华控基金联合清华PE研究院成功举办“破局与重构：半导体前沿技术突破与硬科技投资趋势”主题论坛

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导读

近日，由清华大学全球私募股权研究院与华控基金联合主办的“破局与重构：半导体前沿技术突破与硬科技投资趋势”主题论坛在清华大学举行。论坛聚焦人工智能时代半导体产业的技术重构、国产高算力芯片突破路径、后摩尔时代新材料机遇，以及原子级制造装备国产化等核心议题，邀请来自学界、产业界与投资界的专家嘉宾展开深度研讨。

在人工智能加速演进、全球半导体产业链重构、先进制程与高端算力受到地缘政治深刻影响的背景下，半导体不再只是单一产业链问题，而是智能时代国家科技竞争力、产业安全与未来生产力体系的底层支撑。本次论坛旨在搭建科学家、产业创业者与硬科技投资人的高质量交流平台，共同探讨中国半导体产业如何通过颠覆性原创技术、系统性工程能力与长期资本支持，实现从追赶到突破、从替代到引领的关键跃迁。

清华大学全球私募股权研究院院长肖星教授在开场致辞中表示，半导体技术的突破创新和硬科技投资的未来方向，需要学界、产业界与投资界共同参与。随着AI爆发式增长，算力基础设施成为产业发展的重要瓶颈；与此同时，半导体行业技术周期长、工程难度高、产业协同复杂，更需要基础研究、产业转化与耐心资本形成合力。清华PE研究院长期围绕战略性新兴产业和未来产业开展产业研究、投资研究与人才培养，也希望通过持续组织高质量产业论坛，汇聚科学家、创业者、投资人等各界力量，共同推动硬科技产业发展。

1、魏少军：中国半导体呼唤颠覆性原创技术

清华大学教授、国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授以“中国半导体呼唤颠覆性原创技术”为题进行主旨演讲。他指出，半导体产业已经历数十年发展，每个时代都有其核心主题。随着人工智能时代到来，全球半导体产业增长预期被显著提前，半导体正在成为智能革命的重要支点之一。人工智能的三大基本要素——算法、数据和算力，分别对应智能社会中的生产方法、生产资料与生产力，而算力的底层支撑离不开先进半导体。

魏少军教授系统回顾了人工智能芯片的发展路径：从早期CPU、GPU、FPGA、DSP等传统芯片被直接用于AI任务，到面向特定算法的专用芯片，再到可重构计算与更高灵活性的智能计算架构，人工智能对芯片提出了制程、存储、带宽、能效、可编程能力和迭代速度等多维度极限要求。传统计算体系正在面临“规模、性能、功耗”同时推向*的挑战，新的计算架构正在成为产业发展的关键变量。

围绕中国半导体的战略路径，魏少军教授强调，在中 美科技竞争和全球供应链重构背景下，中国半导体产业不能简单重复既有路径，而必须走颠覆性原创技术之路。中国需要建立自主技术体系，包括核心技术标准、产品体系、安全可控供应链体系、知识产权保护体系和高素质人才培养体系。面向智能时代，中国半导体产业既要补齐短板，也要在新架构、新材料、新工艺、新生态中寻找换道突破的机会。

2、尹首一：高算力芯片发展需要路径创新

清华大学集成电路学院院长、IEEE Fellow、国家杰出青年科学基金获得者尹首一教授围绕“高算力芯片发展路径探讨”展开分享。他指出，自2012年AlexNet开启深度学习浪潮以来，AI模型规模呈指数级增长，模型能力持续提升，人工智能正在进入Agentic AI阶段。Scaling Law推动模型持续扩大，也推动训练和推理对算力的需求持续上升，未来AI基础设施对高算力芯片的需求仍将快速增长。尹首一教授指出，自主高算力芯片面临两大核心困难：一是先进工艺受限，二是软件生态已形成较强路径依赖。高算力芯片竞争不只是硬件性能竞争，更是软硬件协同、开发者生态、编程模型与应用迁移效率的系统竞争。在破局路径上，尹首一教授提出，高算力芯片发展亟需计算架构创新和集成架构创新。一方面提升硬件资源利用率、缓解存储墙、突破功耗墙；另一方面通过先进封装和三维集成等方式突破单芯片规模限制。与此同时，通过开源开放构建自主AI芯片生态，围绕分布式训练框架、算子库、编程模型、集合通信库等基础软件环节形成协同，以开放生态支撑多元芯片架构创新。

3、包文中：二维半导体有望打开后摩尔时代产业化新图景

原集微创始人、董事长包文中围绕“后摩尔时代的弯道超车：二维半导体的产业化破局与商业新图景”进行分享。他指出，硅基半导体长期依靠晶体管尺寸缩小推动性能提升，但随着制程进入更先进节点，硅材料减薄、量子隧穿、漏电控制、FinFET结构复杂度、EUV光刻依赖和制造成本等问题日益突出。后摩尔时代，单纯依靠传统硅基路线继续缩小晶体管面临越来越高的工程难度和经济成本。

