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宸思科技完成新一轮融资,厦门高新投独家投资

本轮资金将主要用于核心技术研发和产品储备,加速数字相控阵芯片及模组产品的迭代升级。
·投资界讯

AI投资人解读

· 宸思科技近日完成新一轮融资,由厦门高新投独家投资。其聚焦数字相控阵芯片及模组研发,2025年实现DBF芯片量产,相比传统方案优势明显。团队核心成员经验丰富,现阶段将低空经济作为重点突破方向。
· 行业竞争激烈,技术更新换代快,可能面临研发失败风险低空经济等市场拓展不及预期。
总结:宸思科技在数字相控阵领域有技术优势与明确布局,团队实力较强,但也面临行业竞争与市场拓展风险,需持续关注其技术研发与市场开拓进展。内容由AI生成,仅供参考

投资界(ID:pedaily2012)6月29日消息,广州宸思通讯科技有限公司(以下简称“宸思科技”)近日完成新一轮融资,由厦门高新投独家投资。本轮资金将主要用于核心技术研发和产品储备,加速数字相控阵芯片及模组产品的迭代升级。

宸思科技成立于2020年,总部位于广州黄埔区,聚焦数字相控阵芯片及模组研发,具备“芯片+模组+产品”的垂直整合能力,可为低空经济、卫星互联网、雷达、测控通信数据链等场景提供定制化解决方案。

宸思科技较早布局DBF芯片研发,并于2025年实现产品量产。相比传统以多颗FPGA搭建的方案,DBF芯片在成本、功耗、体积和系统智能化方面均具备优势:单颗芯片即可替代原有多颗FPGA,降低硬件成本;系统功耗可由约200瓦降低至20瓦,仅为传统方案的十分之一;高集成设计进一步缩小了设备体积,并推动数字相控阵向更智能、更低功耗的方向演进。

(图源/企业)

此外,宸思科技具备数字相控阵系统的全栈设计能力,围绕DBF芯片形成了完整的外围器件和系统设计能力,覆盖ADC、DAC等关键配套环节,并具备PCB设计开发、电磁兼容(EMC)设计、热管理设计、可靠性测试、嵌入式软件开发以及软硬件联调等模组研发能力。

产品设计方面,公司强调“泛用、高密度、小型化”的技术路线,通过ASIC替代FPGA,在保证性能的同时进一步降低功耗和模组面积,可适配球状阵列天线、平面阵列天线、大规模相控阵雷达以及低空经济地面站等不同应用场景。

现阶段,公司将低空经济作为首个重点突破方向,正围绕低空监测场景布局整体解决方案。在此基础上,公司还计划同步拓展卫星互联网及雷达、测控通信数据链等市场,相关客户布局已陆续推进。

团队方面,宸思科技首席科学家长期从事空天信息与测控通信研究,具备深厚的技术积累。创始人李钦昕曾担任中兴微电子手机终端芯片设计团队产品线负责人,核心成员来自海思、中兴等企业,在大规模通信芯片设计及产业化方面拥有丰富经验。

投资方观点:数字相控阵是下一代雷达与通信系统的关键赛道,DBF芯片作为其核心处理环节,技术壁垒高、国产替代需求明确。宸思科技团队兼具顶尖研发能力与海思、中兴大规模芯片量产经验,率先实现大带宽、多波束DBF芯片量产,在功耗、成本、集成度上具备显著代际优势。公司以低空经济为切入点,同步布局卫星互联网与雷达市场,路径清晰。我们看好其在“芯片+模组+系统”全栈能力下的平台型潜力,将持续支持公司加速产品迭代与场景落地。

【本文根据公开消息发布,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。】
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