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北极雄芯完成新一轮融资,大模型推理方案进入量产加速期

2021年创立的北极雄芯近日完成新一轮融资,引入多方投资,资金将用于云端大模型推理产品研发,其相关产品已获认可,产业化推进。
·投资界讯

AI投资人解读

· 北极雄芯由姚期智院士孵化,获新一轮融资,引入众多政府及产业背景投资方与知名市场化投资机构,老股东追加投资。其基于 QM935 系列的 AI Box 产品可实现端侧大模型应用,Polar Stack 系列已回片点亮并获客户认可。
· 行业竞争激烈,技术更新快,若研发进度不及预期,可能影响市场拓展。
总结:北极雄芯技术获验证且产品获认可,资金将用于研发。虽有竞争等风险,但凭借技术优势与产业资源支持,具备投资潜力,值得关注其技术迭代与市场拓展情况。

北极雄芯信息科技(西安)有限公司(下称“北极雄芯”)由清华大学姚期智院士孵化,由交叉信息学院马恺声副教授创立于2021年,自成立以来致力于通过创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。投资界(ID:pedaily2012)8月19日消息,近日,北极雄芯宣布完成新一轮融资。本轮融资新引入京能基金、北创投、无锡市集成电路产业基金等政府及产业背景投资方,以及长江证券创新投、慕华科创、首程控股(0697.HK)、星连资本、西高投弘毅、嘉御资本、五源资本、山东科创、晨壹汇智、一村资本等知名市场化投资机构;此外,老股东丰年资本、云晖资本、沃格光电、无锡科产集团进一步追加投资。本轮融资资金将用于持续投入云端大模型推理产品研发。

目前,北极雄芯基于QM935系列Chiplet异构集成的AI Box产品可成功实现端侧大模型应用,公司基于3DIC+Chiplet面向大模型推理应用的Polar Stack系列已经成功回片点亮,并已获得多家下游客户认可,产业化落地持续推进。

弘毅投资董事总经理、图灵基金总经理郑建伟表示:“大模型产业已从算法创新走向算力硬件落地阶段,Chiplet 芯粒技术是破解大模型推理成本高、开发周期长痛点的关键路线。北极雄芯团队兼具顶 尖科研背景与产业落地能力,已在Chiplet异构集成、3DIC 堆叠大模型推理硬件上完成关键技术验证。我们持续看好公司的技术路线与产品价值,希望依托基金产业资源助力其持续打磨产品,推动国产算力芯片规模化商用,共同完善国内AI算力产业生态。”

文章来源:投资界
原文地址:https://news.pedaily.cn/202608/567858.shtml

【本文根据公开消息发布,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。】
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