宁波秋水半导体完成近2亿元A轮融资，朝晖资本领投

投资界（ID：pedaily2012）6月1日消息，宁波秋水半导体科技有限公司（以下简称“秋水半导体”）已连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。本轮融资将主要用于宁波8英寸混合键合量产线的建设。

通过彻底摒弃传统的物理刻蚀工艺，秋水半导体从根源上解决了发光材料损伤问题，为Micro-LED的规模化量产及红光效率突破提供了革命性解法。并且秋水Micro-LED技术采用混合键合垂直堆栈的架构，已经在3.75微米像素内实现了超精细间距内的光芯片与电芯片的混合键合互联，未来混合键合间距可以下降到2微米，与华为近期发布的“韬（τ）定律”先进混合键合工艺间距处于同一工艺节点。

秋水半导体此前已推出0.61英寸的数字车灯芯片，并完成了客户送样验证。同时，AR红、绿、蓝单色芯片计划于今年大规模量产。

朝晖资本创始合伙人张越认为，秋水半导体放弃了传统的物理切割，通过独有创新的芯片架构，在像素之间建立起一道“电性绝缘”的隐形墙。这种全球首创的无损架构，在不破坏物理结构的情况下实现了各像素点的电性隔离。这种改变底层游戏规则的颠覆性创新，正是在为即将到来的AI眼镜“iPhone时刻”铺设底层基础设施。

通商基金项目负责人表示，当前汽车智能化、AI-AR智能硬件加速普及，Micro LED 微显已是半导体显示领域高景气赛道。秋水半导体自研无损混合键合工艺，攻克行业普遍的刻蚀损伤、像素管控难题，有望解决Micro LED全彩显示的行业发展瓶颈，技术壁垒与业务卡位优势显著。公司核心团队深耕半导体光显行业多年，兼具工艺研发、量产落地与产业资源整合能力，战略清晰、执行力强。我们看好秋水依托技术先发优势抢抓行业红利，助力Micro LED产业突破升级，期待公司成长成为具有全球竞争力的微显龙头企业。

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