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6月16日，北京金融资产交易所（以下简称“北金所”）参展2026中国国际金融展，在上海世博展览馆组织多家优质制造业及硬科技企业集中亮相银行间市场。本次展会集中路演由北金所联合中国银行共同举办，是北金所“金赋制造·链动实体——FinLink·融见制造2026年投融资对接交流月”的收官成果展示。活动依托北金所FinLink路演平台面向全市场专业投资机构开展线上线下同步的债券专场投融资交流。
宝德计算机系统股份有限公司、国轩高科股份有限公司、上海康恒环境股份有限公司、光启技术股份有限公司、英韧科技股份有限公司、上海卡方信息科技有限公司、上海点与面智能科技有限公司等七家标杆企业参加路演，覆盖国产算力及信创装备、新能源动力电池、固废环保装备、先进超材料、半导体存储芯片、工业数字科技、智能制造等七大国家重点制造赛道，精准契合新质生产力发展方向。各家企业详细介绍主营业务特色、在建项目规划以及债券发行方案，直面银行、券商、基金、保险等近百家投资机构开展精准推介，高效拉近优质实体制造资产与资本市场的距离、拓宽企业融资渠道。
作为本次活动联合主办机构，中国银行深度融入国家发展大局，始终聚焦实体经济融资需求，持续拓宽企业多元化融资渠道，依托自身全球化、综合金融服务优势，持续完善债券融资全链条服务体系，全面提升金融服务质效。近年来，中行服务企业发行债券承销规模超万亿元，聚焦新质生产力核心赛道持续加大科技制造、绿色制造领域专项金融支持。今年以来，中行承销科技创新债券55只，发行金额近1400亿元；承销绿色债券51只、发行金额超500亿元，均居于市场前列。中行凭借覆盖全球的投资人网络，全生命周期综合化服务体系以及丰富的债务资本市场服务经验，为本场投融资路演活动的顺利落地提供了全方位支撑保障。
本次交流月立足制造业融资刚需，围绕行业深耕、产品创新、区域协同三大方向，联动工商银行、中国银行、邮储银行等十余家主流金融机构，走进全国各产业集聚地开展企业实地调研、区域专场对接、金融政策宣讲等落地活动。交流月中，现场路演企业37家、参与企业330家；同时，北金所组织市场机构先后赴郑州、西安、长沙、内江、武汉、广州开展企业实地调研，助力投资机构深度掌握企业经营状况，吸引近千名专业投资人员参与对接。
制造业是实体经济压舱石。作为银行间市场的重要组成部分，北金所精准锚定制造业融资痛点，打造FinLink投融资对接平台，通过企业诊断、承销特征分析等九大服务，让融资需求被“提前看见”、让专业机构被“一键找到”、让业务流程“无缝贯通”，打破融资方、承销机构与投资方之间的信息壁垒，变被动融资等待为主动精准撮合，切实帮助制造企业降低综合融资成本、提升债券发行效率。
立足银行间市场十余载，北金所始终坚守金融服务实体经济初心，不断优化制造业专属金融服务供给。下一步，北金所将携手市场各方持续巩固交流月成果，深耕先进制造细分产业场景，畅通实体企业直接融资通路，以专业化、数字化服务能力助力制造业转型升级，为培育新质生产力、助力金融强国建设持续贡献力量。
