成功赋能11家车企、超40款车型的海外拓展进程，车型数量较去年翻倍增长，预计全生命周期销量达200万套，充分彰显了中国智驾方案在全球市场的强大竞争力。在合资品牌合作方面，地平线凭借成熟的软硬件协同能力，累计赢得9家合资品牌信赖，获得超35款车型定点，成为合资品牌在华智能化转型的重要合作伙伴，有力证明了其技术方案对不同市场需求的高适配性。助力海外车企智能化升级方面，已获得3家国际车企车型定点，预计全生命周期出货量突破1000万套，标志着地平线已成功进入国际头部车企的供应链体系，技术实力获得全球严苛客户的全面认可。这不仅意味着中国智驾技术已具备与国际厂商同台竞技的能力，更代表了全球汽车产业对中国科技创新力量的高度肯定。
面向未来，地平线正在前瞻布局下一代技术底座与新兴场景。鉴于地平线一贯的战略，从来都不是去做同质化竞争，而是致力通过底层技术创新和系统级别的优化，进行“降维打击”。在洞察到科技行业竞争正从数字AI（Digital Al）转向物理AI（Physical AI）和智能体AI（Agentic AI），地平线将聚焦并投资于物理AI的BPU计算架构及基础模型底座。
一方面，地平线即将发布的新一代舱驾融合智能体方案，通过打破智驾和座舱的底层芯片架构，联通上层软件生态，推动智能汽车从“移动载具”进化为“出行智能体”，为终端客户提供*的智能体验，同时为车企显著降低系统级软硬件成本；另一方面，地平线将软硬一体技术积累从汽车行业向具身智能领域迁移，开拓下一个万亿级市场。
地平线2025年业绩充分证明，公司主营业务已迎来爆发式增长阶段，正式进入业绩兑现期。在智驾产业从“渗透率提升”进入“价值量提升”的关键周期，地平线凭借软硬一体的技术壁垒、千万级出货的规模化优势，以及“中国版FSD”的HSD方案，构建了“技术－商业”双轮驱动的护城河。随着收入结构持续优化、中高阶智驾芯片方案占比提升带动ASP上扬、生态壁垒不断加固，地平线有望在智能驾驶产业的规模化落地周期中获得更大的市场份额与估值溢价。
