这个季度，CPU“三巨头”集体交出炸裂财报，继GPU、存储、光模块之后，AI产业链上又一个爆点出现了。
曾被视为“AI弃子”的英特尔逆风翻盘，收入、毛利率、每股收益均大幅超过指引上限，受AI驱动的数据中心业务同比大涨22%。财报发布次日，英特尔股价暴涨24%，创下近四十年来*单日涨幅，而过去一个月，英特尔股价已经翻了一倍多。
AMD和Arm的表现也非常惊人。AMD整体营收首次突破100亿美元，其中数据中心业务单季收入达到58亿美元，同比暴涨57%，公司直接把2030年服务器CPU市场规模预测从600亿美元上调一倍到了1200亿美元。
而Arm不仅版权收入收到手软、现金流起飞，*专为AI数据中心打造的Arm AGI CPU更是已经被排队预定，锁定需求超20亿美元，预计未来5年还会将Arm的云AI市场空间扩大40倍。
三家CPU巨头的业绩和指引集体暴涨，说明AI算力需求已经开始从GPU进一步蔓延到了整个计算系统。在*的需求之下，CPU目前也陷入了全面短缺，产品价格不断走高，甚至连残次品现在也在被排队抢购。
CPU为什么会突然从“AI配角”开始重新回归到“基础设施核心”？CPU短缺到底是怎么回事？这样的短缺潮又会持续多久呢？
01
CPU短缺两大原因
Agent爆发与长上下文
从2025年第四季度开始，服务器CPU的平均售价已经涨了将近30%，这在高度成熟的CPU市场极为罕见。伴随而来的是供货紧缺，交付周期已从过去的1～2周，普遍拉长到了8～12周，部分型号甚至要等六个月。但比涨价本身更可怕的是，在消费端，有供应商开始担心“加价也拿不到货了”。
这场短缺的两个原因，*是Agent的爆发。
当AI运行时，需要CPU来调度工具、处理数据、执行代码、验证结果、编排各种流程等等，GPU则只负责计算，而agent相比普通的AI来说，会执行多个任务，相当于GPU算的各种东西，都得让CPU来负责整合，随着GPU速度越来越快，很多任务都会堆积到CPU身上，从而拖慢速度。
有论文指出，当Agent运行在高性能GPU平台时，来自CPU的延迟高达65%。这就像一家餐厅，GPU负责炒菜，CPU要洗菜、刷碗、装盘、上菜，当GPU炒菜越来越快时，出餐速度就会卡在CPU身上。
第二个原因，是大模型的上下文窗口越来越长。
现在不少模型都纷纷迈入了百万token级别，能让一次对话记忆更多，也意味着KV cache（键值缓存）急剧膨胀，当显存装不下这些缓存时，有些数据就得被卸载到SSD那边去，交给CPU来处理，这又给CPU添了个新活儿。目前数据中心CPU和GPU的配比，已经从1:4或1:8，提升到了1:1或1:2，也就是需求增长了4倍，这才导致了短缺。
既然需求来自于数据中心，那日常买个电脑会受到影响吗？这其中的原因，就和内存一样的，存在产能挤压的情况。
短缺主要还是在服务器端，并不是在消费者端。但由此造成的影响在于，所有CPU企业在服务器端可以挣更多的钱，所以他们会尽量把产能从C端抽出来向服务器端倾斜，这也会对C端CPU的供给产生影响。
02
供给端产能受限
晶圆代工受挤压与载板缺货
目前CPU的产能主要受限于两点：晶圆生产和封装材料。
众所周知，全球*进的晶圆代工产能集中在台积电，除了AMD，Intel也有部分CPU需要交给台积电。但利润更高的GPU订单几乎拿到了*的优先权，挤占了CPU的产能配比，而且台积电2026年的先进制程产能早已卖光了，2027年产能也几乎快没了。
至于英特尔，也没好到哪去。虽然英特尔有自己的晶圆厂，并开始量产18A工艺，但目前良率低下，而且产能爬坡最快也需要一年时间。
英特尔18A的良率现在还上不来，有可能是30%，也可能50%。一般从现在这个良率，如果提高到80%或者90%，有的时候可能很快，大概一年，有的时候要两三年。