包文中表示，二维半导体兼具半导体性质、原子级厚度和与集成电路工艺兼容等特征，被视为后摩尔时代的重要候选材料之一。相较传统硅基器件，二维半导体在功耗、性能和面积等维度具备潜在优势，同时器件结构更简洁，理论上有望降低部分制造复杂度与设备依赖。国际主流半导体企业和科研机构均在持续关注二维半导体方向，中国在该领域也具备通过材料创新与工艺创新实现差异化突破的窗口期。

围绕产业化进展，包文中介绍，原集微团队长期深耕二维半导体研究与产业化，从石墨烯、硫化钼等材料体系逐步推进到二维半导体晶体管和处理器验证，并推动芯片规模从早期小规模器件向更大规模集成演进。未来，二维半导体有望与硅基半导体形成融合发展，在端侧AI、机器人、无人机、智能终端等对低功耗和高性能要求突出的场景中率先落地，成为后摩尔时代国产半导体换道突破的重要方向之一。

4、张洪国：原子级制造是先进芯片工艺装备国产化的重要突破口

鹏举半导体创始人、董事长张洪国围绕“原子级制造前沿观察”进行主旨演讲。他的介绍，主要基于硅基原子级制造和二维材料，通过对原子尺度的沉积、刻蚀和工艺调控，实现更精细的半导体制造工艺。原子层沉积、原子层刻蚀和MOCVD等装备，已经成为先进逻辑芯片、存储芯片和新型半导体器件制造中的关键工艺支撑。

张洪国指出，相较原子层沉积，高深宽比原子层刻蚀产业化起步较晚，但在先进逻辑芯片、高深宽比结构、3D NAND、DRAM以及未来更复杂的三维集成结构中具有更重要价值。当前国内相关设备在刻蚀高深宽比、精度、效率、关键组件响应速度和系统稳定性等方面仍需持续提升，高端工艺装备国产化既是产业链安全问题，也是未来先进芯片制造能力提升的基础环节。

鹏举半导体成立于2020年12月，由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院、南通创新区和核心团队共同组建。公司围绕原子层刻蚀机、HF/XeF(2)气相刻蚀机、原子层镀膜机、MOCVD及关键组件持续研发，核心团队拥有长期半导体工艺装备研发与生产经验，并已在相关设备和关键组件方向形成专利积累、销售与产品化进展。未来，公司计划继续推动具高深宽比刻蚀能力的12英寸原子层刻蚀（ALE）设备、关键组件，如栅网及离子源的研发生产，助力国产半导体装备在先进工艺环节实现突破。

5、圆桌论坛：产学研投同频共振，硬科技投资进入“系统性创新”阶段

主旨演讲后，论坛还设置了圆桌交流环节。来自产业界和投资界的嘉宾围绕半导体前沿技术产业化路径、国产替代与原创创新的关系、硬科技项目商业化节奏、一级市场投资判断和长期资本支持等问题展开讨论。与会嘉宾认为，半导体产业链极长、工程系统复杂、验证周期较长，投资人既要理解单点技术突破，也要理解产业链位置、客户导入节奏、工艺平台能力和生态协同价值。

从本次论坛的讨论可以看到，中国半导体产业的关键命题正在发生变化：过去更多关注“能不能替代”，未来则更需要关注“能不能形成新的技术体系、产业体系和生态体系”。高算力芯片、二维半导体、原子级制造装备等方向并非孤立赛道，而是共同指向智能时代半导体产业的底层重构。对于硬科技投资而言，真正具备长期价值的项目，往往来自底层技术路线变化、产业链关键卡点突破，以及能够穿越周期的工程化组织能力。

6、华控基金：以长期资本陪伴半导体底层创新

作为长期深耕硬科技投资的专业机构，华控基金持续关注新一代信息技术、先进制造、半导体材料与装备、高端芯片、人工智能基础设施等战略性方向。面对人工智能驱动的算力需求爆发和全球半导体供应链重构，华控基金认为，半导体产业正在从单点国产替代进入系统性创新阶段，未来投资机会将更多出现在底层技术路线变化、关键工艺平台突破、核心材料装备国产化、软硬件生态重构和应用牵引式创新之中。

华控基金将继续坚持研究驱动投资，围绕“科学发现—工程验证—产业落地—资本赋能”的硬科技投资逻辑，持续链接高校院所、产业龙头、创新企业与长期资本。通过与清华大学全球私募股权研究院等专业研究机构的持续合作，华控基金希望进一步推动前沿科技研究、产业趋势判断与一级市场投资实践深度融合，为中国半导体产业的自主创新和高质量发展贡献资本力量。

未来，华控基金将继续围绕半导体及相关硬科技领域开展前沿研究、产业交流和投资布局，支持更多具备原创技术能力、工程化落地能力和全球竞争潜力的科技企业成长，陪伴中国硬科技产业在新一轮智能革命中实现关键突破。