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「与光科技」完成亿元级A轮系列融资,推进物理AI视觉芯片研发

6月25日消息,与光科技完成亿元级A轮、A+轮融资,由舜宇光学科技等投资,资金用于芯片量产、技术升级及研发物理AI视觉芯片等。
·投资界讯

AI投资人解读

· 与光科技完成亿元级 A 轮、A 轮融资,由舜宇光学科技等投资。本轮融资用于计算光谱芯片量产与技术升级,推进物理 AI 视觉芯片研发。其创始团队在相关领域积累深厚,已实现光谱芯片在消费电子领域落地,完成结构色光谱调制方案技术升级,多款产品获头部手机客户采纳。
· 行业竞争激烈,技术更新换代快,可能面临研发进度不及预期、市场推广受阻等风险。
总结:与光科技技术实力较强且获融资支持,在消费电子影像领域有进展,但鉴于行业特性,投资时需关注竞争和技术迭代等风险,综合评估其发展前景。内容由AI生成,仅供参考

投资界(ID:pedaily2012)6月25日消息,近日,北京与光科技有限公司(下称“与光科技”)完成亿元级A轮、A+轮融资。本次融资由舜宇光学科技、老股东信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同共同投资

本轮融资将用于计算光谱芯片的量产与技术升级,夯实消费电子影像基本盘;更重要的是推进物理AI视觉芯片的研发,打造空间智能与世界模型的感知硬件入口。立足计算光学、微纳光学技术底座,与光科技将逐步搭建面向下一代智能终端的光芯片平台,打通从光谱感知到多维物理视觉的技术路径。

与光科技创始人、清华大学黄翊东教授、崔开宇长聘副教授团队提出了光谱卷积神经网络(SCNN)方案,通过在CMOS图像传感器表面大规模集成微纳调制结构,将传感器本身同时作为输入层和第 一卷积层,在光谱维度实现大规模并行向量内积计算,并结合后续小规模电计算卷积层,形成高效的光电混合神经网络。基于这一体系,进一步发展出“物谱芯片”—可直接处理自然图像,在百万至上亿像素的空间维度实现高度并行计算,并通过连续光谱维度提取图像中的物质信息,实现对组成成分的动态识别与特征映射,实现了感算一体的边缘计算(In-sensor Edge Computing)

基于上述计算感知架构,与光科技可进一步构建面向多场景应用的物质识别与多模态感知传感器硬件,并配套开发相应的后端算法体系,满足复杂场景下的多样化应用需求。在此基础上,与光科技正与头部手机厂商开展联合预研,推动相关技术成果的产品化进程。下一阶段,与光科技将瞄准物理AI的核心硬件缺口,研发多感知维度集成的物理AI视觉芯片。

与光科技实现了光谱芯片在消费电子领域的落地。围绕手机影像对高质量色彩表现的需求,公司将芯片能力与算法能力深度耦合,在色彩还原、分区色温判断、AWB优化等核心环节建立起差异化优势,打通“芯片—算法—应用”的端到端技术闭环,多款产品已被头部手机客户采纳,实现10kk级出货。

与光科技已经完成结构色光谱调制方案的技术升级,相关产品已经具备量产条件,并通过软硬件协同优化。结构色基于微纳结构实现对光谱的精细调控,具有更高的设计自由度,能够为终端的性能提升打开更大空间。

与光科技的创始团队在计算光学与微纳光学领域有着二十余年的深厚积累,围绕光场调控、微纳结构设计、光学信息获取、计算成像等关键方向的科研成果,公司形成了从芯片、器件到算法、应用的系统性能力,并持续推动前沿光芯片技术的产品化与商业化落地。

目前,与光科技正沿着以下的技术主线推进:升级计算光谱芯片,建立差异化方案和算法能力;落地物理AI视觉芯片,构建空间智能和世界模型的硬件支撑。

【本文根据公开消息发布,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。】
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