而且CPU生产我们还不能光盯着裸片（Die）看，承载裸片的ABF载板也非常关键。
主流高性能CPU和GPU封装都离不开ABF载板，而AI芯片不仅面积扩大到原来的3到8倍，层数和封装复杂度也同步提升，这使得单颗芯片对ABF的消耗指数级增长。
而且除了CPU需求增长外，还有大热的GPU一直对ABF的产量虎视眈眈，这就导致其关键原材料T-Glass玻纤布同样面临缺货。在这样的环境下，各大厂商又在怎么做呢？
03
巨头混战开启
AMD与英特尔回归、英伟达与Arm下场
AMD是这轮需求爆发中*的受益者，不过也是最焦虑的受益者。
由于AMD第五代EPYC芯片性能优于英特尔，因此更受服务器市场青睐。但它的生产完全来自台积电，加上我们前面提到GPU的需求挤占了CPU的产量配比，因此AMD只能被动等待产量释放，并提前向台积电锁定产能。
再来看看英特尔那边，它们不光加快提升自家晶圆厂18A制程的良率，还以142亿美元回购了2年前出售的爱尔兰晶圆厂49%的股份，相比当时的出售价还多了30亿，这样一来，英特尔重新掌握了该晶圆厂所有股权，意味着收回了产能控制权。
随着CPU需求爆发，市场还加入了新的竞争者，比如英伟达。
虽然早在2021年，英伟达就推出过基于Arm架构的Grace CPU，但一般都是作为GPU的“配货”来捆绑售卖。但这次不一样了，今年GTC上，老黄推出了Vera CPU，不仅独立售卖，还号称专为agent打造，明显就是冲着这波CPU热潮来的。
Vera CPU将在今年下半年正式出货，并且已经和Meta、阿里、字节、Cloudflare、CoreWeave等公司宣布合作。
更有意思的是，过去只做IP授权的Arm，也亲自下场做CPU了。这款CPU命名为“AGI CPU”，看名字就知道，打的就是AI市场，基于台积电的3纳米工艺和Neoverse V3内核构建，由Arm与Meta共同开发。
所以市场信号就是：CPU正在重新夺回AI市场的地位，而巨头们谁都不想缺席。在我们采访的嘉宾看来，虽然这轮短缺对英伟达和Arm的CPU是机会，但增长点有限。只是说存量市场X86太大，所以英伟达和Arm还是不会在短期内吃掉英特尔和AMD很多份额。
那这场短缺还会持续多久呢？
04
残次品都有人要
短缺还将持续多久
有意思的是，行业为了解决短期的缺货，甚至把各种“残次品”都拿出来卖了。这是整个行业都面临的问题。英特尔自己也说了，现在很多边角废料，或者说一些不好的晶圆、有瑕疵的芯片，客户都愿意接，即使它可能很快就会烧掉。我相信AMD最终也会走这条路，客户愿意接受这种边角料、有瑕疵的芯片，就只能靠这个方法来补产能。
要根本性的解决短缺，主要看两个方面：晶圆厂和原材料。
最重要的台积电，已计划将部分5nm产线转化为3nm，同时还有三个工厂正在建设：台南工厂计划在2027年上半年投产、亚利桑那州工厂为2027年下半年、熊本工厂则要等到2028年。
英特尔那边，前面嘉宾提到，要提升到满意的良率，最快也要1年。
而ABF的核心材料T-Glass玻纤布，全球90%的产能都来自一家日本厂商Nittobo，他们已经宣布将福岛工厂的产能扩充了3倍，但最快也需要2027年才能产出。最终还是要看Agentic AI发展有多快，如果发展很快，那短缺的缺口反而会继续扩大，而不是缩减。
所以综合来看，这轮CPU短缺、甚至是整个芯片的短缺潮，最快也要2027年下半年才缓解，但这还只是按照目前需求估计的乐观结果，如果agent的需求继续增长，可能缺口还会继续扩大。
从GPU到内存再到CPU，这场由AI应用落地引发的结构性短缺，你认为会持续多久呢？
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